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  • 从确认代工厂入手 追查高相似度仿冒芯片来源

    【导读】从确认代工厂入手 追查高相似度仿冒芯片来源     全球每年销售的高科技产品中，估计7%到10%是仿冒产品。不管是消费者还是制造商都受到了影响，只是方式截然不同。有人在eBay以“好得不像是真的”价格购买的闪存卡很可能真的就是假货。网络论坛上不断有人控诉所买的闪存卡的容量没有宣称的多。更有甚者，有人买到的卡根本无法使用。近年来，造假者的水平已经大幅提高，除非你将假货和正品逐项比对，否则用肉眼难辨真伪。但某些情况下，封装上的拼写错误会露出破绽。另一些情况下，也可从塑料壳的封装手法上看出端倪。     类似手机和MP3播放器等许多仿冒电子产品中包含伪造或篡改了的芯片。造假有多种形态。一些是简单地对盗取的器件或裸片进行重新封装。另一些则是没有通过制造商测试的次品，它们没被销毁，而是作为功能产品出售。类似EPROM或微控制器(MCU)等一次性可编程(OTP)器件可能以未编程形式出售。诸如FPGA或微处理器(MPU)等高价值器件的造假可能采取如下手法：将一些毫不相干的便宜器件的原封装标记磨掉后，再打上高价值器件的标记。诸如NAND闪存等产品具有可读器件代码，而代码能够被读出，进而篡改成更大容量的器件代码。例如，可将一款256Mb的器件代码改写成1Gb的器件代码。也存在盗版器件，还可能有新的兼容设计以假冒更大品牌的面目出现。     根据器件类型的不同，制造商能够轻易地采用各种方式来辨识仿冒芯片。某些芯片可通过测试仪器或装置对其功能进行检测。例如，存储器测试仪能检测闪存，并挑出返回不正确器件代码的仿冒器件。试图对已编程过的OTP再进行编程，通常会给出编程错误。数据码和批次号可用于鉴别出没通过制造商测试的残次品。     仿冒产品被发现后，又面临如何处理这样一个挑战。知道仿冒品是从哪里买到的仅是个开端，但仿冒产品的分销商一般对其出售的产品并非正品并不知情。即便是分销商明知故犯而出售假货，断了他的生计也不会从根本上铲除造假的根源。理想的情况是，你希望找出谁该对仿冒品负责。这就涉及系到查证仿冒品的设计师或盗版者的问题。     假定仿冒品的性能与正品相近，甚至与正品一模一样，可对其进行解剖分析以确定裸片是来自正品制造商，还是对正品的盗版或就是一款全新设计。大多合法芯片通过裸片标记或部件编码或同时采取这两种方式来表明其身份，而盗版设计一般没有这些标识。布局的微细差别也能暴露出一款盗版设计。下一步，是确定生产仿冒器件的代工厂。     确定生产仿冒器件的代工厂     代工厂的确认介于科学和艺术之间，它涉及将仿冒器件的细节特征与该代工厂生产的已知样片进行仔细比对，以确定两者是否相同。每家代工厂都有自己独特的工艺和制造方法，它们在其最终产品上都留有“印记”。     根据Gartner Dataquest的数据，全球前两大无晶圆厂半导体代工厂分别是台湾地区的台积电(TSMC)和联电(UMC)，二者在2005年的市场份额分别为44.8%和15.4%。而中国大陆的中芯国际(SMIC)约占7.5%。     每家代工厂都有关键特性的最小尺寸规定的工艺节点。新近的器件是用90nm工艺生产的，而老些的器件是用180、130和110nm工艺生产的。代工厂现正向65和45nm工艺节点迈进。每家代工厂都能用几种工艺节点进行生产。对同一制造商而言，根据工艺节点的不同，辨识一款器件所需进行检测的关键特性也会存在差异。而使情况更为复杂的是，不同代工厂采用相同工艺节点制造的器件都非常相似，这主要是出于竞争需要：作为代工厂客户的无晶圆厂芯片供应商会委托拥有最佳工艺的代工厂生产其产品。 表1：以Metal 1设计规则为例，各代工厂的最小线间距存在相似性     对代工厂的确认要一步步来。首先，确认器件的工艺节点。其次，找出仿冒器件的细节特征，据此查证哪家代工厂在该节点拥有此工艺并可能生产了该器件。最后，将前两个步骤得到的结果与已知来源的样片进行比对。     为确定器件的制造工艺节点，必须对器件进行解剖切割以获取横截面。用扫描电子显微镜摄录晶体管宽度和形状以及最小金属线宽和间距等关键特征。如果可能，将这些测得的结果与代工厂发布的设计规则进行比对。借助这些信息，就能确定器件的制造工艺节点。不用此工艺节点进行生产的代工厂就能被排除在外了。     下一个步骤更加困难。它要求对具有这种光刻工艺的一系列代工厂进行仔细核查，然后找出哪家工厂与这款器件最匹配。在该步骤既要分析非关键特征，又要分析构成器件的各层材料。     之所以要检查非关键特征，是因为不同代工厂的这些特征趋于不同。而关键特性是为了速度和功耗高度优化的，所以不同的代工厂其相同工艺节点的关键特性反倒是趋同的；但对包括假焊垫(dummy)特征、裸片边沿密封等不对器件性能产生影响的非关键特征则是趋异的。同样，不同代工厂的裸片边沿的测试构造以及标记排列会各有自己的一套做法。     材料分析着眼不同代工厂在构成芯片的各层中化学成分的细微差别。差别是存在的。例如，当采用氟和氯掺杂低K电介质材料时，一家代工厂也许在从130nm开始的更精微工艺节点中，引进某种特殊材料。而另一家竞争对手也许直到110nm工艺才采用相同做法。这些差别能用以区分不同代工厂制造的器件。     不同的裸片在晶圆上以棋盘形图案排布。虽然芯片设计师确定每一裸片的面积，但电路间的部分却属于代工厂用来排放标记和测试构造的区域。当将晶圆切成各独立裸片时，裸片间的部分“划线通道”被留下来。用这些东西作为代工厂的身份识别会很复杂，这是因为在某种程度上，它们是由该代工厂的制造和测试装备决定的。     最后一步是将先前步骤得到的结果与已知的由某一代工厂制造的样品进行比对。从某种意义上说，这是项困难的工作，因为理想的情况是应将所有可能代工厂的各工艺节点样本逐一进行比对，这将使确认复杂化。最后，辨识出的代工厂并不能确证芯片就是由该代工厂生产的，只是说明这种可能性很大。 [!--empirenews.page--]    掌握了这些信息后，正品制造商必须要求代工厂讲明是谁委托生产这款器件的。而代工厂可能透露也可能不透露谁是主家。     要得到结果，需沿着这样一套程序付出不懈努力。正品制造商必须确定仿冒对其销售和品牌造成的损失，然后决定在对造假追本溯源的道路上要走多远。

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  • RDX为安全芯片带来功耗和体积优势

    【导读】RDX为安全芯片带来功耗和体积优势         美国Force 10网络公司的执行者所创建的芯片级安全公司Mistletoe Technologies近日又有新动作。该公司宣布，通过被称为RDX(自动装载并立即执行)的新型语法可以对带有威胁的数据流处理方法进行彻底变革，并声称其首款采用RDX技术的处理器——第一代VF4500系统级单芯片已拥有若干用户。       位于加州的Mistletoe公司预计将在服务器刀片、线卡以及全集成的统一威胁管理(UTM)设备中赢得大量设计胜出。Infonetics Research安全产业分析师Jeff Wilson认为，Mistletoe尚未达到取代市场上大多数安全或应用层处理器的地步。“但他们在芯片占位面积和功耗方面具有优势，能将一款全功能安全设备的体积缩小至香烟盒大小。”Wilson表示。       Mistletoe公司CEO Som Sikdar介绍，其以前在Force 10的同事、现任CTO Kevin Rowett曾提出了这样的想法：不把XML用于内容检查或其它数据包分析任务，而用于开发面向安全功能的正式语法结构。该想法引发了RDX的问世，并在协处理引擎芯片中被证明可以有效实现。       Sikdar使用系统级Juniper NetScreen ISG 2000作为Mistletoe处理器的功能基准，其第一代芯片功耗小于10瓦、可在低于5，000美元的子系统中实现。在某些多功能安全系统内，Mistletoe的SoC将与一个外部控制层面处理器联合使用，后者通常是X86或Opteron之类的产品，而非RISC器件。在几乎所有应用中，Mistletoe器件都无需利用外部数据路径处理器或封包转送器进行安全加速。       Mistletoe为其第一代产品开发了系列芯片，速度从200Mbps到4Gbps，目标应用瞄准虚拟私人网络和“芯片防火墙”。在今夏提供的新一代样品中，Mistletoe增加了更多的UTM功能，同一速度等级产品可提供两种版本(带或不带批量加密)。在要求极为严格的安全领域之外，Mistletoe还计划生产其它多种产品，例如用于负载平衡的SoC、VoIP网关以及用于网络接入控制和通用多层策略执行的网络过滤和策略引擎。       一些新型Mistletoe处理器将首次出现在具有集成安全功能的本地和广域网交换机中，以及中小企业的接入系统等一些外围必须集成防火墙的地方。Mistletoe预计，在住宅网关和类似用户端设备中也存在大量机会。另外，在充斥了服务器用PCI-based卡和汇聚器用先进TCA线卡的交换中心，也具有整合Mistletoe处理器的潜力。       Mistletoe公司表示，将于年底推出几款满足联邦信息处理标准(FIPS)规定的处理器。新产品推出后，国家实验室又将成为另一个潜在市场。据该公司透露，其有望成为美国政府的主要合同商。     

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  • SiGe半导体推出全球首款伽利略系统接收器IC

    【导读】SiGe半导体推出全球首款伽利略系统接收器IC          SiGe半导体公司推出全球首款配合伽利略卫星（Galileo）的接收器，适用于一般消费电子产品，可将高精准度导航服务整合到笔记本计算机、PDA、媒体播放器、手机以及照相机等便携式设备中。       SE4120让消费电子产品制造商甚至可以在标准获得定案之前，就设计和开发出配合伽利略系统的产品，以抢占这一市场先机。由于这款接收器架构乃建基于软件，因此只需通过简单的软件升级便能够支持标准的更改。这样，制造商现在即可以进行系统设计，以确保自己成为伽利略系统产品的市场领先者。这种软件定义的架构还可将线路板面积减至最小；而功耗及成本也降至最低，这些优点非常适合于一般的便携式消费电子产品。       该组件的整口度极高，有效减少了系统材料清单和整体成本。这种整合式架构包括了一个片上高增益低噪声放大器（LNA），能够在1.6dB的低噪声下提供18dB的增益，由于无需庞大笨重的动态天线和昂贵耗电的外置放大器，故能削减材料清器的成本，并且降低功耗达50％以上，同时还将线路板面积减至最小和保持很高的整体性能。SE4120L是专为降低功耗而最佳化的，在2.7∼3.3V的供电范围内，工作电流小于10mA。在受控的条件下，采用 SE4120L的系统能够跟踪低至-170dBm的卫星信号。       这款接收器还包括了一个线性自动增益控制（AGC）和一个低数字中频（IF）多位模拟／数字转换器（ADC）。该器件的取样操作可利用软件来配置，并支持低频宽串行多位I/Q输出。此外，还包括一个锁相环路（PLL）合成器和图像抑制混频器，更进一步减少外置组件数目以简化整合度。IF滤波器是软件可编程的，能同时支持GPS和伽利略运作；也可单独支持GPS运作。     

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  • IMS Research：英飞凌再次荣登功率半导体榜首

    【导读】IMS Research：英飞凌再次荣登功率半导体榜首     IMS Research最近进行的一项市场调查的初步结果表明，2005年，英飞凌的功率半导体业务增长速度达到11.6%，大大超出了全球市场的平均水平（仅增长0.6%至113.5亿美元）。调查数据显示，2005年，英飞凌功率半导体业务的销售收入从2004年的9.5亿美元左右上升到10.6亿美元，占整个市场（113.5亿美元）9.3%的份额。这是英飞凌连续第三年荣登IMS Research 功率半导体市场芯片供应商排行榜榜首。IMS Research预测，今后5年内，该市场的年均增长率将达到6%至8%。2006年9月底，IMS Research将发布“2006年全球功率半导体市场”的最终研究结果。       “多年以来，我们一直处于功率半导体和模块开发的最前沿。这是我们得以持续保持领袖地位的主要原因，” 英飞凌高级副总裁兼汽车、工业及多元化电子市场事业部总经理Dr. Reinhard Ploss说，“我们将竭力保持我们在这个核心业务领域的领先地位，矢志推出更多节能的功率半导体产品，以最优的性价比更有效地利用可用的电能。”       全球电能需求的不断增长以及自然资源的日益匮乏，推动了功率半导体市场的发展。英飞凌在居林（马来西亚）、菲拉赫（奥地利）和雷根斯堡（德国）制造的功率电子半导体，是高效能源管理的关键所在。电能管理效率的提高，将为电机驱动、电源、计算设备、消费类产品和照明设备提供巨大的节能空间，同时也为以功率半导体为关键要素的汽车领域提升燃油效率和安全性。  

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  • 高通博通Nvidia分列Q2无工厂半导体公司前三

    【导读】高通博通Nvidia分列Q2无工厂半导体公司前三     无工厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无工厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。  　 统计数据显示，北美地区无工厂模式半导体公司的收入已经占到75%在全球排名第一，随后是亚洲地区，无工厂模式的收入占21%，欧洲的无工厂模式半导体收入较低，仅为3%。在印度，无工厂模式半导体收入所占的比例不到1%。  　 无工厂模式半导体协会同时公布了全球收入最高前十名公司名单，这十个公司今年前半年半导体收入总数为124亿美元，占全球无工厂模式半导体收入52%。全球大部分无工厂模式半导体公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%，代工交易的数量比去年同期增长了9%。  　 在全球最高前十名无工厂模式半导体公司中，高通公司高居榜首，它今年前半年半导体的销售收入为22亿美元。总部在美国加利福尼亚州尔湾的 Broadcom公司排在第二位，它的收入为18亿美元。Nvidia排名第三，它的收入为14亿美元。日本晟碟公司和著名图形芯片制造商ATI科技公司并列第四位，它们的收入均为13亿美元，马维尔科技公司排在第五位，它获得了11亿美元的收入。

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  • 德州仪器排Zigbee芯片供应商首位 2006规范最新出炉

    【导读】德州仪器排Zigbee芯片供应商首位 2006规范最新出炉       日前，在ABI Research最新发布的IEEE 802.15.4(Zigbee)芯片供应商排名表上，德州仪器(Texas Instruments)位列榜首。另外，Ember公司和Oki Semiconductor在IEEE 802.15.4(Zigbee)短距离无线市场中排在第二和第三位。      ABI Research根据“创新”和“执行”等重要参数对供应商进行评估，在每家供应商的详细表格中，ABI Research评估信息包括该厂商是否提供系统级芯片、首款产品发布日期、当前产品版本、传送和接收功率、接收灵敏性，以及是上市公司或者私人公司等指标。      同时，IEEE也在日前公布了IEEE 802.15.4-2006最新规范。这一新的无线标准构成了Zigbee协议和众多无线传感器网络的基础。这一规范对IEEE 802.15.4做了特别的改进和修正，并将和IEEE 802.15.4-2003兼容。新规范明确了一些模糊的概念，减少了不必要的复杂性，增加了安全密钥使用的灵活性，并将一些新的频率分配考虑在内。      IEEE 802.15.4规定了物理层(PHY)和媒体接入控制亚层(MAC) 与固定、便携式及移动设备之间的低数据率无线连接的规范，这些设备都没有电池，或者电池电量和功耗要求都很小。一般在10m的个人操作空间内运行。根据应用的不同，也可以采取更大的范围和更低的数据率来作为一个权衡方案。这一修改的目的在于使之可以和其它与IEEE及其它共存任务组相关的设备相共存，例如IEEE 802.15.2和IEEE 802.11/ETSI-BRAN/MMAC 5GSG.。     

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  • NXP安全芯片再获订单 入选新加坡电子护照计划

    【导读】NXP安全芯片再获订单 入选新加坡电子护照计划        由飞利浦创立的独立半导体公司NXP半导体日前宣布，新加坡将采用其业界领先的非接触式安全智能卡芯片技术，用于2006年8月全面实施的生物特征认证护照。新颁发的护照均符合国际民用航空组织(ICAO)的建议和要求。      据介绍，新加坡的新护照采用了NXP获得Common Criteria EAL5+安全认证的SmartMX芯片技术，其先进的加密硬件和反黑客手段提供了强大的安全保障，可满足电子政府和银行等安全敏感型机构的复杂需求。该芯片可存储并保护个人独特的生物特征信息，遏制旅行文件相关的欺诈和伪造行为，保障旅客的安全。此次所用的芯片由新加坡先进半导体晶圆制造商SSMC生产。      NXP半导体智能识别副总裁兼总经理Christophe Duverne先生表示：“对政府而言，电子旅行文件必须具备可互操作性，且安全可靠，任何电子护照项目都必须满足上述两个要求，只有这样，这种新型的安全认证方式才能得到公众的广泛接受，任何电子护照方案都必须符合这两个要求。新加坡电子护照采用NXP的安全技术，再次证明我们完全符合以上要求。技术应当能够给消费者的生活带来便利，电子护照正印证了这一点，它比目前的护照更安全，既可确保旅客安全，还可帮助政府更好地保证边境的安全。”       NXP的技术是业界安全电子护照的首选，据称目前全球有80％以上的智能电子护照采用了该项技术，应用覆盖美国、德国、奥地利、新西兰、法国和新加坡等30个国家。NXP一直致力于开发符合ICAO标准的护照芯片解决方案，以满足旅客和政府当前和未来的安全需求。     

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  • 中芯国际笑对官司，为中国企业应对海外对手打压支招

    【导读】中芯国际笑对官司，为中国企业应对海外对手打压支招       “到目前为止，没有一家海外顾客问我们(诉讼)这个事情，这一次他们都不把这个官司当做一件值得担忧的事情了。如果要打官司，我们赢的机会非常大，请大家放心！”9月25日，在出席“高通公司--中芯国际合作项目天津启动仪式暨媒体见面会”时，中芯国际(SMIC)总裁兼CEO张汝京博士表示，最近台积电对中芯国际的控诉是骚扰性的，是在中芯国际于第二季度成功达到多项商业及技术里程碑之后才采取的行动。他强调，顾客非常支持中芯国际，如果有打官司，中芯国际非常有信心获胜。此外，针对成长中的中国企业如何应对海外竞争对手的打压问题，他也提出了自己的建议。      张汝京：中国企业在走向成功的道路上，无一例外会遭到海外竞争对手的打压，要早做准备         9月中旬，台积电向中芯国际(SMIC)关于侵犯其知识产权起诉之后，中芯很快向美国加州法院反诉台积电。中芯国际在反诉状中指出：中芯国际在中国大陆的领先地位是如何对台积电这样的竞争者造成实质性的威胁；台积电如何摒弃公平竞争，以一连串的法律诉讼行动和不实不公的指控损害中芯国际的声誉；中芯国际是如何认真恪守和解协定并完全履行各项义务；台积电如何在和解协定签订后的17个月内从未表达任何投诉，直到2006年7月，在中芯国际于第二季度成功达到多项商业及技术里程碑之后才采取行动；以及台积电如何未依诚信协商，再次使用诉讼及其他行动企图干扰中芯国际的业务及其与客户所建立的珍贵关系。      张汝京表示：“从反诉状中可以看到，我们很清楚地找到证据，台积电对中芯国际的控诉是骚扰性的，而且非常严重。事实上，台积电在过去的几次控诉，都是当中芯国际突破一个难关、开始进入新领域和快速成长的时候，这就是骚扰。我们曾经在2005年1月份达成协议，但是这次撕毁协议的实际上是他们。所以，我们在反诉状里写得很清楚，他们要负所有的责任。我们有信心在这一次的反控诉中可以打赢这个官司。”      同时，他也表示，此次官司仍有可能和解。他指出：“达成和解协议的空间一直是存在的，我们在和他们协商的过程中，他们其中也有一些人赞成要和解。所以，当我们拿出更多的证据让其他人都了解我们是站在有理这一边的时候，我相信在对方的队伍里面会有更多的声音是赞成和平解决的。所以，我们永远是把和解协议的门敞开的。但是我们也非常有把握，如果要在法庭上打官司，我们赢的机会是非常大的。请大家放心！”      他强调说：“到目前为止，没有一家海外顾客问我们这个事情，这一次他们都不把这个官司当做一件值得担忧的事情了。所以也谢谢我们所有顾客的支持！”      “成长期”的中国企业如何应对海外对手打压？      张汝京还告诫说，中国企业在走向成功的道路上，无一例外会遭到海外竞争对手的打压，中国企业要早做准备。通常而言，海外竞争对手会采取三种打压方式：第一种是用知识产权的方式，海外企业不一定会获胜，但是骚扰能力很强，让国内企业陷入讼诉中；第二种是一些不公平的竞争手段，他们会去骚扰国内企业的客户，讲一大堆不切实的消息来恐吓客户；第三种是常常用资金的方式，除了骚扰以外，针对着国内企业的客户去杀价，让客户离开它。      如何应对这些打压呢，张汝京建议说，一是可以自定国家标准，保护本国企业；二是要告诉客户供应商垄断的坏处。他解释说：“因为中国的市场够大，我们中国可以定很多自己的标准，自己的标准出来以后就可以有新的IP出现，国内企业可以申请IP来保护自己。另外，当一个大的供应商对一个新兴供应商采取了不公平的方法，比如恐吓、杀价等等的方式，如果大的供应商手段得逞的话，将来它变成了独家经营，把它的竞争对手压制以后就会把价钱提升而服务不一定很好，所以要使客户能够明白这个道理，选择供应商时尽可能要注意到供应商的平衡。”     

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  • 印度Videocon计划收购Polaroid 扩展LCD电视制造业务

    【导读】印度Videocon计划收购Polaroid 扩展LCD电视制造业务       印度消费电子供应商Videocon Industries日前表示，已经签署协议收购数字图像和电子厂商Polaroid公司，具体协议未对外公布。      根据当地媒体透露，这项协议还未最终完成，预计收购将耗资1.75亿美元。通过收购，Videocon将进入数字图像市场。Videocon之前曾收购法国Thomson彩色显象管制造业务，并且传闻是收购韩国大宇电子的强有力竞争者。      报告还表示，Videocon主要对Polaroid的LCD制造业务感兴趣，其他竞投的公司包括韩国LG和三星，以及中国的海尔。目前，Videocon通过其意大利工厂满足欧洲LCD电视的需求，同时也提供给印度当地市场。     

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  • TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议

    【导读】TUNDRA半导体与NU HORIZONS签订经销协议     系统互连技术领导厂商Tundra半导体公司(多伦多证券交易所股票代码：TUN)今天宣布，与NuHorizonsElectronicsCorporations（以下称之为 “Nu Horizons”）签订经销协议，持续扩展亚太区业务。Nu Horizons领导业界，为先进的有源器件及系统设备全球经销商。根据合作协议，Nu Horizons将推销及发售Tundra全线系统互连产品，除了日本外各亚太地区均有代售。两大厂商携手合作，为加强Tundra产品配套的知名度，提升区内半导体及电信客户对公司及产品的认知。      是次合作关系结合了Tundra及NuHorizons的实力。Tundra拥有领导业界的系统互连技术，特别是PowerPC®嵌入式主桥。而NuHorizons则具备卓越的经销能力，无论在有源器件、系统方案及多种产品线都拥有优异的经销管道，部份产品亦来自IBM，该公司为Tundra的策略性伙伴。Tundra为Power.org其中一家始创者，专责推动PowerPC处理器及是PowerArchitecture同体的重要成员。Power.org于2004年由IBM创立，开设了业界Power Architecture™技术晶片及系统的标准。是次与Nu Horizons的合作关系将巩固Tundra市场地位，确立其亚太区系统互联技术的领导位置。      Tundra亚太区总经理JohnHartley先生表示﹕「NuHorizons与IBM合作，因此拥有IBMPowerPC处理器的专业知识，将协助Tundra客户取得更多优质的PowerPC产品，确保达到业界最佳的功能、电源及最合理的成本。是次两家半导体公司的合作缔造了双赢效益，专注提供最优异的PowerPC系统互联方案及资源，目的为服务区内现有及潜在的客户。」      NuHorizonsElectronicsCorporation亚太区总裁Wendell Boyd先生表示﹕「我们拥有广泛的客户群，包括正在急速增长的PowerPC产品市场。因此，客户将受惠于Nu Horizons强劲的工程队列及Tundra领导业界的系统互联产品。Tundra拥有广阔的视野，为PowerPC及RapidIO 交换机而设的主桥亦具备了详尽的发展模式。因此，完全配合了公司于亚洲区客户的需求。」

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  • 高通全球供应链布局中国，中芯国际获1.2亿美元代工订单

    【导读】高通全球供应链布局中国，中芯国际获1.2亿美元代工订单          日前，高通公司与中芯国际的芯片代工战略合作在天津正式启动。根据双方的战略协议，未来4-5年，中芯国际将为高通生产约1.2亿美元的电源管理芯片。至此，全球前五大Fabless都已成为中芯国际的代工客户。通过合作，高通在进一步提高产能的同时，也将其全球供应链布局延展到了中国大陆，从而更好地服务于它在亚太地区特别是中国的客户。 对于高通和中芯国际来说，这是一个双方皆大欢喜的合作     高通公司高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi表示：“高通公司此次增加芯片代工合作伙伴不仅仅是为了满足不断增长的市场需求，更重要的是将以此加强供应链能力、展开‘贴身式’的客户服务。中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验无疑是高通向其抛出橄榄枝的重要因素之一，再加之中芯国际贴近终端客户的本地化优势，高通公司将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面为客户带来优势，从而更好地服务于我们在亚太地区特别是中国的客户。”     中芯国际天津工厂掌握了BiCMOS工艺技术，是此次双方电源管理芯片代工合作的基础。Abdi指出：“Freescale向中芯国际转让了BiCMOS技术，我们认为这是一项非常有附加价值的电源管理芯片工艺，这是我们选择中芯国际关键因素之一。”中芯国际于2004年1月收购了摩托罗拉在天津的8英寸芯片厂，成立了中芯国际天津工厂，并投入了超过8.1亿进行原有生产线升级、改造和设备更新，目前它可以提供0.35微米到0.18微米生产工艺。     至于中芯国际未来是否会为高通代工手机基带芯片，Abdi没有正面回答，他表示：“我们是以电源管理技术方面作为合作的起步，随着双方合作的越来越密切，随着量的不断的增加我们会不断的寻找新的机遇把我们的合作扩展到新的技术”。他指出，除了技术外，高通选择合作伙伴时关注服务、成本、和生产能力三大因素。他解释说：“中芯国际对于我们在扩大技术和生产能力方面都作出了非常大的承诺，非常重视，这一点对于我们来说也是一直非常重要的考虑因素。还有一点就是成本，中芯国际为这项技术一直也进行了非常有成效的削减成本方面的努力和承诺，在成本方面良好的表现也是我们做出这个决定的重要原因之一。”     事实上，在签署电源管理芯片代工的战略协议前，高通和中芯国际已经合作一年多了，但都是出货量比较低的合作。Abdi表示：“随着我们与中芯国际不断的合作，彼此之间这种非常密切的合作关系也是很重要的因素。中芯国际已经证明了他们是一个非常可靠而且是能够值得信任的供货企业，而且他们在这方面具有很好的案例，成为了中国最大的代工企业。”     在赢得了高通公司这一全球最大的无生产线(Fabless)芯片厂商的青睐后，至此，全球前五大Fabless厂商都已成为了中芯国际的代工客户，另外，全球10大IDM(集成器件制造商)中已经有7家是中芯国际的客户。目前海外客户占据中芯国际收入90%以上，其中约有10%来自中国大陆。中芯国际的总裁兼CEO张汝京博士表示：“但是我们很努力地开发我们国内的客户，因为国内的IC设计公司还在初创或者是正在成长，成长得很快，预计一年后本地IC设计公司将占据我们收入来源的15%”。     尽管中芯国际取得了很大的成功，但温文尔雅的张汝京却表现得十分谦恭，发布会上，他一再感谢各级政府和各方合作伙伴的支持。他表示：“中芯国际从2000年成立以来一直得到中国各级政府和各方面合作伙伴的大力支持。正是因为有各方的支持和帮助，加上全体员工的努力，我们才能够发展到今天，2005年，中芯国际已经进入了全球芯片代工业的前三名，为了更多的回报股东，各方面合作伙伴和各级政府，中芯国际将一直警惕着自己要更谦卑、更努力，将公司做得更好。我们正在加倍努力地研发更多、更先进的制造工艺技术以满足客户的需求，同时努力扩大产能以满足市场的需要。”

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  • 汽车半导体市场步入黄金时代

    【导读】汽车半导体市场步入黄金时代          汽车智能化水平的不断提高和以“安全、环保和节能”为诉求的新型汽车正在推动汽车半导体市场进入黄金时代。在全球汽车产业的激烈竞争下，当前汽车的智能化水平已经提升到一个前所未有的高度，尤其在发展汽车的安全和舒适性应用方面，各车厂可谓各施奇招，精华尽出。而这一切无不以半导体和电子技术的创新为基础。据Strategy Analytics的一份市场预测报告指出，全球汽车集成电路市场将由2005年的164亿美元增加到2009年的200亿美元，其中安全与舒适性应用所占比例将超过50%。       代表先进与智慧的汽车目前已有许多榜样，以丰田2006款雷克萨斯LS460为例，其汽车动态综合管理系统利用来自各种传感器的数据来预测打滑。它利用这些数据和司机的判断来帮助司机恢复对汽车的控制。通过激活电子控制刹车、电子助力转向、刹车防抱死、汽车稳定性控制、刹车辅助、电子刹车力量分配和引擎扭矩等功能来恢复对汽车的控制。如果这些还不够，其天气控制系统可以感应周围的温度，以及汽车乘客的身体散热情况来进行自我调节。可见，构建在半导体基础上的电子技术在汽车系统管理中所扮演的角色是何等重要。       除了在传统汽车的升级换代中发挥更大的作用，传感器与集成电路亦正在极具潜力的非传统汽车应用中找到更大的舞台。随着全球石油资源的日渐稀缺以及部分石油主产区紧张局势导致的供应不稳定，使得油价成为汽车购买者不能承受之重。为此，各个领先车厂未雨绸缪，纷纷研发混合动力节能汽车。混合动力汽车同时拥有燃油引擎与电力引擎，在城市里驾驶可节省三分之一的油耗，逐渐受到消费者青睐，目前日本丰田在混合动力车的生产和销售处于领先地位。Strategy Analytics的报告指出，在混合动力车的成本构成中，电子系统的比例高达47%，而在传统汽车中这一数字仅为15%。毫无疑问，混合动力汽车市场的发展将为汽车电子和半导体厂商带来巨大收益。       可以预见，未来在政府、整车企业、电子系统配套厂商、半导体公司以及相关科研院所的共同努力下，新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面都将获得长足的进步，并进而推动半导体产品在汽车中获得更多的应用。本期由《国际电子商情》和《电子工程专辑》联合推出的汽车电子技术特刊旨在向读者介绍行业最新的汽车电子解决方案和应用趋势，为正在进行各种汽车电子系统设计的工程师和需要了解汽车电子半导体市场的采购人员提供最新的技术和市场资讯，希望您满意。     

    半导体 集成电路 半导体市场 汽车半导体 BSP

  • 行业状况供给和需求之间的巨大缺口

    【导读】行业状况供给和需求之间的巨大缺口 　 1、半导体行业的主要终端市场　 半导体的终端市场主要有PC市场和掌上设备市场，分别占有40%、25%的份额。其次是消费类电子和汽车电子，分别占有17%、8%～9%左右的市场份额。对PC市场而言，西欧、北美等发达国家PC普及率高，主要是更换市场，但未来PC市场的主要增长将来源于新兴市场。PC市场的2/3是企业用户，其涉及半导体的部分主要是微处理器和存储器。掌上设备未来发展潜力巨大，这主要出于两方面的考虑，一是掌上设备的数量将大幅增加，二是单个设备所用到的半导体数量也在增加。对于消费者来说，未来的趋势是日渐数码化，例如，全世界目前共有10亿台电视，估计2015年将会面临新一代的更新换代，因此，由消费类电子带动的半导体消费前景也是非常广阔。汽车市场是一个十分稳定的市场，每年对半导体的需求增长大约在10%左右，安全系统（ABS）、环保要求对会产生对半导体的需求。需要注意的是，汽车用半导体通常对价格不敏感，对质量倒是有苛刻的要求。  　 2、半导体行业跟全球经济增长、电子设备市场发展以及单个电子设备的半导体用量增加息息相关  　 历史数据显示，半导体消费对经济增长极为敏感，几乎是完全复制了经济增长曲线。它跟半导体设备市场几乎一致，库存的变化只能导致二者之间存在轻微的差异。单个电子设备的半导体用量，从60年代到90年代中期，一直保持增长状态，1995年之后，在18%上下浮动。半导体行业的发展还要必须紧跟环境智能化、功能集成化的趋势。  　 3、周期性行业：目前我们处于哪个环节  　 半导体行业周期性明显，周期只有4年，相对于其他行业来说比较简单。一个典型的周期可以描述如下：第一阶段，需求下降，产能利用率低，价格下滑，投资锐减；第二阶段，需求稳定，产能利用率稳定，价格稳定，投资下滑以致投资不足；第三阶段，投资加大，信心膨胀，需求增长。这三个阶段构成一个循环。值得注意的是，半导体从设计到流水线生产，至少需要2年的时间。从短期来看，行业波动性较大，但是长期来看，周期性很明显。  　 最近的一个行业周期从01年开始，半导体市场严重萎缩，02年复苏，03、04年增长迅速，05、06年比较缓和，07、08年稳定上升，增长主要来源于中国。06年～07年经济放缓（源于美国经济放缓），电子行业会有增长，但07年增速会有下降，因为06年主要应用在存储和闪存上，库存也能控制，07年不可能增加，资本支出会有所下降，因为06年投资已经出现过剩。  　 综合考虑，07年的增长可能在7%左右。近几年的增长率都在7%左右，市场的周期性并不明显，这种情况几十年来半导体行业从未发生过。  　 为了合理估计我们目前所处的行业阶段，需要结合产能利用率水平、月销售额增速、存货水平、资本性支出/销售量水平、订单出货比来综合考虑。产能利用率跟产品售价和公司股价有密切的关系。通常行业内最理想的产能利用率是介于90%～95%之间，但跟属于哪种厂商有关，例如，对于制造商来说，100%最好，因为前期投资很高。对于其他厂商，达不到100%也不是很重要。目前行业的水平是91%。历史经验表明，月销售额增速在30%左右之后，就会开始下降。目前的月销售额增速是10%，将来会有平缓的增长。资本性支出/销售量的平均水平是22%。  　 5月份该比值达到29%，6月份之后开始下降，不然将会造成产能过剩的情况。综合考虑，我们面临的是一个温和的周期。  　 4、中国的半导体行业状况：供给和需求之间的巨大缺口  　 2001年半导体行业的低迷加速了向亚太地区的转移。中国目前已占有亚太地区半导体设计市场的70%。中国的半导体市场之所以增长迅速，主要有两方面的原因，一是中国本身就是巨大的客户，另一个就是在大中华区有很多的OEM厂商。中国市场越来越重要，但这与低劳动力成本关系并不大，而是因为，中国已经成为全世界的生产基地和安装工厂，聚集效应明显。  　 厂商离客户近，交流起来方便，能及时了解和满足客户的需求。  　 但巨大需求的背后是小的可怜的生产能力。中国最大的半导体公司，在世界的排名也在40名之后，中国所有的半导体公司销售额加总，只有10亿美元左右，仅占全球的份额的0.5%。  　 前十大EMS厂商，基本上都是台湾的厂商，前十大ODM厂商，也大都是在台湾。另外，中国的技术也远远落后于发达国家。例如晶圆制造行业，全世界共有35家生产厂商，而中国只有1家，其产能仅占世界总产能的6%。微处理器芯片目前被Intel和AMD所垄断，中国无缘进入这一高附加值的行业。  　 中国IC领域供需之间的差距，2004年，两者差280亿美元，09年预计将达到480亿美元，差距越来越大。  　 5、估值情况  　 市场对行业并不看好，近来普遍调低评级。下调评级的原因是：半导体行业增速8%，大大低于先前的预测值14%，市场预期不可能回到先前那样的高增长水平；另一个原因是半导体行业从来没实现现金流的自由流动。现在的问题是，增长并没有获取投资的支持，因为市场对投资越来越敏感，他们只会挑那些能给他们带来充足收益的企业进行投资。  

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  • 2006全球半导体市场大会带来几年未来半导体市场无限商机

    【导读】2006全球半导体市场大会带来几年未来半导体市场无限商机 　 知名市场调研机构iSuppli预计2006年全球IC销售额将从2005年的2，370亿美元上升到2，557亿美元，并把IC市场增长率预测从7.4%提高到7.9%。同时，利率不断上升、能源成本高居不下、材料短缺以及无情的全球化，仍在2006给半导体产业带来了不小的动荡和压力。对于中国半导体市场虽然该增幅低于过去几年，但仍然是很强劲的数字，iSuppli预测2006年中国的半导体需求将增长18%。中国半导体应用市场的多样性为半导体及其分销商提供了发展空间和机会，尤其在一些高增长的产品市场，如汽车电子、通讯产品、数字电视、数字电视机顶盒、个人娱乐产品等更是为半导体市场注入了强大的动力。  　 为了与中国半导体业界分享最新的市场发展走势，并探求热点应用领域的技术和市场需求，2006全球半导体市场大会(2006中国)/Global Semi Market Congress (2006 China)(http://www.elexcon.com/exp_info/innerpages/exhi/1021_1325.asp)于2006年10月11日在深圳马可孛罗酒店召开。论坛将全方位体现其专业性、权威性和高层次，全球知名研究机构iSuppli将派出强大的分析师阵容，发布其对06年全球半导体市场发展趋势的最新报告；世界领先的半导体厂商德州仪器、NXP半导体、飞思卡尔、NEC的高层将分享其对所专注的技术和市场发展的独到见解。  　 作为第八届高交会电子展的重要活动之一，目前已有来自IC厂商和分销商代表，以及IC的热点应用领域，包括消费类电子、无线通信和汽车电子厂商的高层及技术、市场管理人员共计三百多人次报名听会。  　 为期一天的论坛，将为IC的生产、分销和应用厂商的战略决策者和管理人员提供独一无二的机会去审度和展望未来几年半导体市场上的商机！  

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  • 意法半导体可能成为下一个被收购对象

    【导读】意法半导体可能成为下一个被收购对象       在信用违约交换市场押注企业信用度的交易商表示，法国最大计算机芯片制造厂意法半导体 (STMicroelectronics NV FR-STM)可能成为被收购的目标。       根据彭博的数据，意法半导体16亿美元公司债的持有风险过去一周已经升高15%，升至五个月来最高。       信用违约交换是以债券及债款为基础的金融工具，可做为公司是否有能力偿债的投机性买卖使用。       根据彭博，美林分析师在9月26日的一项报告中说，总公司在日内瓦的意法半导体可能遭到杠杆式收购。       Blackstone LP本月就曾提出以176亿美元收购德州奥斯汀的Freescale半导体公司，而Kohlberg KravisRoberts公司也曾在8月同意以83亿欧元 (113亿美元)的价格收购飞利浦电子公司 (Philips Electronics NV)的半导体部门NXP BV。       伦敦标准普尔公司分析师Olli Rouhiainen说：「意法半导体的收购将较Freescale或NXP更大，不过当今这个年头，任何公司都可能被收购。」他说，「评等将在杠杆上升时受创。」       根据彭博的数据，意法半导体1000万欧元公司债的信用违约交换在9月21日自每年的2万2200欧元上升至2万6570欧元。

    半导体 NXP 意法半导体 FREESCALE BSP

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