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  • 英飞凌新厂开张功率半导体成主战场

    【导读】英飞凌新厂开张功率半导体成主战场            功率半导体市场一直保持比整个半导体产业更稳定及更高的上升率，其需求一直稳步增长，IMS预计未来5年平均年增长率将达6%-8%。市场亦是群雄并起，诸候纷争。近日，英飞凌在马来西亚居林的功率半导体晶圆厂正式开业，这是英飞凌在亚洲的第一家前端功率半导体晶圆厂，之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座功率半导体前端厂。英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart对记者表示，新工厂的建成一是旨在加强对亚洲地区客户的支持；二是英飞凌进一步扩充功率半导体产能，满足功率半导体市场走高的需求，进而更加合理有效地使用全球有限的能源。有分析人土指出，这将进一步巩固英飞凌在功率半导体市场的地位。　   功率半导体市场成主战场　　       将营收总量近30%的内存业务从英飞凌旗下剥离，如何在起伏波动的半导体市场中依旧把持住市场前沿地位，英飞凌给出了一个“实际”的答案，选择功率半导体作为提升营收的利器。据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，连续三年在该领域名列榜首。继续延升这一优势显然根基深厚。英飞凌科技有限公司汽车、工业及多元化电子市场事业部集团高级副总裁兼总经理Reinhard Ploss对记者表示，“随着全球节能需求不断增长，未来PC、服务器、DC/DC或AC/AC转换器、汽车、消费类产品以及照明设备等仍将继续成为英飞凌的目标市场。”　　       在工业功率半导体领域，IR、飞兆、ST、东芝等都各有建树。英飞凌以先进CooLMOS和IGBT产品带来更高的节能效果，得以在市场上“长袖善舞”。ReinhardPloss介绍，采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为照明带来30%-40%的节能。他介绍，在服务器、PC、NB电源系统以及手机、PDA充电器中采用CooLMOS可进一步减轻电源重量，缩小其体积。IGBT更低的内阻和更出色的开关性能为其应用于新型节能型家电和工业设备的变频器，使设备更有效的利用电能，同时产生更低的损耗热量。   　　       功率半导体是除MCU外在汽车电子领域占位日益重要的另一器件。有分析表明，在整个汽车电子主要器件的成本中，功率器件、MCU各占40%，20%为传感器。而在车身电子方面，功率器件更是高达80%。英飞凌在汽车领域有深厚的渊源与技术积累，其汽车用功率器件SMART-Power可应用于引擎控制、ABS和安全气囊以及车身控制等，从而提升燃油效率和安全性。此次居林建厂将对摩托罗拉等汽车电子功率器件供应商形成一定打压之势。　       目前的功率半导体产品大部分能满足节能要求。Reinhard Ploss表示，英飞凌未来将强化技术创新，适应功率半导体提高集成度、降低成本、提高转换效率发展趋势的要求，为市场目标应用带来更大的节能空间。　　       灵活调整产品定位　　       英飞凌对三座功率半导体厂有明确的定位，Wolfgang Ziebart表示，“英飞凌的三座功率半导体晶圆厂将满足客户需要，两座欧洲厂则侧重研发与生产，马来西亚居林厂将更多以生产为主，并补足欧洲晶圆厂在非存储类产品的生产。”虽然目前功率半导体产品市场一些DC/DC价格在下降，但大部分产品还处于供货紧张状态。Wolfgang Ziebart表示，“目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂都是满负荷生产，英飞凌科技新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，我们的生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，将缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”此次居林厂从2005年2月正式动工至2006年8月实现批量生产，这种“快速反应”不仅缓解功率半导体市场“紧缺”现状，并将大大提升英飞凌在功率半导体市场渗透步伐。　       对于为何没有选择在中国设立晶圆厂，中国毕竟是一个需求更大的市场，Wolfgang Ziebart的解释是，半导体晶圆厂不需要靠近最终用户。他透露，开始选址时东欧、马来西亚、中国内地均在考虑之列，但从高技术含量的人力资源、低运作成本以及能够对该晶圆厂支持的基础设施来看，马来西亚更具优势。并且英飞凌与马来西亚本地政府、大学有多年的合作关系。此外，英飞凌在马六甲与新加坡均建有后端封装厂，在该工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因而封装更便利快捷。综合这些考量因素，最终选择了马来西亚居林。虽然英飞凌在中国无锡有针对智能卡的封装基地，在苏州有针对内存的封装基地，但对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。　       除在功率半导体领域继续发挥和扩张英飞凌的优势外，Wolfgang Ziebart表示：“未来英飞凌将继续扩大其在四大核心领域的优势：模拟器件/混合器件、手机射频IC、功率半导体以及嵌入式领域，服务于汽车及工业电子、安全与智能芯片以及通信解决方案市场。英飞凌希望在赢利市场的增长能够超过市场增长的水平，并进一步巩固其市场领导地位。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，在全球已处于首位的英飞凌手机射频IC出货量就是一个很好的例证。  

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  • “双核”风波未平“四核之战”又起 AMD英特尔再聚首

    【导读】“双核”风波未平“四核之战”又起 AMD英特尔再聚首     AMD与英特尔将在四核处理器领域将展开一番较量，双方均宣称自己在多核x86处理器的竞逐中领先对手。       在英特尔技术峰会上预计将展示其在多芯片模块内集成两个现有双核服务器或桌面芯片的Clovertown和Kentsfield服务器和桌面处理器。英特尔将演示这些芯片的工作版本，并介绍有关CPU性能、功率和供货的信息。       Tom’s Hardware Web网站将Kentsfield描述为具有1.3GHz前端总线的2.6GHz芯片。它每片有一个4MB共享L2缓存，每核有四个32KB L1缓存。该芯片据称为B版本，5级步进。       同时，AMD将在2007年中期交付四核Opteron服务器CPU，在单片上链接了四个内核。AMD公司Opteron业务开发经理John Fruehe表示，这减少了英特尔部件当一裸片上的一个内核通过片外存储控制器与其它裸片上的内核对话时产生的延迟。AMD采用与缓存一致的HyperTransport总线，集成到CPU内核上，用于链接单裸片上的每一个内核。     

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  • 财经分析师透露，意法可能成为私募财团下一个买断目标？

    【导读】财经分析师透露，意法可能成为私募财团下一个买断目标？        据彭博财经(Bloomberg)的一篇报道，继飞利浦的芯片部门被买断，以及飞思卡尔半导体即将被私募股权财团收购之后，欧洲最大的芯片厂商意法半导体可能是下一个被买断目标。这篇报道援引了投资银行美林上月26日发表的一份报告。      最近几年私募股权公司收购了几家中小型芯片公司。但私募股权财团以176亿美元收购飞思卡尔，以及以106亿美元收购飞利浦的芯片部门，预示私募股权公司在半导体产业中的新时代已经开始——大型半导体公司也可能成为收购目标。      据Bloomberg的报道，撰写美林报告的分析师没有证据显示对意法半导体的收购正在进行之中，但根据财务报表和当前的投资环境，似乎有理由预期有人会提出收购建议。Bloomberg的报道引述了其他分析师的话，他们没有提供关于上述潜在收购的更多细节，但认为完全有可能。     

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  • 晶圆代工景气 三到六个月好转

    【导读】晶圆代工景气 三到六个月好转     台积电副董事长曾繁城24日表示，晶圆代工业可能要到三至六个月库存清理完毕后，景气才会好转。       曾繁城身兼台积电中国区最高负责人，21日赴北京出席由台湾玉山协会、中国科协所主办的「两岸科技产业发展研讨会」，并拜访台积电的大陆客户，曾繁城于北京接受本报访问时做上述表示。       曾繁城指出，7月运抵上海松江的台积电8吋厂设备，最近已加入生产，台积电松江厂月产能已从1.8万片提高为3万片，松江厂第三季将转亏为盈，因上半年亏损，全年仍会小亏。       曾繁城表示，松江厂开始赚钱后，将评估再扩产。由于大陆客户对高阶制程需求高，且待售的中古8吋晶圆厂设备不多，下阶段松江厂扩产不排除导入比8吋厂更先进的设备（即12吋厂）。       行政院曾允诺，于7月28日经续会闭幕后一个月内，就是否开放0.18微米晶圆制程赴大陆投资做出决议，但至今没有下文。曾繁城无奈地说：「台积电松江厂未来扩产一定按台湾政府的规定办理，但也希望政府能言而有信。」       最近外资、投信法人圈对第四季台湾半导体业景气看法，多空分歧，但曾繁城对第四季半导体景气，持保守看法。       台积电执行长蔡力行日前预估，台积电第三季营收将较第二季持平或下滑3.8%，客户调整存货动作将持续到第四季，今年全球半导体产业成长幅度由原先的8至12%下修向8%靠拢。       曾繁城说：「微软的新操作系统Vista上市时间，一延再延，新操作系统或新处理器对消费者的边际效益日低，在在影响个人计算机的买气；加上中国大陆手机库存偏多。晶圆代工业景气要到三至六个月后，才会好转。」他认为，目前半导体业景气，似乎以NAND Flash（NAND闪存）及DDR内存最看好。       当年与联电集团荣誉董事长曹兴诚共赴美国，研习半导体技术的曾繁城坦承多年未与曹联络，但最近联电集团不断收购内存大厂茂德的股权，曾繁城认为的确是「老同学」一招「好棋」，可使联电取得进入NAND的快捷方式。       曾繁城说，台积电的FLASH策略，仍是持续加强与超微关系企业飞索半导体（Spansion）的合作。飞索是全球最大nor闪存供货商，近年手机、个人计算机nor需求也节节上升。 

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  • 台积电：库存调整 半导体产业增长率下调

    【导读】台积电：库存调整 半导体产业增长率下调     日前，全球最大的晶圆代工厂商台积电(TSMC)预计，半导体工业的主要库存调整还将持续“一段时间”。该公司发言人表示，“我们预计库存调整还将持续一些时间，这与公司在7月份进行的第三季度预计相符。”库存水平是电子产业的“晴雨表”，因为库存与生产链紧紧连在一起。     大量存货可能招致相反结果，通常库存单位会先清仓再下单进货。当地媒体引用台积电首席执行官Rick Tsai的说法，库存调整将持续到2006年年底。台积电发言人表示，目前尚未发布对第四季度的销售额预期。     在2006年7月份的时候，该公司表示由于持续进行的存货调整，预期第三季度销售额会与前三个月持平或者更少一些。同时，台积电将2006年半导体产业增长率从8%-12%的范围下调到8%。

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  • 英特尔IDF：万亿次级研究原型硅片具三大主要创新

    【导读】英特尔IDF：万亿次级研究原型硅片具三大主要创新     在美国旧金山举行的2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔描述了无论对于个人设备还是大型数据中心，要使计算不断满足消费和企业用户对基于互联网的软件、服务和富媒体(media-rich)体验等日益增长的需求，技术上所需克服的重大挑战。      在此次峰会的演讲中，英特尔高级院士、首席技术官Justin Rattner指出：在容纳超过一百万台服务器的大型数据中心支持下，网络软件服务在下一个10年内将让人们可以从任意一台高性能设备上访问个人数据、媒体和应用，运行全真图片的游戏，分享实时视频资料和进行多媒体数据挖掘。这一全新的使用模型要求业界的计算能力达到每秒万亿次浮点运算，带宽达到万亿字节。      “随着大型数据中心的崛起，以及对高性能个人设备的需求，产业创新必须体现在从多核处理器到系统间高速通信等很多的层面上，同时提供更好的安全性和高能效表现，”Rattner说，“这些挑战的解决将使所有的计算设备获益，并为开发商和系统设计师创造新市场、新机会。”      万亿次级研究原型硅片      Rattner概括了硅技术的三个主要突破。第一个是关于英特尔万亿次级研究原型硅片，这是世界上首个可编程的每秒万亿次级浮点运算的处理器。这个实验性的芯片包含有80个单一内核，运行频率达3.1Ghz，目的在于测试万亿字节数据在核与核之间、核与内存之间快速传输时的互连策略。      “当与我们最近在硅光子学方面的突破联系在一起时，这些实验性的芯片可以说解决了万亿次级计算的三个主要的要求——每秒执行万亿次运算(teraOPS)的性能、每秒万亿字节的内存带宽、每秒万亿比特的I/O能力，”Rattner说。“尽管这些技术的任何商业应用都将是几年后的事情，但要将万亿次级的性能带给计算机和服务器，这是激动人心的第一步。”      现有的芯片设计将数亿个晶体管唯一地进行排列，与之不同的是，此次芯片设计包括80层8×10块阵列的晶体管。每一层均包括一个微小的核心或者计算单元，以一个简单的指令集处理浮点数据，但不兼容英特尔架构。每层也包括一个路由，将核心连接到一个片上网络，该网络将所有核心连接在一起，使他们可以读写内存。      第二个主要的创新，是一个20M字节的SRAM内存芯片，它与处理器硅晶片堆叠并连接在一起。与硅片堆叠使得两者之间的数千个相互连接成为可能，在存储器和处理核心之间提供超过每秒万亿字节的带宽。      Rattner展示了第三大主要的创新，即最近发布的与加州大学圣芭芭拉分校的研究人员协作研发的混合硅激光(Hybrid Silicon Laser)芯片。该技术突破使得数十、甚至可能是数百的混合硅激光可以与其他的硅光子学部件一起，集成到一个单一的硅芯片上。这可能带来一个每秒万亿比特的光学连接，能够在计算机内部的芯片之间、计算机之间、甚至在数据中心的服务器之间加速万亿字节的数据传输。     

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  • 富士通任命石丰瑜为微电子亚太区董事长

    【导读】富士通任命石丰瑜为微电子亚太区董事长       日本富士通株式会社今天宣布任命石丰瑜为富士通微电子亚太区董事长暨首席执行长。     在富士通已有13年工作经验、曾经担任富士通微电子台湾区总经理的石丰瑜，是目前外籍人士在富士通微电子最高职位者。       富士通微电子傍晚发布消息，现年40岁的石丰瑜获得美国密执安州立大学电机工程硕士学位，在富士通的服务经历长达13年。       他在1993年加入日本东京富士通总部电子设计部门，随后历经富士通微电子亚太区重要技术及营销等职务。       石丰瑜担任过富士通微电子台湾区总经理、微电子亚太区业务总监、微电子亚太区业务及营销副总裁、微电子亚太区总裁等。       近年来他更带领富士通深耕大中华区市场，迅速扩大在中国的技术研发与支持服务，逐步巩固富士通在半导体领域的领先地位。       富士通微电子指出，石丰瑜所担任的微电子亚太区董事长暨首席执行长一职，是外籍人士在富士通微电子最高职位者。       这项任命充分显示富士通集团对中国与整个亚太市场的重视，以及对当地专业经理人的信任，并且是富士通在中国及亚太地区所倡导的「新 IDM伙伴策略」的重要决定之一。      富士通微电子亚太区包含大中华区和南亚区两个重要市场。

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  • 英飞凌居林半导体新厂开工，缓解功率器件供货紧张

    【导读】英飞凌居林半导体新厂开工，缓解功率器件供货紧张        英飞凌科技今年九月宣布其亚洲第一家前端功率半导体晶圆厂在马来西亚居林正式开工。“我们新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，并且生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，因此可以缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfang Ziebart在开工仪式上对本刊记者表示。         Ziebart：内存部门剥离后，英飞凌未来将会更多关注于功率半导体、手机RFIC以及MCU嵌入应用等三个领域。          该工厂的生产线基于200毫米晶圆，可生产MOSFET、双极以及IGBT等各种工艺的用于工业及汽车的功率半导体器件和逻辑芯片。在全面开工的情况下，最大产能将达到100，000片初制晶圆/月。目前全球大部分功率器件厂商的供应紧张，有个别器件的交货期已排到一年以后，多数器件的交货期也有5个月，全球功率半导体厂几乎都是满负荷生产。据Ziebart表示，目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂也都是满负荷生产，而新工厂的开工将有效缓解供应紧张情况。      新工厂的投产向业界传达了两层意义，一是英飞凌正加强在功率半导体领域的投资；另一层是将加强该公司对亚洲地区客户的支持。      将存储器件剥离后，英飞凌正在重新调整其产品架构，寻找新的收入增长点，而功率半导体成为身负重任的领域之一。Ziebart表示：“剥离存储器件后，英飞凌将重心移到模拟器件、混合器件以及嵌入式领域，具体的来说就是功率半导体、手机射频IC以及工业控制的MCU等产品。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，“我们的手机射频IC出货量在全球已处于首位，而功率半导体业务增长迅速，据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌的功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，名列该领域的榜首。”IMS数据显示，2005年全球市场的平均增长率仅为0.6%，英飞凌的数据大大超过了全球的平均水平。IMS预计未来5年功率半导体器件的需求会稳步增长，平均年增长率将达6%-8%。      与TI和国半等其它电源厂商的路线不同，英飞凌主要针对大功率的功率IC，并不会太多涉及电源管理IC领域，因此其主要竞争手目前仍是飞兆半导体，上述IMS统计数据也只是针对功率半导体，PC主板、DC/DC或AC/DC转换器、汽车、空调等消费电子以及照明等需要频繁开关的应用是其主要目标市场。“全球能源需求不断增长以及自然资源日渐匮乏，推动了功率半导体市场的发展。电能管理效率的提高将为以上这些应用提供巨大的节能空间。”Ziebart说道。他举例说，采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为空调带来30-40%的节能、为混合动力汽车带来10-30%的节能。      据了解，英飞凌在居林项目中总共投资大约10亿美元，占地面积26000平方米。目前新工厂的厂房有一半已开工，但仍有一半空着。对此Ziebart解释道：“虽然目前全球对功率器件的需求高涨，但在半导体需求高峰期时也要考虑到投资风险，不能一味地跟风。”投资半导体确实风险巨大，英飞凌近期内不会再针对功率器件新建新工厂。此次该公司将新工厂的选址设在马来西亚，而没有设在市场需求更大的中国，也反映出亚洲其它国家正在与中国争夺高科技特别是晶园厂投资的趋势。      马来西亚 VS 中国大陆      虽然英飞凌的CEO Ziebart表示，半导体晶园厂不需要靠近最终用户，但是对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。据Ziebart透露，刚开始选址时中国大陆也列于候选名单之一，但是最后还是选择了马来西亚居林。“我们看中马来西亚的是它的高技术含量劳动力、低运作成本以及能够对该晶园厂支持的基础设施，中国在这些方面并不占优势。特别是我们与马来西亚已有超过30多年的合作经验，比如在马六甲投资的功率器件后端封装工厂已有30多年的历史，新工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因此更方便。”      除了以上Ziebart讲的原因外，还有一个吸引英飞凌和其它半导体厂商到马来西亚投资的因素是该国政府对于半导体晶园厂的特别关注。在开工仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’ Seri Rafidah Aziz就表示，要特别吸引半导体晶园厂、IC设计公司到马来西亚投资，目前马来西亚已是全球最大的半导体后端工艺和测试基地之一。据她介绍，目前在马来西亚的晶园厂有5家，提供晶园原材料的工厂有4家，IC设计公司有20家，而封装及测试厂则达到26家。“我们要做的是从后端转向前端。”她称，马来西来在半导体技术方面的优势主要表现在工艺和材料技术、先进的倒装封装技术、RF模块技术、先进的测试技术、板极设计以及仿真能力等。      由此看来，虽然中国仍然以其巨大的市场需求优势吸引着全球的投资者，但是来自邻国诸如马来西亚、印度的挑战也不可小觑，如何吸引这些高技术含量的投资到中国是我们需要探讨的话题。           

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  • 英特尔IDF：CEO解读硅技术引领高能效新时代

    【导读】英特尔IDF：CEO解读硅技术引领高能效新时代       2006年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔公司总裁兼首席执行官Paul Otellini概述了公司加速技术领先性的计划，并向与会的数千名开发者和工程师表示：处在一个高能效计算的时代，硅技术的进步将带来全新的性能突破。      Otellini透露，英特尔将在11月份交付世界上第一个面向PC和通用服务器的四核处理器。同时，他还提供了关于英特尔业界领先的65纳米和45纳米制造技术的全新细节资料。      “整个产业正经历着数十年来最深刻的变化，步入一个性能和能效对所有的细分市场和计算的各层面都至关重要的时代，”欧德宁说。“解决方案始于晶体管，并延伸至芯片和平台。”引述最近的发展趋势，欧德宁阐述了为什么处理能力正变得前所未有的重要。随着新操作系统的诞生，更多逼真的游戏、在线视频和高清晰影像在持续不断地要求更强的处理能力。今天单一个You Tube流媒体就会使几年前的一台PC运行缓慢，Otellini说。“当我们运行高清晰影像时，仅仅做编码工作，用户就会有比以往高八倍的性能要求。”      “处理能力比以前更受重视了，而降低热量、延长电池时间和减少数据中心电力成本的要求变得更重要，”欧德宁强调。“硅技术是解决方案的核心，这也是我们为用户提供解决方案的途径。”      英特尔酷睿微体系架构产品      当高能效表现时代来临，英特尔全新酷睿微体系架构和旗舰产品英特尔酷睿2双核处理器为业界树立了新标准，欧德宁指出。他展示了酷睿2双核在广泛的应用中如何取得领先的基准测试指标，他还表示，酷睿2双核处理器推出不到60天出货量就达到500万颗，据称是公司历史上推广最快的产品。      “有了酷睿2双核，从最薄的笔记本到双核服务器领域我们都有最佳的性能表现，我们非常高兴这个产品可以如此快速地得到推广。”      Otellini讨论了英特尔公司面向PC和通用服务器市场发布四核处理器计划的新细节。第一款四核处理器将于11月份出货，目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者，命名为英特尔酷睿2四核处理器至尊版(Intel Core2 Extreme quad-core processor)。与现在的英特尔酷睿2双核处理器至尊版相比，它的性能将达到67%的惊人提升。主流的四核处理器将于2007年第一季度出货，命名为英特尔酷睿2四核处理器(Intel Core2 Quad Processor)。服务器方面，为两路服务器设计的四核英特尔至强处理器5300系列(Quad-Core Intel Xeon processor 5300 series)将于今年出货。此外，为刀片式服务器设计的全新50瓦低功耗的四核英特尔至强处理器L5310(Quad-Core Intel Xeon processor L5310)也将于2007年第一季度出货。      硅制程和制造技术      性能和能效“都始于晶体管”，欧德宁指出，摩尔定律、领先业界的硅科技和制造能力都为英特尔公司所传承。英特尔在2005年率先实现了先进的65纳米硅制造技术，将节能特性集成到硅造工艺中，这对在晶体管层面提升能效至关重要。欧德宁表示，目前公司正式出货的处理器主要都是基于65纳米工艺的，比任何其它同类公司都要超前。      展望未来，英特尔下一代45纳米技术按计划在2007年下半年投入生产。Otellini第一次透露，公司正在开发15款45纳米产品，覆盖台式机、移动计算和企业级市场。今年第四季度，这些产品中的第一批将会完成设计。他介绍，公司已拥有了广泛的45纳米工厂网络，包括50多万平房英尺的洁净室，投资超过90亿美元。           

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  • 艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下

    【导读】艾克尔加入IBM、特许、三星联盟，半导体代工三分天下       全球第二大封测厂艾克尔（Amkor）26日宣布，将加入由IBM、特许、三星合组的技术研发联盟，透过相互合作方式，提供65奈米芯片覆晶封装等高阶封测技术平台。艾克尔选边站的策略，也让全球半导体代工市场三大势力成形，包括台湾的台积电及日月光体系、联电及硅品体系，以及艾克尔及IBM与特许体系。       全球三大晶圆代工厂在先进奈米制程研发上竞争愈趋激烈，台积电及联电65奈米制程已经开始陆续接单投片量产，特许过去在90奈米制程上已与IBM、三星合组研发联盟，如今65奈米制程则在IBM及超微订单加持下，明年第一季可望顺利量产，大幅缩减了与台积电、联电间的技术差距。       只是当奈米制程开始进入世代交替后，后段封装测试制程也要随之改变，因此前段晶圆代工厂的先进制程可否如期量产，后段封测厂是否能够提供足够技术及产能，就成为另一个重要关键。因此特许及IBM等合作联盟，决定与艾克尔建立合作关系，艾克尔已开始为特许、IBM、三星等90奈米及65奈米制程，认证搭配的覆晶封装及高频测试，未来也将提供45奈米封测平台。       艾克尔与特许等业者合作，也让奈米制程世代中的半导体代工市场中，形塑出三大势力，一是台积电及日月光的体系，二是联电及硅品虚拟集团的体系，第三则是艾克尔及特许、IBM、三星间新成立的合作体系。       当然三大体系成形后，也影响了上游客户的下单。以微软XBOX360的CPU订单为例，过去晶圆代工是委由IBM及特许负责，后段封测委由日月光及艾克尔负责，但艾克尔与IBM、特许间的合作联盟确立，日月光是否因此失去订单，就很值得后续观察。

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  • 韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场

    【导读】韩商三星电子公司DRAM半导体独霸世界三大市场       根据韩国半导体业界指出，韩商三星电子供司在DRAM半导体部门，今年上半年仍独霸美国、欧洲及日本等世界三大主要市场。      按三星电子公司在美国DRAM半导体市场今年第一季共销售6亿8，300万美元，第二季共销售7亿8，800万美元，上半年则共销售14亿7，100万美元，市场占有率高达35.8%而居首位，其次Qimoda公司共销售7亿9，200万美元，市场占有率为19，3%而居第二位，依次Micron公司共销售7亿4，000万美元，市场占有率为18%而居第三位等;至于在欧洲 DRAM半导体市场今年上半年故销售7亿6，800万美元，其市场占有率高占欧洲整个进口金额22亿7，700万美元之33.7%而仍居首位，分别与位居第二为之Qimoda公司市场占有率20.7%及位居第三位之Micron公司市场占有率16.4%比较，仍遥遥领先。

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  • 美国联邦法官驳回AMD对英特尔反垄断指控

    【导读】美国联邦法官驳回AMD对英特尔反垄断指控       美国联邦法官驳回了超微半导体(AMD)对英特尔的多项反垄断指控，称多项指控均不在美国法律的制裁范围内。       特拉华州联邦地方法院法官Joseph Farnan做出上述裁决之前数季，AMD由英特尔手中瓜分大量市场。AMD在2005年指控英特尔通过实施反竞争行为，为部分微处理器建立了市场垄断地位，其中包括强迫重要客户不要购买AMD的产品。英特尔则反驳说，AMD是在为其德国制造、亚洲组装的外销微处理器的滞销寻求损失赔偿。      Farnan接受了该辩诉并做出结论称由于相关行为和所谓的伤害均发生在美国之外，美国对此无管辖权，因此无法根据AMD提出的指控做出裁决。

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  • 中芯国际迈入65纳米工艺 解读芯片制造业成功要素

    【导读】中芯国际迈入65纳米工艺 解读芯片制造业成功要素     近几年来，芯片制造项目在中国遍地开花，尽管少有“结果”。对于热情高涨的投机者、投资者和各地政府来说，中芯国际的“一夜成功”，提供了故事范本和想像空间。一个芯片制造项目要获得成功，到底需要哪些条件？中芯国际总裁兼CEO张汝京博士日前接受了《国际电子商情》记者采访，指出了芯片制造业的几大成功要素。借助这些要素，我们就可以更好识别某些“来路不明”项目的含金量。张汝京还介绍了中芯国际在90纳米和65纳米工艺上的最新进展。 0.13微米及以下工艺已占中芯国际收入的47.5%     9月25日，在出席“高通公司--中芯国际合作项目天津启动仪式暨媒体见面会”时，中芯国际(SMIC)总裁兼CEO张汝京博士笑道：“国内新的芯片制造厂能否复制中芯国际的模式，要看条件能不能达到，如果能够达到，他们也能够成功。”     张汝京列出的一系列条件包括：好的时机、很好的市场(这一点在中国没有问题)、好的团队、足够的资金、技术合作伙伴、客户的支持、当地政府的全力支持以及产能的提升。他特别强调了团队、技术合作伙伴和产能的重要性。他对《国际电子商情》记者表示：“要有非常好的团队，而且要完整。团队里不能只是少数人是优秀的，要有一个完整的团队。刚开始的时候，有经验的团队，最少需要300-400人。”     同时，技术合作伙伴也非常重要。他解释说：“因为开始的时候，自己开发技术是来不及的，手上的知识产权(IP)也不够，很容易被竞争对手骚扰。早期的时候，东芝、富士通、特许半导体、IMEC、英飞凌和Elpida等海外合作伙伴都在技术和IP上协助我们。此后，我们国内工程师发展得很好，到去年年底，我们累计申请的专利超过1，000个。”     他总结说：“国内新的公司如果能够考虑好这几点，还要加上客户的支持，当地政府的全力支持，这样成功的机会还是有的。”但他也指出，如果只是很小的单一工厂，竞争能力会比较弱，因为除了技术以外产能也很重要，一流的、大的客户非常需要有产能，如果产能很小的话他们不会用。     而张汝京个人的谦恭和温文尔雅，可能也是他左右逢源，总是能够赢得各方支持的原因之一。无论是在台上演讲时，还是私下回答记者提问时，他一再感谢各级政府和各方合作伙伴的支持。他表示：“中芯国际从2000年成立以来一直得到中国各级政府和各方面合作伙伴的大力支持。正是因为有各方的支持和帮助，加上全体员工的努力，我们才能够发展到今天，2005年，中芯国际已经进入了全球芯片代工业的前三名，为了更多的回报股东，各方面合作伙伴和各级政府，中芯国际将一直警惕着自己要更谦卑、更努力，将公司做得更好。我们正在加倍努力地研发更多、更先进的制造工艺技术以满足客户的需求，同时努力扩大产能以满足市场的需要。”     90纳米工艺陆续量产，一年后65纳米量产     张汝京还向《国际电子商情》记者介绍了其在90纳米和65纳米等先进工艺上的进展，其中90纳米工艺已经陆续量产，65纳米工艺可望在一年后量产。 中芯国际的先进工艺开发速度与国内外厂商的对比 中芯国际的90纳米工艺分为三类产品：DRAM、逻辑和闪存。其中，90纳米逻辑和DRAM已经在北京开始量产，而90纳米闪存在上海已经推出样品，目前正等待可靠性认证，预计年底前量产。张汝京表示：“我们北京12英寸厂已在第二季成功获得90纳米认证并开始生产我们第一个90纳米逻辑产品；同时，北京12英寸厂也成功以90纳米工艺获得Elpida的512M-bit DDR2 SDRAM认证。而Saifun的90纳米NROM Flash已试产成功，现已产出第一批工程样品，这意味着此产品将在2006年第四季开始成功量产。”     而中芯国际也已经在65纳米上取得了重大进展。张汝京表示：“65纳米工艺节点上，有一个产品叫做70纳米的DRAM，在过去的这几天，我们和合作伙伴签订了合作协议意向书，准备开始把这个技术从海外引进来，大概在明年。”     他向《国际电子商情》记者指出：“65纳米的逻辑工艺是我们和合作伙伴共同开发，在上个星期有一个好消息，我们做的这个产品已经fully function，从fully function到认证通过，大概还需要9个月-12个月时间，如果快的话，我们估计一年后65纳米工艺量产。如果这样的话，65纳米我们可能只比国际最先进的厂商落后9-12个月”。     他总结说：“5年前，我们落后国际先进厂商5代技术，现在差不多只差了半代技术。这也是‘天时地利人和’的结果，也就是我们国内的工程师很有潜力，也很努力，再加上海外的好手大家同心协力一起做，还有合作伙伴全力支持我们，所以我们技术开发很快。”

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  • 全球IC设计前10大，高通维持第1

    【导读】全球IC设计前10大，高通维持第1       根据IC设计半导体协会（FSA）统计，今年上半年全球IC设计厂营收总额达237亿美元，约占整个半导体市场约1180亿美元总销售额的20％，与去年同期相较，营收亦成长了32％。FSA也公布了全球前十大IC设计公司排名，台湾IC设计龙头联发科位居第九位，上半年营收约达七亿美元。       FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATi相当，台湾设计大厂联发科则位居第九名。       FSA指出，上半年全球IC设计产业总销售额为237亿美元，前十大厂营收就达124亿美元，约占整个设计产业的52％。若由区域性来区分，北美地区设计业者仍是大宗，占整个市场的75％，亚洲地区则占21％，欧洲及印度则是个位数百分比。      虽然前十大厂的排名没有太大的变化，不过却可看出目前芯片市场发展重心。如前十大厂中就有高通、博通、迈威、联发科等四家业者，投入网络及手机相关芯片的设计开发，至于绘图芯片二强NVIDIA及ATi、可程序逻辑组件二大厂赛灵思及Altera等，都是运用九○奈米及六五奈米先进制程的业者，这也暗示半导体代工厂未来主要成长力道，仍是由这些IC设计大厂推动。

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  • 英特尔IDF：重新开始，着眼于45纳米工艺要打“翻身仗”

    【导读】英特尔IDF：重新开始，着眼于45纳米工艺要打“翻身仗”         继一年来的艰难跋涉之后，英特尔总裁兼首席执行官Paul Ottelini急于扭转不利局面。日前他信心百倍地出现在公众面前，强调英特尔的工艺技术领先于半导体业内的其它竞争对手，并暗示英特尔正在重新上路。      英特尔在IDF上发布了众多产品和技术突破         有人问道，在英特尔2006秋季信息技术峰会(IDF)上发布的众多产品和技术突破，能否改变人们认为英特尔竞争优势正在下降的普遍印象。Otellini表示，这是朝着正确方向迈出的一步。“人们的印象不会一夜之间就发生改变。”他说，“这是一个逐渐的过程。你可以看到，英特尔正在重塑自己、重建其产品线和变得更有竞争力。”      由于一连串失误和来自AMD的竞争增强，英特尔处境不佳。本月初，英特尔宣布将在2007年中期以前裁员10500人，是其重组计划的一部分。      Ottelini在IDF开幕式上发表主旨发言时重申了英特尔激进的技术路线图。他表示，英特尔将在2010底以前把每瓦性能提高300%。Ottelini夸耀了英特尔相对于竞争对手的处理技术优势，指出英特尔仍然是唯一一家供应65纳米产品的半导体供应商。Ottelini表示，本月英特尔65纳米产品出货量首次超过90纳米。      他表示，英特尔65纳米处理器的销量已超过4000万个，“而业内其它厂商的销量几乎是零。”目前已出65纳米样片的包括英飞凌手机芯片，并计划年底上市量产；AMD64微处理器则进入90纳米工艺，明年将“绑定”特许完全转向65纳米。Otellini表示，英特尔计划在下个季度完成其首个45纳米设计。他说，英特尔预计在2007年下半年以前开始生产45纳米芯片。      随后，IDF上，英特尔首席技术管Justin Rattner的致辞披露了公司一个全新tera-scale研发计划，表明服务器数据中心受到网络带宽爆炸性的需求驱动，需要面临新的挑战，性能更要达到1 trillion Tflops/s以及1000吉(千兆)带宽。同时，Otellini还提出下一代家用电脑设计的征集，奖金高达百万美元，要求当然是要采用英特尔酷睿2双核处理器并基于英特尔欢跃技术。      Otellini对酷睿2双核处理器的早期成就表示肯定，他称其为公司有史以来虽快达到量产目标的产品——量产开始60天之内发货量已突破500万颗。IDF上，英特尔发布了面向银行自动取款机和销售点收银机等应用的酷睿2双核E6400和T7400处理器，表示新产品在嵌入式应用方面能够提供延长生命周期的支持。      最后，Otellini介绍了关于英特尔即将推出的面向PC和通用服务器市场的四核处理器的一些细节情况，表示英特尔将以领先的硅技术引领高能效表现新时代，并解读万亿次级研究原型硅片具三大主要创新。      第一款四核处理器将于11月份出货，目标用户为热衷电脑游戏的人群和内容创作者，命名为英特尔酷睿2四核处理器至尊版。与现在的英特尔酷睿2双核处理器至尊版相比，它的性能将达到67%的惊人提升。主流的四核处理器将于2007年第一季度出货，命名为英特尔酷睿2四核处理器。服务器方面，为两路服务器设计的四核英特尔至强处理器5300系列将于今年出货。此外，为刀片式服务器设计的全新50瓦低功耗的四核英特尔至强处理器L5310也将于2007年第一季度出货。     

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