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  • AMD先发制人 携手SimpleTech合推DDR3模块对抗英特尔

    【导读】AMD先发制人 携手SimpleTech合推DDR3模块对抗英特尔          Advanced Micro Devices公司(AMD)与SimpleTech公司宣布合作定义面向基于DDR3的SDRAM存储模块的寄存器和其它规范，有望给对手英特尔一先发制人的冲击。       两家公司将定义并开发SDRAM寄存器双列直插式内存模块(RDIMMs)。DDR3 RDIMM模块被规划为当今基于DDR2方案的自然进化方案。       双方的工作在JEDEC内部展开，JEDEC是一家大约由270家公司组成的联盟，专门创建开放标准。       “AMD和SimpleTech正领导我们行业进行开放协作，以沿着顺利的升级轨道推动DDR3，同时在每瓦特性能特性上进一步改进了功能，”AMD技术推动和架构开发总监Levi Murray表示。       双方在定义总体方案中有特殊的作用。AMD定义接口时序和中断特性，模块和子系统供应商SimpleTech制定寄存器元件，以支持标准高度和VLP及ATCA应用。       在这种新型设计中，寄存器和PLL功能被集成到单器件内，据称能减少总体系统功耗。SimpleTech还通过发信号的方法研制了外流式双飞（inside-out dual fly），用于所有DDR3 RDIMM版图。       密度范围从512MB到32-GB。目前正在进行验证，预计2007年开始测试，2008年计划实现生产。     

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  • 东芝将导入65奈米制程量产LSI芯片

    【导读】东芝将导入65奈米制程量产LSI芯片         正当全球半导体大厂英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电（2330）等，率先往下一世代65奈米逻辑制程迈进，日系半导体大厂东芝（Toshiba）也不落人后，据道琼（Dow Jones）报导，东芝27日表示，计划在007年-3月，导入65奈米制程量产LSI芯片，东芝发言人并表示，初期会先在日本大分市晶圆厂优先导入。       东芝指出，优先导入65奈米制程的大分市晶圆厂，目前是以90奈米制程投产12吋晶圆，但东芝发言人婉拒评论预计开出65奈米制程LSI芯片的比重，也无法揭露该款先进制程锁定的客户层；不过，东芝先前曾经表示，预计斥资250亿日圆扩充该厂产能，从目前每月产能8，500片，提高至2007年3月底前每月产能1.1万片。       报导指出，目前半导体业界制程科技标准为90奈米制程，不过，已有部份半导体业者率先往65奈米与45奈米制程推进，投入研发量产等工作，俾切合消费性数字电子产品日益微型化的趋势。     

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  • 现代-意法半导体无锡300毫米工厂下月初投产

    【导读】现代-意法半导体无锡300毫米工厂下月初投产     现代半导体周五表示，现代-意法半导体有限公司在无锡的300毫米工厂将于10月10日投产。现代-意法半导体是现代半导体和意法半导体2004年建立的合资企业，公司成立时曾表示，300毫米工厂将在2006年年底投产。          现代半导体发言人表示，预计今年年底前的月产量为18000个300毫米晶圆，包括DRAM内存和NAND闪存。无锡工厂的总投资据称超过了20亿美元，按照股份比例，现代半导体承担67%，意法半导体承担33%。该工厂一条200毫米晶圆生产线已经在七月开始大规模生产，月产量为五万个晶圆。      但是工厂的投产时机不太好，中国半导体工厂和半导体设备的开支低于预期。现代半导体也在美国进行扩张，俄勒冈州州长最近称赞现代半导体在该州投资2.5亿美元建厂的计划。 

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  • 飞思卡尔与ELMOS合作研发应用于汽车的多芯片产品

    【导读】飞思卡尔与ELMOS合作研发应用于汽车的多芯片产品     飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）与ELMOS半导体日前宣布，将共同把更多智能功能内嵌于下一代车用系统中，这项研发计划将结合飞思卡尔的16位微控制器（MCU）与ELMOS的高电压CMOS ASSP。     随着车内的节点（Node）愈来愈智能，专门针对汽车应用程序之智能型分布式控制产品。此外，这个联盟也将促使双方研发与制造具备直接总线连接功能的智能型传感器与Actor Node。 飞思卡尔和ELMOS合作的第一个多芯片研发项目，预计将整合飞思卡尔16位S12/S12X架构与ELMOS的ASSP设计。以S12为基础的飞思卡尔装置是汽车市场上最广为采用的16位MCU架构，每年出货量超过1亿个。飞思卡尔与ELMOS的合作关系，会将S12架构的市场触角延伸到ELMOS的多芯片装置IDC解决方案之中。     ELMOS首席执行官Anton Mindl强调：“飞思卡尔和ELMOS最终的计划，是组成一个智能型共同整合产品的专属生产线，以满足汽车应用程序的广泛需求。飞思卡尔和ELMOS的半导体设计与制造专业方面的互补结合，可望能加速下一代系统级封装（SiP）控制装置的上市。”     这次合作的主要焦点是结合了双方集成电路的联合研发接口。飞思卡尔和ELMOS正致力于研发广泛的目标应用装置，包括车体控制解决方案、舒适功能的远程马达控制组件及安全应用装置。首次联合研发的产品预计将于2007年在汽车市场上推出。

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  • 英特尔45奈米，明年下半年投产

    【导读】英特尔45奈米，明年下半年投产          英特尔执行长欧特里尼廿七日出席二○○六年秋季论坛发表演讲时表示，英特尔将在十一月出货全球第一颗四核心中央处理器（CPU），可用于中低级服务器、工作站计算机，而为因应下一代CPU架构与四五奈米制程需求，英特尔正在奥利岗与亚利桑那二州建十二吋厂，估计二○○七年下半年开始投产。       欧特里尼表示，英特尔计划针对PC与量产型服务器市场，推出业界首款四核心处理器。首款代码为Kentsfield的处理器锁定游戏玩家与内容创作者，预计将于十一月出货，命名为Core 2 Extreme四核心处理器，而桌上型计算机应用的主流级四核心处理器，计划于明年第一季出货，命名为Core 2 Quad四核心处理器。在服务器方面，锁定双处理器服务器、核心代码为Clovertwon的四核心Xeon 5300系列，将于今年出货，锁定刀锋型服务器四核心Xeon处理器L5310，将于明年第一季出货。       欧特里尼在会中同时指出，英特尔去年率先迈入先进六五奈米制程，目前大多数处理器都已采用六五奈米制程，他透露，英特尔针对桌上型、笔记型以及企业等平台有十五款采用四五奈米制程技术产品正进行开发中，其中第一款产品将于今年第四季完成设计，新一代四五奈米技术将按原定计划于明年下半年迈入量产阶段。       欧特里尼表示，英特尔计划每隔二年推出新的微架构，预计在2008年推出的代号为Nehalem的新微架构，将采45奈米制程生产，以及将于2010年发表代号为Gesher的微架构，目标为32奈米制程。       另外他也指出，半导体业未来十年将历经一个重大变革，讲究效能又要省电，将是所有电子产品未来的趋势，而且省电的要求除了在晶体管上进行设计外，相关解决方案则从晶体管一路涵盖到芯片以及平台层面。       欧特里尼举最近的趋势为例指出，新操作系统的问世、更逼真的游戏、在线影片以及高分辨率影片，将持续推升市场对更多处理效能的需求。光是YouTube网站里的一部串流影片，就会让数年前问世的PC难以招架，当人类迈入高分辨率影片的时代，光是编码的运算作业，使用者就需要比今日高出八倍的效能。       欧特里尼指出，降低发热量、延长电池续航力以及数据中心需要降低耗电成本等议题也日趋重要，硅组件技术正是解决的核心，同时也是努力焦点

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  • 中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位

    【导读】中印半导体支出增长强劲 然难撼美国霸主地位     场调研公司iSuppli最新发表的数据，由于在电子设备设计方面占有主导地位，美国仍然是对半导体支出影响最大的国家，但中国和印度的影响力上升迅速。据iSuppli的数据，预计2006年美国的电子系统设计将推动34.9%的全球半导体采购，影响当年621亿美元的芯片销售额。iSuppli表示，这比2005年的583亿美元上升了6.6%。     iSuppli表示，其DIT报告阐释了对全球172家OEM按照半导体美元购买力所评估的设计影响，代表了全球芯片市场的75%。数据来自于9种主要的应用市场：电脑，电脑外设，消费，无线，有线，汽车，工业，医疗与军事/航空。数据还按30个半导体器件类别和41个国家进行分类。     “美国是电子设计大国，但倾向于把实际的制造业务外包给其它国家，这种对比非常强烈。” iSuppli的OEM支出分析师Min-Sun Moon表示。“虽然美国电子设备的实际生产在下降，但该国影响半导体支出的设计活动仍呈上升之势。”     Moon表示，2006年美国设计活动引发的芯片采购占全球半导体支出的比例将低于2005年的35.2%。预计2006年日本将排在第二位，它的设计活动将创造全球芯片销售额的24.9%，台湾地区将以8.6%的比例排在第三位。     iSuppli表示，中国电子设计引起的半导体采购活动保持快速增长，正在逼近美国和其它领先国家。据iSuppli的地区设计影响力工具(DIT)提供的数据，预计2006年中国/香港将在半导体支出影响力排名前10的国家和地区中取得最快的增长速度。2006年中国/香港的电子设计活动将影响6.5%的全球半导体采购活动，高于2005年的5.6%。iSuppli表示，今年中国将超过德国和韩国，成为对电子设计引起的半导体支出影响力第四大的国家。     iSuppli表示，中国对半导体支出的影响力上升，是受电脑设计领域的广泛活动所推动。厂商日益把业务从西欧向中国转移，促进了中国在该领域中的活动。“电子产品设计直接导致设备生产，进而刺激半导体采购。”Moon表示。”从事PC、手机和电视等电子设备设计的厂商，也负责确定所开发的产品使用什么具体芯片。因此，这些厂商和它们开展业务所在的国家对全球半导体支出有重大影响。”     据iSuppli消息，虽然在对半导体支出影响最大的10个国家和地区中，预计中国将在设计推动的半导体支出方面取得最大增长，但印度的增长速度将超过所有国家。iSuppli表示，印度的电子设计对半导体支出的影响力，通常集中在无线产品方面，2006年该国的影响力将增长76%，超过波兰和斯洛伐克等影响力快速增长的国家。波兰和斯洛伐克的影响力将分别上升60%和53%。

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  • 英特尔推四核心芯片 与AMD竞争白热化

    【导读】英特尔推四核心芯片 与AMD竞争白热化       全球芯片龙头大厂英特尔27日披露，预计十一月推出新一代微处理器，内建四核心 (quad core)芯片，功能强大，誓言给最大竞争对手美商超微半导体AMD一点颜色瞧瞧。       英特尔召开第十届发展者论坛 (IDF)，副总裁季辛格自豪展示最新「四核心」微处理器，表示效能比前一代提升了百分之五，却不会增加计算机负担。       季辛格说：「英特尔硅芯片进入65奈米制程，成效卓著。我们处理器的多元性及优异性也让全球刮目相看。英特尔也将致力与高科技产业合作，创造市场最高标准，造福各大小产业。」       分析师预测，四核心芯片对英特尔犹如一剂强心针，有助于在疲软的电子市场强压AMD。 但AMD也不甘示弱，奚落英特尔美其名为四核心，其实只是两个双核心芯片的组合。AMD发展的才是真正四核心处理器，并可以为客户量身订做，预计最快明年初就可上市。       英特尔宣布，11月上市的微处理器专为企业服务器所用，其它业界处理器将再陆续推出。       今天出炉的JP摩根研究报告却指出，四核心处理器效能强大，成本因此提高，可能侵蚀利润。AMD就是能将芯片价格压低，大大威胁英特尔业界的龙头地位。

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  • 中国和印度谁将主宰半导体制造产业的未来?

    【导读】中国和印度谁将主宰半导体制造产业的未来? 　 随着制造、消费和知识产权不断向中国和印度地区集中，未来五年亚太地区将巩固其全球半导体产业中心的地位。  　 在市场调研公司Gartner的半导体路演会议上，该公司驻新加坡的研究业务副总裁Philip Koh表示，预计中国大陆地区将在未来几年内控制亚太地区的半导体制造，并从台湾地区、马来西亚和韩国等传统的产业中心夺取更多的生意。Philip Koh认为，2010年亚洲半导体市场将达1180亿美元，中国在其中所占的比例将从目前的49%上升至60%。  　 Koh表示，虽然重视高端解决方案和先进技术研究及开发，将使其它亚洲国家和地区继续在半导体市场中发挥作用，但它们的份额将原地踏步甚至下降。以台湾地区为例，它的份额将从11%下滑至6%。而中国大陆还处于向亚洲外包业务“巨大增长”的中心，预计2010年该地区电子制造服务提供商(EMS)和原始设计制造商(OEM)将占液晶电视、数字媒体播放器和手机等消费产品全球产量的20-40%。  　 Gartner坦言，中国面临的最大竞争将来自印度。印度号称拥有更多受过教育的和会具有英语语言优势的工程师，而且拥有数量不断增加的中产阶级。但Koh表示，印度基础设施不足而且政府的支持有限，这可能会损及其发展前景。  　 他认为，印度毗邻中国和东南亚，是一个“巨大的潜在市场”，也是主流半导体制造工艺的“良好试验场”。  　 Gartner的分析师Christian Heidarson还预测，更多的知识产权创新将来自中国和印度公司。设计成本的提高将促进第三方IP产业的增长。Heidarson看好地域性设计公司，他们能够根据需求提供技术。  　 Gartner新加坡地区半导体首席分析师Kay-yang Tan则表示，中国晶圆代工市场正在以一个瓶颈速度增长，他们大多数为日本和欧洲制造商服务。Gartner预测2006和2007年半导体产业将“适度”增长，增长率约为10%。 

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  • 高通：开启中芯国际代工合作第一章！

    【导读】高通：开启中芯国际代工合作第一章！     日前，高通与中芯国际代工战略合作正式在天津启动，合作重点是用于3G CDMA手机的电源管理芯片，至此高通的代工厂由3家增至5家，在提高产能的同时，也进一步将其全球供应链布局延展到了中国内地。对于中芯国际而言，中芯国际则在成立短短六年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐，全球前五大Fabless都已成为其代工的客户。       中芯国际天津工厂掌握了BiCMOS工艺技术，是此次双方电源管理芯片代工合作的基础。据中芯国际CEO张汝京表示，公司于2004年1月收购了摩托罗拉在天津的8英寸芯片厂，成立了中芯国际天津工厂，并投入了超过8.1亿美元对原有生产线进行升级、改造和设备更新，目前它可以提供0.35微米到0.18微米生产工艺。       关于合作细节，高通公司高级副总裁兼总经理Behrooz Abdi透露，未来一年内代工晶圆数将超过5万片，在4-5年内，这一单项技术的合作金额将超过1.2亿美元。双方将把电源管理芯片作为合作的第一步，未来是否会就手机主芯片进行合作，将随着双方合作逐步深入会考虑扩展到新技术。他指出，除了技术外，服务、成本和生产能力是高通选择合作伙伴要考虑的三大因素。       高通公司不断扩大与代工厂商的合作也体现出它对无生产线模式的延展和加强。无生产线和代工这两个互补的模式是当前整个IC制造领域的大势所趋。一方面，芯片代工业比半导体整体市场高出一倍的利润率使得多个IDM（垂直商业模式的集成器件制造商，即从芯片设计、生产制造、到封装测试等各环节全线包揽）大厂，例如IBM、东芝、NEC等，纷纷挪出闲置的产能进军代工市场；另一方面，随着半导体制造工艺向45纳米和更高技术的发展，另有一些IDM则逐渐开始转向无生产线或轻生产线（Fablite）的模式，并选择与代工伙伴进行合作。       中芯国际能与高通公司展开代工合作，同时也是对中芯国际综合实力、及其一直以来所提供的高标准代工服务的进一步认可。至此，全球前五大无生产线芯片厂商都已成为了中芯国际的代工客户。这给出了一个市场信号：未来将会有更多跨国公司与包括中芯国际在内的国内半导体厂商开展合作。       目前中芯国际海外客户占据中芯国际收入90%以上，其中约有10%来自中国内地。张汝京先生称：“我们在很努力地开发我们国内的客户，因为国内的IC设计公司还在初创或者是正在成长，成长得很快，预计一年后本地IC设计公司将占据我们收入来源的15%”。   附：   无生产线半导体协会（FSA）2005年度无生产线半导体厂商排名（根据营收排名）   1. QUALCOMM（高通公司）   2. Broadcom Corp.   3. Nvidia Corp.   4. SanDisk Corp.   5. ATI Technologies   6. Avago Technologies   7. Marvell Technology Group Ltd.   8. Xilinx Inc.   9. MediaTek Inc.   10. Altera Corp.   Gartner 2005年度晶圆代工厂商排名（根据营收排名）   1. TSMC   2. UMC   3. SMIC（中芯国际）   4. Chartered   5. IBM   6. MagnaChip(Hynix)   7. Vanguard   8. DongbuAnam   9. HH-NEC   10. Jazz     

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  • 德州仪器有望选址中国 10亿美元兴建芯片工厂

    【导读】德州仪器有望选址中国 10亿美元兴建芯片工厂     全球最大的手机芯片制造商——德州仪器公司未来将选择在菲律宾或者中国，投资大约10亿美元建立一处新的芯片制造基地。   　 菲律宾政府一位官员日前向媒体表示，德州仪器公司正在为建立新的芯片制造基地寻求场地，德州仪器公司计划新基地的占地面积为20-30公顷。此前，德州仪器在菲律宾北部城市碧瑶（Baguio）建有一个芯片制造基地。   　 该官员表示，“德州仪器规划中的芯片制造基地，将作为目前碧瑶工厂的姊妹基地，是一个后备工厂。”该官员补充说，“新的芯片制造基地的选址工作有望在年底之前敲定”。   　 该官员还透露称，在上个月与德州仪器（菲律宾）公司总裁Norberto Viera会见时，当地政府曾向德州仪器公司提供了一处位于首都马尼拉苏比克自由港附近的新厂址，占地面积大约在28公顷左右。菲律宾还提供了另外一处位于克拉克经济特区的厂址供德州仪器选用。但德州仪器方面表示，除了菲律宾之外，他们目前还正在考虑选择在中国建设新工厂的可能。   　 对于德州仪器方面来说，最佳的选址方案首先要考虑到动力费用——电费通常是一个基地所有开支中最高的费用项目。举例来说，在菲律宾碧瑶市的德州仪器制造基地，每个月的电费算下来超过了200万美元。   　 据菲律宾方面透露，德州仪器公司将在10月10日首先派驻一个技术小组，对苏比克自由港附近的工厂选址进行初次评估。   　 德州仪器（菲律宾）公司目前在碧瑶市经济园区内的占地面积为25公顷，该基地的芯片产量占据了德州仪器公司全球40%的出货量。   　 菲律宾碧瑶市的经济园区始建于上世纪70年代，主要聚集了从事手机、液晶显示器等数字信号处理器制造厂商。碧瑶经济园区先后经历了四次大的扩建，受地理因素制约，目前已无法再次扩张。

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  • 特许：半导体景气能见度　圣诞节是关键

    【导读】特许：半导体景气能见度　圣诞节是关键 未来晶圆代工以客户为中心　业界投资竞争将加剧        坡特许半导体（Chartered Semiconductor）总裁暨执行长谢松辉于5日技术论坛中提出，晶圆代工不仅是代工模式为核心，应以客户模式为核心，未来半导体业来自于投资的竞争只会加剧。他也认为，目前半导体景气能见度不是很高，左右第四季景气的关键将是圣诞节的终端买气。       谢松辉表示，半导体的竞争在于投资，所有建厂的基本架构、软硬件及制造、客户服务、管理都指向最终的关键「投资资金」，而对于特许来说，与IBM、三星电子（Samsung Electronics）、英飞凌（Infineon）结盟拥有共同的技术平台得以发挥团队力量，更让客户受惠。他也提到，进入65奈米制程，不论是软件、硬件研发投资都是90奈米制程的双倍，而验证时间更往往耗用许多资源。       特许针对晶圆代工同业的晶圆代工为中心的模式（foundry-centric model）特别指出，晶圆代工应该是以客户为中心的模式（customer-centric model）。过去业界一向认为，特许主要是超微（AMD）、英飞凌等国际IDM大厂的代工伙伴，不过，特许目前积极开发其余客户，更来台抢攻无晶圆厂设计公司订单青睐，开拓其它潜力客层。       谢松辉也说，目前对第四季半导体景气尚不很明朗，IC库存确实有持续减低，不过，目前较为关键的决定因素要看下游圣诞节前确实的买气如何，甚至有人认为，感恩节也是圣诞节前值得观察的时间点。目前特许对于2007年资本支出的规划尚未正式定案，不过以特许2007年将跨入45奈米、65奈米制程进入量产，资本支出可能不亚于2006年。       另外，特许未来进军大陆设厂的规划依旧没有改变，目前则倾向设立8吋厂，但主要考量则是时间、地点的问题。目前特许也与持有部份股份的华润上华展开6吋厂代工合作，他也澄清，双方目前合作并未进展至8吋厂。他表示，对于合作伙伴封测厂Amkor传出财务吃紧，也正在了解之中。  

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  • 中国初创半导体设备公司又获3500万美元投资，低成本半导体设备产业化在即

    【导读】中国初创半导体设备公司又获3500万美元投资，低成本半导体设备产业化在即     中国初创半导体设备公司中微(AMEC)近日宣布完成第二期的融资。在本期融资中，中微公司共获得3，500万美金。这期融资会支持公司将现有的先进技术设备产业化，以技术的创新和成本的优势，使全球集成电路生产厂家双重受益。      在第一期投资的美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，红点风险投资，中西部合伙人，湾区合伙人，全球催化剂合伙人和美国科天投资继续参与了这轮投资，国际领先的投资银行高盛公司作为新的投资者，积极参与了投资。      中微公司于2004年创立，总部位于中国上海，主要研发和生产半导体芯片制造核心设备。中微公司的半导体设备产品主要用于生产65纳米，45纳米以及更精密的新一代的半导体器件，为芯片生产厂家在先进的集成电路重要制造流程中提供可延伸的，高性价比的技术。总部位于半导体芯片工业集中的亚洲，使中微公司能最有效地为大多数客户服务。这种地域的优势也使中微公司能开发和充分利用向亚洲扩展的全球供应链，为客户提供技术创新设备和经济效应。      “这轮投资充分肯定了我们的努力所取得的进展和成绩”， 公司董事长兼执行长尹志尧先生说，“我们十分高兴能继续得到华登国际，光速风险投资合伙人，和其他风险投资公司的支持，与此同时，我们非常欢迎高盛公司作为新的投资者加入本期融资，并感谢他们对产品的信心。最近的这轮投资将会加速推进我们的试生产(Beta)设备成功引入市场，和建立一个世界水平的营运体系以满足客户不断增加的技术和服务上的需求。”      总部位于旧金山的华登国际风险投资公司董事长陈立武( Lip-Bu Tan)指出，“半导体工业渴望新设备厂商不仅给芯片的制造提供新的技术，而且会不断降低芯片的制造成本。昂贵的设备的投入不断降低了芯片生产厂家的获利空间，以致威胁他们整体的获利能力。整个行业急需创新者能够创立一种新的商业模式去推动技术的发展，而同时减轻芯片生产者的经济负担。我们非常支持中微公司在这方面所做的努力。”           

    半导体 半导体芯片 芯片生产 半导体设备 BSP

  • 两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额

    【导读】两半导体巨头合资工厂投产 有利于提升份额     10月12日消息 意法半导体与韩国现代半导体在华的合资工厂于日前正式投产，这也意味着新的工厂将有利于两家巨头抢占更多中国半导体市场分额。      据了解，新工厂位于江苏省无锡市，主要用于生产NAND闪存和DRAM芯片，除此之外，新工厂还将扩大现代半导体300毫米产品的产能。      此次新工厂的投资达到了20亿美元，其中部分资金是通过1:2的比例由意法半导体和现代半导体两家提供，其余的则是来自中国本地机构和意法半导体的融资包。      双方对新工厂未来的前景都持乐观态度，并表示，新工厂的投产将有利于两家企业抢占更多中国半导体市场分额，同时也将增强DRAM的成本竞争优势。

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  • 06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降

    【导读】06年半导体设备投资增长23.5% 明年开始下降     市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。   　 调研公司表示，今年全球半导体设备投资将增长23.5%，但明年半导体行业表现疲软，设备投资将下降2.7%，2008年设备投资将回升，预期将增长23.3%。   　 调研公司分析师克劳斯说：“今年全球预约的半导体设备投资将继续强劲，半导体制造商很快将扩展它们的产能。然而，如果闪存芯片和DRAM储存芯片的需求没有实现增长，供过于求的威胁将潜在的增大，越来越多的存货将引起设备制造商更大的担心。”   　 他表示，半导体设备投资的增长和半导体收入的增长是一种辩证的增长关系，综合这些情况，下年全球半导体设备的投资将下降。   　 调研公司指出，从今年整个情况看，全球半导体设备的利用率低于90%，一些具有技术优势的设备利用率保持在97%。但到明年尽管设备利用率能够保持在90%，但新的生产线的产能将导致设备利用率的下降。由于行业需要吸收今年的存货，增加的产能将导致需求放缓。   　 这一结果将使今年全球晶圆设备的销售收入增长24.6%，但明年的收入将下降2.1%。今年全球的包装和装配设备市场的收入将增长13.6%，到明年将下降7.4%，由于半导体装配和测试服务提供商更加谨慎，采取观望的态度，这些部门的设备订单预期将不太光明。   　 今年全球自动测试设备市场的收入将增长27.4%，这一部门明年收入下降幅度较小为1.9%，今年全球许多地区和细分市场都表现出强劲增长的实力，储存芯片和系统组件测试设备使市场的增长进一步升温。

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  • 中国拉动未来4年亚洲芯片市场翻番

    【导读】中国拉动未来4年亚洲芯片市场翻番     国外媒体报道，据调研机构In-Stat预计，在未来四年内，亚洲芯片厂商的销售收入将几乎翻一番，达到318亿美元。        据In-Stat报告显示，亚洲芯片工厂去年的销售收入为166亿美元。其中，台积电是亚洲地区最大的芯片厂商，其次是台联电，而中芯国际则超过了新加坡的特许半导体排名第三位。   　 对此，In-Stat分析师马燕克表示，由于芯片制造业务集中在中国台湾地区，而各大内存芯片厂商位于临近的日本和韩国，因此中国将带动亚洲地区新一轮的芯片增长大潮。  

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