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8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降
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韩砸大钱提升本土化设备 台厂地区政府应仿效南韩
南韩半导体业快速发展，南韩政府不仅扶植半导体集团如三星电子(Samsung Electronics)，也砸重金投入扶植本土半导体设备厂商，显示南韩政府深知提升半导体设备自给率的重要性与深远影响，此举已在台湾半导体业引起诸多
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SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机
台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾
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细分半导体设备市场
市场调查公司Gartner发布最新半导体设备市场预测，2010年增长一倍以上，达122%，但是2011年及2012年分别仅增长10%及7.4%，速度明显的放慢。然而，有的公司看法更为悲观，如巴克莱的CJ Muse， 它对2011年的设备看法，
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韩国宣布投资1.7兆韩元 发展芯片及半导体设备业
韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统
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今年半导体设备支出将达369亿美元
市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1％，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿
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Gartner：今年半导体设备支出将达369亿美元
市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元
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Gartner预计今年半导体设备开支增长122%
北京时间9月14日上午消息，美国市场研究公司Gartner周一发布报告称，2010年全球半导体设备开支有望达到369亿美元，较2009年的166亿美元增长122.1%。2011年的全球半导体设备开支则有望增长4.9%。Gartner副总裁克劳斯·
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韩国宣布投资1.7兆韩元发展芯片及半导体设备业
韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统
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韩国宣布投资1.7兆韩元 发展芯片及半导体设备业
韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作，培育系统芯片和半导体设备，并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中，发表了包含相关内容的系统
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2010年台湾半导体设备成长104%
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投
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台湾今年半导体投资额或超百亿美元 居全球之冠
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一
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DPE 将成熟技术推向台湾市场
DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代
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两年内全球将诞生150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在 2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在
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分析师降明年半导体设备支出预估 科磊、Verigy下挫
外电报导，Barclays Capital分析师C.J. Muse 7日以明(2011)年半导体设备资本支出将由2010年的270亿美元下滑至约250亿美元为由，将晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片测试设备制造商惠瑞捷(
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SEMI：台湾半导体投资额全球第一
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（6）日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关（约新台币3,200亿元），居全球之冠，明年也可
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GF大手笔 半导体设备业者等着捞
晶圆代工市场新秀 GlobalFoundries 大举提高资本支出规模，各家半导体设备业者都是受益者；具市场分析师预测，美商应用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等业者都可望接到 GlobalFo
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下半年半导体扩厂减缓 设备市场供给压力减轻
半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)、英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下
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提升半导体设备与零件自制率台湾新推辅导计划
看好全球半导体产业发展前景，经济部工业局于今年新增半导体设备及零组件相关辅导计划，整合研发量能，透过技术辅导及筹组设备研发联盟等措施，使业者可掌握此波成长契机，加速切入半导体产业供应链体系，提升国内自
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北美半导体设备市场继续增长创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
