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国产半导体装备业发展道路光明而曲折
目前，我国半导体设备产业最大的特点是低成本。中国半导体设备进入市场有助于降低整个产业的成本，这是国产设备对整个产业发展的贡献，同时也是国产设备的发展机会。上海微电子装备公司的封装光刻机、北京北方微电子
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本土半导体设备业需要破势发展
半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不仅没有拉动中国半导体装备的发展，反而由于引进的冲击使中国的半导体设备行业濒临全军
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日本9月半导体设备BB值降至1.14订单额暴增107.8%
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的数据显示，2010年9月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)速报值较前(8)月下滑0.24点至1.14，连续第2个月呈现下滑，惟已连续第16个月高于1。1.14意
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合力发展国产半导体装备产业
目前，我国半导体设备产业最大的特点是低成本。中国半导体设备进入市场有助于降低整个产业的成本，这是国产设备对整个产业发展的贡献，同时也是国产设备的发展机会。上海微电子装备公司的封装光刻机、北京北方微电子
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中微尹志尧：半导体设备业要超越才能发展
•半导体设备领域门槛很高，同时风险比较大•只有中国芯片产业的大发展，才能支撑半导体设备产业的发展因为政府的大力支持以及民间的努力，近年来，我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体
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12英寸65纳米等离子刻蚀机进入大生产线
·要熟悉和遵从国际半导体产业的国际惯例和游戏规则 ·国内设备企业成功需要坚持 半导体工艺装备是一个非常复杂的系统。多年来，中国半导体行业所需设备几乎全部依赖进口。近20年来，中国半导体行业的强劲发展不
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半导体设备业要超越才能发展
•半导体设备领域门槛很高，同时风险比较大•只有中国芯片产业的大发展，才能支撑半导体设备产业的发展因为政府的大力支持以及民间的努力，近年来，我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体设
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日本9月芯片设备订单年增107.8%
日本半导体设备行业协会20日数据显示，日本9月全球芯片设备订单年增107.8%至1,274.7亿日圆，但订单出货比降至1.14。 综合媒体10月20日报导，日本半导体设备行业协会（SEAJ）20日公布的数据显示，日本9月获得的全球
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面板、半导体设备市场降温明年保守看
2010年半导体与面板厂积极扩张投资，也让面板与半导体设备投资金额重回高峰，然而在全球经济尚未完全复苏下，不论半导体或面板厂对2011年都抱持保守看法，因此在设备投资上也开始缩手，近期半导体或面板设备下单已开
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友达提出「八七七」生产目标台积电供应链完成集体碳盘查
今年的SEMICON Taiwan展览，首度推「绿色制程及厂务管理专区」，就是希望协助高科技产业能早日启动绿色管理，以永续经营为目标。SEMI更特别采访了台湾半导体与平面显示器制造大厂－台积电与友达光电，针对绿色制造进
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半导体设备商保守看待明年资本支出
近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守，出现两派论战，半导体设备商则指出，其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎，因此资本支出尚未到最终出炉阶段，然而肯定的是，由于2010年的大
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台积电明年逆势扩产
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成
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台积电明年逆势扩产
半导体设备商传出，晶圆代工龙头台积电(TSM)不惧景气走势转缓，明年资本支出将逆势加码至60亿美元，再创历史新高，估计2009年至2011年，资本支出总和将高达145亿美元。积电董事长张忠谋日前预估，明年全球半导体年成
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8月北美半导体设备订单出货比1.17设备市场增长今年将创纪录
SEMI日前公布了2010年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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2010年全球半导体资本设备支出可达369亿美元
Gartner预期，半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲，成长态度会延续至2012年（参考下表）。2009~2014年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元） （来源：Gartner，2010年9月）国际研究暨
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日本8月芯片制造设备销售年增129.8%
日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日
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SEMI：半导体投资降温 明年走势偏向保守
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（17）日公布8月北美半导体设备订单出货比（B/B值）为1.17，较7月的1.23拉回，订单金额更较7月下滑1.1%，意味半导体厂对设备采购降温，明年上半年景气走势偏向保守。B/B值是观察
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本土电子专用设备行业全面复苏 上半年总产值增长54.3%
据中国电子专用设备工业协会最新发布的统计，我国本土设备公司上半年各项经济指标都以30%以上的速度快速增长，67家行业单位累计完成总产值64.85亿元，较去年同期增长54.3%。在前10名中，中电48所依然保持行业老大的位
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2010年54个在建晶圆厂LED类占五成 大多位于中国
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在201
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全球两年内将涌现150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年
