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Gartner上调IC市场销售预期
Gartner调高09年IC市场预期。市场研究公司Gartner最近调高了全球IC市场预期，新的预测显示09年全球IC市场将下滑17.1%至2120亿美元；该机构原本预计09年芯片行业收入将同比减少22.4%。 二季度台湾IC产业产值同比下滑
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年可成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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欧洲最大半导体设备制造商四季度来首次盈利
北京时间10月14日消息，随着芯片厂商设备订单的恢复，欧洲最大的半导体设备制造商ASML报出了2930万美元的净利润，为四个季度来首次盈利。 ASML在今天的声明中表示该公司第三季度净利润为1970万欧元(2930万美元)，即
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台积电试产脚步不停歇 设备材料厂加码投资
尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引
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台积电18寸厂试产脚步不停歇 设备材料大厂纷加码对台投资
尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引
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联毅半导体维修技术卓越
联毅总经理林仲章带领公司走向维修指标性厂商。图/杨智强文/王清发 半导体设备维修暨零件设计大厂联毅科技，历经金融风暴不景气后，第二季已恢复去年上半季水平，为扩大营业规模并提升产品质量，于今年6月底迁至竹
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分析师调降应用材料评级至与大盘持平
券商Caris & Co将半导体制造设备生产商应用材料公司(AMAT)的股票评级从“买入”(Buy)下调至“与大盘持平”(Average)，并且表示，该公司管理层最近的改组说明其在争夺半导体设备市场份额方面遇到了困难。 分析师本-
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北美半导体设备订单额连续5个月增长 8月订单出货比为1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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Gartner：半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星
市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。 缺乏适当的投资将导致技
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中微半导体设备获得由泛林科技在台湾发起的专利侵权诉讼的全面胜利
中微半导体设备有限公司（中微）宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司（泛林）在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中，台湾智慧财产法院驳回了泛林的
