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SEMI发布2009年第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元
全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。 2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是
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半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星
市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。缺乏适当的投资将导致技术蓝
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中微宣布在泛林对其台湾分公司的法律诉讼中获胜
中微半导体设备有限公司(中微)宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司(泛林)在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中，台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼
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2009年第二季度全球半导体设备出货量26.9亿美元
全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与
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二手半导体设备将迎来新时代
尽管二手半导体设备的买卖双方都熬到了漫长低迷期的尽头，但业界普遍认为二手设备与服务市场在未来数月或数年将发生巨大变化。随着二手设备供应量猛增，且在产能计划和新产品推出中扮演起越来越重要的角色，购买者日
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陆郝安出任国际半导体设备及材料协会中国区总裁
SEMI（国际半导体设备及材料协会）近日宣布任命Allen Lu, 陆郝安博士担任SEMI 中国区总裁。陆郝安先生全面负责SEMI在中国的各项活动、产品及服务。他将积极维护SEMI在中国与本地政府、学术机构及会员间的关系，支持S
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2009年7月北美半导体设备订单情况点评
SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可
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日本七月份芯片设备订单额达到5.33亿美元
据国外媒体报道，行业数据显示，七月份日本芯片设备订单额达到504.7亿日元(5.33亿美元)，超过367.6亿日元的销售额。这也是日本芯片设备订单额连续第五个月上升。七月份的订单仍然比去年同期低46%，不过比上个月上升2
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7月北美半导体设备订单额环比增长62%
SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可
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半导体设备市场低迷期已结束 增长趋势将延续
市场研究公司The Information Network表示，尽管2009年半导体市场预计将下滑46%，但显现出来快速回暖的迹象。为了证明这一观点，公司称Applied Materials的业绩证明了半导体设备市场的低迷已经结束。Applied Materia
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全球半导体设备市场已出现快速复苏迹象
市场研究公司The Information Network发布报告说，尽管半导体市场2009年预计下滑46%，不过，这一市场已经出现快速复苏迹象。 为了证明这一观点，该机构用Applied Material业绩举例，这家半导体设备公司第三财政季度
