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半导体明年猛扩产 设备短缺警铃恐大响
随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出，扩产动作转趋积极，沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年，尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后，2010年新年假期可望有复苏的拉货力道，将促使半导体业者急于提升产能，
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产业明显好转但是前景仍不明朗
全球半导体产业受金融危机的冲击已经一年过去。此次危机是历史上最严重的一次，所以尽管各国政府都奋力相救，但是由于受损太严重，产业的完全康复仍需要过程与时间。至此，产业链中各类公司今年前三个季度的财报都已
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半导体产业：市场回暖 探寻中国发展“路线图”
未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，
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SEMI：九月半导体设备订单年成长率恢复正值
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示，2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)为1.17。 该报告指出，北
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2010年全球硅晶圆出货量将成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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国产设备必须走自主创新之路
半导体设备和材料企业的技术提升及创新要从研究材料入手，从源头上达到国际先进水平。在工业制备方面要加强新型工艺的开发和应用。我国半导体设备性能、控制已达到国际高端水平，但稳定性还待提升。另外，需要做高端
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9月北美半导体设备订单出货比1.17 订单额恢复同比增长
SEMI日前公布了2009年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为7.328亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可
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十二五或是我国半导体设备业重要转折期
我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇，在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下，中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近，“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。
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日制半导体设备B/B值连4个月逾1
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出，2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1，显示景气有回温迹象。另据统计，9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆，较前1年同期大
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国产设备走俏光伏市场 半导体领域积蓄力量
2007年-2012年中国半导体设备市场规模及预测半导体设备行业是技术含量较高的行业，目前我国90%以上的半导体设备依赖进口，尤其在高端IC设备领域，几乎没有国内设备的声音。因此，从其他半导体设备领域取得突破后，
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