封装技术

本土半导体封测业急需调整思路

从江苏上述项目谈开后，莫大康对CBN记者表示，对于本土半导体封测业，他有一丝忧虑。从投资额来看，24亿元并不算高。但是，“要考虑到这是半导体产业后段环节”，这一环节，由于不像半导体代工业对关键设备

友达：今年ＬＥＤ背光源渗透率将达到８成

3月23日消息，作事业也作环保，友达总经理陈来助表示，友达去年绿色产品占所有产品比重近85％，预期今年渗透率可望上看95％。因为封装技术进步，LED背光源在加速导入中，预期今年友达LED NB渗透率上看80％，在监视器

NV官方回应AMD封装技术质疑

近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而A

半导体材料市场增长分析

随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，

封装业：加快与制造融合 中高端市场看好

STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术

意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。

ST领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会

意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器件封装与制

重重危机下 中国电子 制造业抱团前行

随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产

消费应用将成为MEMS首要市场 封装技术亟须完善

从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，

2011年全球半导体封装材料市场可达200亿美元

由于器件价格下降的压力，一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装（QFP）、球形触点阵列（BGA）及芯片级封装（CSP）等成为主要的封装形式。另一方面，封装行业又受到原材料涨价的巨

电子封装与SMT是平行还是相交？