封装技术

台积电加码5980万美元投资晶圆级封装技术

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台

台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

高端封装产能垄断 明确目标把握细分市场

中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。

英特尔在上海设半导体封装技术开发中心

上海2003年6月26日电（记者仇逸）继在上海成功封装测试业界高端产品——英特尔奔腾四微处理器之后，英特尔产品上海有限公司总经理孙宗明最近表示：上海很适合成为国际半导体、电子集成电路的生产和研发中心。经过了Ｓ

台湾封装业今年成长逾15％ 居半导体产业之首

台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧

IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍

据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部

IBM开发封装技术散热提高三倍

康强电子：国内半导体封装材料行业的翘楚

一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。公司属于半导体封装材料子行业。该子行业的显著特点是市场供求状况与半导体的市场需求呈高度正相关关系。预期未来几年，随着

IR授权使用DirectFET封装技术

IR授权使用DirectFET封装技术

元器件知识大全：RFID新一代高级封装技术

在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带

中国研发出世界最大功率LED光源及封装技术

中国研发出世界最大功率LED光源及封装技术

全球半导体增长趋缓，创新应用勇担破茧重任

“全球半导体市场增长出现趋缓势态，而无线通信、消费电子和汽车电子将成为全球半导体未来增长的主要推动力量。”这是在10月11日全球半导体市场大会上iSuppli副总裁Dale Ford对全球半导体的最新预测。 通过对全球