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长电科技跨入封测行业全球十强
前不久，江苏长电科技股份有限公司“集成电路封测生产线技术改造项目”被评为江苏省技术改造示范项目。成功的技术改造，使江苏长电科技股份有限公司今年上半年完成销售收入16.39亿元，利润总额超亿元，实现了历史最好
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封测双雄 拚技术升级
封测双雄日月光、硅品昨（9）日都表示，台积电扩大12吋晶圆封装布局，势必会对既有封测厂造成威胁。两家公司都强调，会加快相关技术布局脚步，不让台积电专美于前。 日月光主管表示，台积电拥有雄厚资源及深厚客
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借镜新帝封装技术 宇瞻SSD进军消费市场
看好云端浪潮中便携设备轻薄短小的趋势，宇瞻借镜如新帝(SanDisk)整合式固态硬盘(iSSD)的系统封装技术，减少体积并降低成本，也将投入消费性电子固态硬盘(SSD)市场，预计在明年上半年台北国际计算机展(Computex)就
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LED要求与日俱增 覆晶封装蔚然成风
着眼于系统商对于发光二极管(LED)光源在不同操作环境的稳定性要求更为严苛，采用覆晶(Flip-chip)封装技术的LED，较一般LED封装的固晶方式拥有更高的信赖度，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高
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南通富士通：系统集成封装是主流方向
今年以来，随着世界经济的复苏和我国经济增长“上行”动力的强劲，我们正在经历又一个快速发展的黄金时期。在国家电子信息振兴规划引领下，在国家一系列拉动内需的举措以及物联网、智能电网、移动多媒体广播技术（CM
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用3D IC技术提供整体封装
对IC封装永无止境的改进给工程师提供了比以往更多的选择来满足他们的设计要求。随着越来越多的先进方法浮出水面，封装类型将变得越来越丰富。 今天，用更低的成本将更多功能集成进更小的空间占了主导地位，从而
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中科万邦何文铭: 创新MCOB多杯模组封装技术可大幅降低成本
在第七届中国国际半导体照明展览会及论坛期间，中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭接受了OFweek半导体照明网的采访。在采访中，何文铭董事长从LED的技术路线到LED的市场趋势发表了很多独到的见解。 创新的MCO
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瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用
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瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术 可将封装体积缩小80％
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，
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市场分析：封测产业变局
传统观点认为，与集成电路设计和芯片制造相比，封装测试在集成电路产业链中技术含量不高，附加价值也相对较低，是半导体业的“劳动密集型”产业。随着集成电路芯片加工工艺逐渐接近物理极限，为了持续缩小集成电路的
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瑞萨开发用于微控制器超小型封装技术将封装体积缩小80％
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，
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满足供电需求的新型封装技术和MOSFET
当维持相同的结点温度时，可以获得更高的输出功率和改善功率密度。另外，散热能力的提高使得电路在提供额定电流的同时，还可以额外提供不超过额定电流50%的更高电流，并使器件工作在更低的温度、减少发热对其他器件的影响，也提高了系统的可靠性。
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深度对谈－日月光2.5D IC 最快2年内可量产
封测大厂日月光（2311）提早竞争对手2-3年时间布局铜导线封装技术，随著国际黄金价格在近期飙上每盎司1,350-1,400美元的历史新高，日月光受惠于铜导线封装技术领先，成为最大受惠者，IDM厂并扩大委外代工。不过，日月
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南韩LED业者积极提升封装技术质量
为了制造出较现有的LED光源质量更高、防热功能更好产品，LED封装技术正迅速进化中。据南韩电子新闻报导，南韩LED业者正加速研发与在蓝色LED芯片上混合涂布封装胶材跟黄色荧光体的方式不同、且较一般白光LED制造方式质
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南韩LED业者 积极提升封装技术质量
为了制造出较现有的LED光源质量更高、防热功能更好产品，LED封装技术正迅速进化中。据南韩电子新闻报导，南韩LED业者正加速研发与在蓝色LED芯片上混合涂布封装胶材跟黄色荧光体的方式不同、且较一般白光LED制造方式质
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长电科技受益SIP产品 业绩将创新高
SIP产品是公司盈利的重要来源。随着公司目前有多个项目按计划进行，公司业绩将迎来突破性增长。来源：向阳 今日投资事件：?公司公告2010 年中期业绩，上半年实现收入16.39亿元，同比增长72.1%，归属于母公司净利润1.
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RFID封装新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片（Die）层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。 三星的这项技术最初是为32GB闪存颗
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芯片封装技术改革：打线接合由金转铜
在芯片封装领域正掀起一波技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片——即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆栈技术——关联性不大，而是
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硅品封装技术
近年来甚少参展的硅品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解硅品在封装领域的先进技术与能力。 硅品制造群研发中心副总经理陈建安表示，透过3D IC堆
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星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术
全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家
