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中电广通：封装龙头 高位整理
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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封测厂力拼12吋晶圆级BGA封装技术 只待市场成熟
随着硅晶整体保护封装的整合程度不断提升，再加上外部接点数量大幅增加的趋势，对于先进的无线及消费性电子产品制造商而言，嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已带来降低成本及缩小尺寸的
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封装技术 默默无闻掘金LED时代
进入2009年，LED(发光二极管)照明产业日益成为广东产业升级路线图里一颗炙手可热的产业新星。 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械
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高取光率低热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是
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中电广通：模块封装龙头 高位整理蓄势
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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高取光率低热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是
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日月光 Q1接单畅旺 营收回升
日月光半导体（2311）第1季接单畅旺，高雄厂、韩国厂、上海厂、日本厂等营运据点接单大爆满，不计算环电合并营收下，第1季封测事业营收可望回升到270亿元，较去年第4季增加约2.5％，优于市场衰退1％至3％的预期。日月
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封测双雄订单能见度至6月 小摩挺日月光 目标价升至37元
摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J.J.Park在今天最新出具的报告中指出，封测双雄订单能见度已看到 6月，由于日月光；给予日月光「加码」评等、目标价自32元上修至37元，硅品「中立」评等、目标价45元。 J.J.Pa
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日月光资本支出 今年冲新高
封测大厂日月光（2311）原订今年资本支出约达4.5亿至5亿美元，但受惠IDM厂扩大委外、铜导线封装拿下高达8成以上市占率、及65奈米以下消费性及通讯芯片的订单量能放大等，今年资本支出将大幅上调至6亿~7亿美元规模，创
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DPE设备 抢攻全球市场
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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天水华天：降低封装成本 提升工艺水平
2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更符合农村需
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降低封装成本 提升工艺水平
2009年，国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售，使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国，价位和适用性更
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打造长电“科技芯” 访"时代先锋"王新潮
人物名片：王新潮，江苏长电科技股份有限公司董事长、江苏新潮科技集团有限公司总裁。他没有念过一天高中，没有进过高等学府，却把一个濒临倒闭的小企业打造成业绩优良的上市公司，并一跃成为世界半导体行业的生力军
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基于系统级封装技术的车用压力传感器
1、引言 经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许
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南通富士通入世界封装技术前沿
编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事，为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代，中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸，因为台湾地区的封装业水平全球第
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封测厂力拼先进制程 日月光再开第二枪
封测厂除了积极争取客户订单外，也积极开拓新技术，以有效为客户降低生产成本，提高接单机会；日月光认为，开了铜制程第一枪之后，aQFN导线封装技术将是日月光开的第二枪，预期对手也会持续跟进。 由于金价上扬，
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3月份日本举办电子封装学会，高功能化底板纷纷亮相
封装技术越来越受关注。在其他展会到场人数减少的情况下，封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010”的到场人数却比上年增长了6％，达到6万3982人。来自韩国及中国等亚洲国家的与会者增多。能以低成本实现高性能及高功能
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封装技术的发展趋势不是高速度和高密度而是低成本？
笔者日前参加了封装技术展会“NEPCON JAPAN 2010”。据说今年受经济不景气的影响，参展企业数量比上年减少7％，只有1141家，但与会人数却达到6万3982人，比上年增加了6％。从事封装设备业务的某参展企业称，“往年在
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LED封装参差不齐 需资本市场整合发展
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封
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台湾日月光日本法人：“2010年键合铜丝将超越键合金丝”
大型半导体组装厂商台湾日月光集团（ASE Group）的日本法人就该公司封装技术的最新情况，在“第11届半导体封装技术展”（2010年1月20～22日在东京有明国际会展中心开幕，与第39届INTER NEPCON JAPAN同时举行）的专业
