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提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封
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提高取光效率降热阻功率型LED封装技术
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封
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长江通信计划进入LED市场 拟采用LED集成封装技术
济发展投资(集团)有限公司共同投资资8亿元，拟在武汉市黄陂区投资建设华中地区最大规模的LED照明产品生产基地。长江通信主要从事通信产品的投资、研发、制造和销售。公司目前的主营业务盈利能力并不强，规模较小使得
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封装技术趋势有变
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中，“高密度”的实现日趋困难。如在日本电子信息技术产业协会（JEITA）2009年6月发表的“日本封装技术发展蓝图”2009年度版
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三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设
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创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈进
“企业要在竞争中求得生存，必须依靠核心竞争力。核心竞争力来源于自主创新。企业只有依据市场变化，不断调整产品结构，提高技术水平，推陈出新，才有可能在激烈的市场竞争中立于不败之地。”南通富士通微
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把触角延伸到世界封装技术最前沿
国际金融危机对世界经济格局的影响，产生了有利于我国集成电路产业的发展机遇。发达国家市场环境的变化、市场竞争的加剧、成本的压力，使得一些跨国公司把产能、订单向低成本地区转移。我国集成电路骨干企业凭借近几
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李漫铁:中国企业LED封装技术与国外的差异
一、概述 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED
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进军LED市场 台积电先行布局
台积电（2330）转投资封测厂采钰科技（VisEra）昨（16）日宣布，结合台积电另一转投资封测厂精材科技（3374）所开发的新型LED专用基 板，发表专属8吋晶圆级LED硅基封装技术，并以此项技术提供高功率LED封装代工服务，
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集成电路封装技术国家工程实验室启动
经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技
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封装技术助力集成电路产业快速发展
封装技术现状近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性
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独特封装技术提升功率模块性能
功率器件和模块的应用范围非常广泛，尤其是在节能领域，例如工业或家用电器的变频器、电动汽车和混合动力汽车的驱动器以及风力发电装置的变流器等都会用到功率器件和模块。当前，功率模块在节能领域的应用是赛米控关
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无锡设立首个国家工程实验室
江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室，近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后，江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。 正在建设中的国家工程实验室面积
