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高效益的半导体封装技术驱动电子产品微型化发展
在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的封
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台积电、硅品纷卡位LED后段制程
LED产业再添新血，继台积电宣示跨足LED后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进LED封装技术。硅品表示，锁定技术难度较高的高亮度LED多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞争对手，目前打线式
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日月光 封装技术跃进
2010国际半导体展昨日登场，展出3D IC、先进封测、LED及绿色制程等先进技术产品。中央社／提供全球封测龙头日月光（2311）昨（8）日在半导体设备展，公开亮相首片先进的硅钻孔（TSV）封装技术晶圆，宣告以硅基板为
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进入3D IC时代 日月光宣示3大封装技术发展规画
台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010)开展，3D IC技术成为会场展示的重头戏之一。随着进入3D IC时代，封装厂如日月光等推动不遗余力。日月光集团研发中心总经理暨研发长唐和明表示，3D IC是未来半导体发展的主流趋
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高效益的半导体封装技术 驱动电子产品微型化发展
在芯片制作过程，多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试，其实选择合适的封装方式，对于展现组件的最高效能与稳定运作，具有决定性的关键影响。 芯片的制作过程，不管是作为开发用的测试或是量产组件，合宜的
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日月光2.5D IC封装 后年接单
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
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通富微电与富士通合建研发中心
通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月3
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CPU芯片的封装技术
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封
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CPU芯片的封装技术
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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龙芯CPU在微电子所取得封装成功
2010年7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志
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龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国
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龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
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力成 产能吃紧 法人买盘回笼
内存封测厂力成科技（6239）第2季合并营收达92.87亿元，税后净利达19.86亿元，每股净利达2.82元，成为封测厂中最赚钱的业者，累计上半年营收达179.36亿元，税后净利达37.59亿元，每股净利达5.34元，已赚进一半股本。
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铜制程领先 日月光Q2财报超预期
封测龙头厂日月光（2311）昨日举行法说会公布第二季财报，受惠于合并环电效应显现以及铜线制程等新封装技术的发挥，营收与获利表现均超乎预期，合并后单季税后净利达46.13亿元，季增36％，EPS为0.76元。日月光财务长
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半导体封装技术厂Tessera上季财报优 本季则逊色
半导体封装技术厂商Tessera Technologies Inc. 29日在美国股市收盘后发布2010年Q2财报新闻稿：营收7,460万美元，创下历史新高；本业稀释每股盈余(EPS)达0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根据Thomson Reuters统计
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工信部关白玉：LED封装技术是目前最大挑战
腾讯科技讯 7月28日消息，在今日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面给使我们需要挑战的方面，因为光和热都是在一起，在一
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工信部关白玉：LED封装技术是目前最大挑战
腾讯科技讯 7月28日消息，在今日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面给使我们需要挑战的方面，因为光和热都是在一起，在一
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EVG与新加坡研究机构将共同开发使用TSV的三维封装技术
奥地利EV Group（EVG）与新加坡科技研究局（A*STAR）的微电子研究所（IME）宣布，双方已就未来两年共同开发使用硅通孔（TSV）的三维IC封装技术达成一致。 发布资料称，双方将共同开发以200mm及300mm晶圆为对象、
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LED封装技术及荧光粉在封装中的应用
LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造
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LED封装技术及荧光粉在封装中的应用
LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造
