2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端的批量印刷引领者,持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。
锁定军事应用,美军方计划投资芯片封装技术
为了响应环保号召,Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package),约95%的含铅焊锡被省去,以符合ROSH标准,新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量,达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
精工爱普生开发出了用于在面向便携终端等的中小型液晶面板的玻璃底板上封装的源驱动IC的新型COG(Chip On Glass)技术。与原来的普通COG封装技术相比,能够以更小的间距进行封装。该公司表示,今后将面向有望面世的超
全球晶圆代工龙头台积电表示,该公司董事会已核准资本预算5,980万美元,建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元,将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻