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长电科技：跻身全球半导体封测企业十强
在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中，江苏长电科技（600584）股份有限公司以3.42亿美元的收入，排名较上一年跃升3个名次至第 8位。 面对2009年
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CPU封装技术详解
中心议题： CPU芯片的封装技术发展 各种封装技术的优缺点解决方案： 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 基于散热的要求，封
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台湾达亮电子照明展会展出独特LED照明产品
由台湾友达光电投资成立之led子公司达亮电子(苏州)，参加了6月9日至12日在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆举办的2010广州国际照明展览会，展出了一系列LED照明应用封装产品，展现隆达电子在LED产品的多样性与研发
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柔性OLED首次应用于汽车 封装技术成关键
2010年6月10日-- 在为期24小时的勒芒拉力赛上（6月12-13日），法国车队Oreca 的 ORECA01 赛车将使用后部带有整合式柔性有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，简称 OLED）的观后镜。由于柔性OLED需要在几年
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拓展轻薄消费市场 巨景及Zoran合推PoP封装技术
系统级封装(SiP)设计服务公司巨景科技宣布，与全球数字相机讯号处理器供货商Zoran，合作推出封装堆栈设计(Package on Package；PoP)，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓展薄型相机市场的商机。 巨景总
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热传导封装技术
为了避免过于理论化，我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻，电阻的两端连接到引脚7和14，另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2，以便我们能了
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长野封装论坛的傅田精一指出TSV的现状与课题
日本长野县工科短期大学、长野封装论坛的傅田精一指出了采用硅贯通孔（Through SiVia：TSV）的三维封装技术的现状与课题。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，东京有明国际会展中心）并设的研讨会“2010最尖端封
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日本在三维封装领域能否展现影响力？
笔者采访了6月2～4日在东京有明国际会展中心举行的电子电路技术国际展会“JPCA Show2010”。本届展会反映出了经济正呈现复苏态势，参展企业和标间数量均超过了上届的规模。展会首日的参观人数为3万5225人，比上届的2
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封装技术2大区块
就系统封装、功能基板而言，现今封装技术2大发展区块分别为系统单 芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。SoC是将系统电路整个设计在芯片中，包括CPU、SRAM、数字信号处理器(DSP)等。 SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，
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江阴MIS封装技术带领中国IC封装迈向世界最前沿
外观像个鱼鳞片，厚薄似几页纸，大小仅仅是半个手指甲——日前，记者在江苏长电科技股份有限公司看到了该公司最新产品：一片1厘米大的嵌入式系统集成电路。可别小看这片不起眼的“小东西”，它是长电开发的新一代封装
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日月光营运展望
从日月光第1季营运状况来看，在铜制程及其他新封装技术如aQFN 大幅度领先竞争对手下，首季营收逆势成长，达新台币274.23亿元(不含环电)，季增率4%；若加计环电营收达375.55亿元， 季增率43%。 在毛利率方面，受到
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长电科技跻身全球半导体封测企业十强
经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3.42亿
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意法半导体先进的功率封装技术
意法半导体宣布推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8×8mm的无引脚封装外壳内，全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
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不景气中不断涌现的种种低成本封装技术（四）
日本DISCO公司提出了一种方法，能使LED晶片的薄蓝宝石衬底比现行制程使用更少的步骤。切割的胶带固定在带框（tape frame）上，而后将LED在蓝宝石端向上粘着。由于并不是将LED转移到独立的框架上，蓝宝石基板可不断地
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不景气中不断涌现的低成本封装技术（三）
焊料 可存放在室温的全新产品 在今年的展会中，可看到许多致力削减成本的焊料新构想。今年不少参展商展出了可存放在室温下的无铅锡膏。很明显，具备成本意识的用户更加关注焊料的发展，迫使焊料产业开始採取
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三星为高阶电视DDI新开发散热封装技术
三星电子(Samsung)发表专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)新开发的散热封装技术解决方案，该超低温薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封装解决方案，是透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的
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DPE晶粒挑拣机
晶圆级封装技术可先在整片晶圆上进行封装和测试之后，再切割成个别的晶粒，无需经过打线与填胶程序，且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来的大小。因此，晶圆级封装技术的封装方式，不仅能让封装后的IC保持其原尺寸，符合
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东芝富士通将成通富微电主客户
通富微电：扩产为匹配富士通东芝封测需求2010年Q1，公司实现营业收入3.9亿元，同比增长100.1%，综合毛利率为16.8%；实现营业利润3,282万元，净利润3，013万元，同比上升2829.5%；基本每股收益为0.087元。BGA产品量产
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不景气中不断涌现的低成本封装技术（二）
IC晶片正在持续微缩，但导线架的小型化看来却已达到极限了，这导致连接二者的金导线正在逐步增加其长度。更长的导线意味着消耗的金属更多、成本更高，同时也会对接合的可靠性带来损害。如果因线径增加而提升了金线
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不景气中不断涌现的低成本封装技术（一）
“我们的客户要求可降低成本的技术。其中有些人在展会上甚至什麽都懒得看”好几家NEPCON JAPAN 2010的参展商表示。 可降低成本的技术之所以吸引如此多的关注，是因为过去一段时间以来艰难的经济环境。事实上，今
