封装
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世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求
（全球TMT2022年7月7日讯）高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲，伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖。由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC ASIC至关重要。CoWoS封装可以实现把数个小芯片（Chi...
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国产之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封装
国产GPU厂商景嘉微发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售。
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日商社宣布进口中国产半导体材料
据日经新闻报道，日企“高化学株式会社”日前宣布，将开始在日本市场销售中国产半导体材料，以缓解供应短缺问题。
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YES与韩国H&iruja开展制造与分销合作
（全球TMT2022年5月3日讯）YES（Yield Engineering Systems, Inc.））是半导体先进封装、生命科学和"超越摩尔"应用工艺设备的领先制造商，今天宣布执行与H&iruja的制造和分销协议，以利用韩国先进封装市场的机会。 H&...
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安酷智芯正式发布两款中高端非制冷红外探测器
（全球TMT2022年4月22日讯）安酷智芯，作为一家高性能传感器模拟芯片供应商，本次正式发布的两款中高端非制冷红外探测器，就是为满足专业的行业用户需求而精心打造的高性能AK系列产品：AK640/AK384。该系列目前已成功在热像科技最新款小安手持红外热像仪中搭载使用。 ...
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国内封测企业先进封装方面也取得巨大进步：先进封装已站在“起跑线”上！
一颗芯片从无到有，需要经历漫长的过程，从市场需求到最终应用，需要经历设计、制造、封装测试等多重环节，一项都不能省去，每项都至关重要。
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英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂
芯片巨头英特尔公司宣布斥资30亿美元扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。
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智能化MEMS，如何提升MEMS封装良率?
为增进大家对MEMS的认识，本文将对MEMS以及提升MEMS封装良率的方法予以介绍。
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Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。
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台积电“先进封装”升级跃迁，将采用灵活模式与 OSATs 合作
如果说此前封装技术还被认为是归于产业链后端流程的技术，现在“时代变了”。
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LDO 基础知识：散热 – 我们的应用有多热？
低压差 (LDO) 稳压器的本质是通过将多余的功率转化为热量来调节电压，使该集成电路成为低功率或小 V IN至 V OUT差分应用的理想解决方案。考虑到这一点，选择合适的 LDO 和合适的封装对于最大限度地提高应用程序的性能至关重要。这是一些设计师做噩梦的地方，因为最小的可用封装并不总是适合所需的应用程序。
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英特尔技术发力：着眼10倍封装密度提升，30%~50%晶体管密度提升，布局非硅基半导体
英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体。
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元器件
由于成本压力、需求环境恶化以及人民币升值等因素，电子元器件行业整体前景不明朗，电子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会。我们看好半导体封装测试行业，分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会。
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C/C 套接字通信类的封装
在掌握了基于TCP的套接字通信流程之后，为了方便使用，提高编码效率，可以对通信操作进行封装，本着有浅入深的原则，先基于C语言进行面向过程的函数封装，然后再基于C进行面向对象的类封装。1.基于C语言的封装基于TCP的套接字通信分为两部分：服务器端通信和客户端通信。我们只要掌握了通信...
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派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90%的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。
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【历久弥新，震撼升级】ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本
为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex-A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。 前言由于当前Cortex-A8和ARM9系列平台产品供应形势比较紧张，所以ZLG...
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单片机与晶振到底有什么关系？
在初学单片机的时候，总是伴随很多有关于晶振的问题，其实晶振就如同人的心脏，是血液的脉搏。把单片机的晶振问题搞明白了，51单片机的其他问题迎刃而解。01什么是晶振晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。晶振，全称是石英晶...
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意法半导体的稳健的隔离式 SiC 栅极驱动器采用窄型 SO-8 封装可节省空间
点击“意法半导体PDSA"，关注我们！中国，2021年10月19日意法半导体的 STGAP2SiCSN 是为控制碳化硅MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体SO-8封装，具有稳健的性能和精确的PWM控制。SiC功率技术被广泛用于提高功率转换效率，SiC驱动器ST...
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没有光模块就没有光通信，真的吗？
100多年来，人类从简单的电报通信发展到如今的5G通信，生活发生了翻天覆地的变化，直播、VR/AR、超清视频会议、远程医疗、自动驾驶和智能家居等应用越来越广泛。而所有这些，都需要基于高速的数据传输。因为高速信号在铜缆中迅速衰减而无法实现长距离传输，同时，由于光比无线电信号的传输频...
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东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。TLP5705H是东...
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