封装
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罗彻斯特电子与意法半导体正式展开合作
在供应受限期间，通过生命周期管理和安全库存，为客户提供长期产品支持
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如何将vivado模块封装成DCP文件，以便直接例化调用？
DCP是Vivado中的designcheckpiont文件，它其实是一个压缩文件，保存了设计中的所有信息，便于提交设计分析和用户使用。DCP文件可实现模块加密，并且便于工程管理，相比于其他封装形式，DCP的子工程可包含官方IP或BlockDesign等模块。DCP的生成步骤：1...
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东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z...
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Pasternack推出新型同轴封装可变增益放大器
（全球TMT2021年8月27日讯）Infinite Electronics 旗下品牌，射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感
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听说过，没见过？图解常用的封装
极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不...
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超结型MOSFET前来助阵，TOLL封装为大功率产品锦上添花
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！根据数据统计显示，功率MOSFET约占据全球功率器件市场规模的22%。功率MOSFET在近几年间需求的快速增长，源于其独特的产品优势：第一，功率MOSFET驱动电路较为简单，通常可以由TTL驱动电路或者CMOS直接驱动；第二，功率MOSFET的...
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C进阶 | 函数宏的三种封装方式
点击上方「嵌入式大杂烩」，选择「置顶公众号」第一时间查看嵌入式笔记！来源：CSDN1.函数宏介绍函数宏，即包含多条语句的宏定义，其通常为某一被频繁调用的功能的语句封装，且不想通过函数方式封装来降低额外的弹栈压栈开销。函数宏本质上为宏，可以直接进行定义，例如：#define INT...
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晶振为什么不封装进芯片内部？
有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。电子元器件的小型化趋势，有力促进了当下社会的发展进步，电子元器...
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先进封装及SiP技术助力人工智能芯片
导读：在这篇文章中，我们可以了解到七个概念：InFO，CoWoS，HBM，HMC，Wide-IO，SiP，AI，以及它们之间的相互关联。 先进封装技术 InFO（IntegratedFan-Out）CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）HBM（High...
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SiP与先进封装的异同点
SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说...
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“先进封装”一文打尽
一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。苹果说，我的iWatch采用了SiP技术，SiP从此广为人知；台积电说，除了先进工艺，我还要搞先进...
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先进封装的“四要素”
引言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry，这是为何呢？如果你认为这...
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重申先进封装的“三个新特点”
关键字芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构；提升系统性能，降低整体功耗 引子 首先，先进封装是一个相对的概念，今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天，先进封装通常是指Fan-In，Fan-Out，2.5D，3D四大类封装形式，展开以后种...
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圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~
第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...
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低压MOS为车载设备降低功耗，小型表贴封装为车载设备画龙点睛
点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！MOSFET是电路中最基本的元器件，其凭借着开关速度快、导通电压低、电压驱动简单等特点，被广泛应用在各个电子领域之中，其中不乏汽车电子领域方面。众所周知，汽车电子领域对电子产品和元件的把控都有着严格的要求，比如，电子产品的抗干扰能力要强，以防止...
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SiP（System in Package）系统级封装技术
SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，受到了来自多方面的关注，这些关注既来源于传统封装Package设计者，也来源于传统的MCM设计者，更多来源于传统的PCB设计者，甚至SoC的设计者也开始关注SiP。
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国内RFID封装技术的现状分析及研究
摘要：介绍了RFID的基本组成和原理，着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备、封装形式进行了详细的介绍和比较分析，并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳。
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你知道常见的LED芯片失效和封装失效的原因有哪些吗？
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。
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苹果M2处理器开始量产：新款MacBook设备中首次搭载
年的芯片市场可谓是迎来了一波大变化，一方面由于众所周知的原因，国产芯片开始出现产能不足，而另外一边，国际PC行业芯片巨头英特尔也是终于再难挤出令人满意的牙膏。而另一边的苹果，自从去年下半年宣布将要自己造芯片之后，短短半年多时间上市的M1芯片就已经俘获了许多人的芳心，自然其中也可以看到此次的M1芯片苹果也是有备而来。
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4大类型MEMS代工厂了解吗?大佬带你看高通如何搞MEMS封装
为增进大家对MEMS的认识程度，本文将基于两点介绍MEMS：1.MEMS代工厂的4大类型，2.高通MEMS封装技术解析。
