封装
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南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品 最快年底出货
8月22日消息，据国外媒体报道，目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。 在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链
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亿光电子加强紫外、红外LED封装能力
据悉，亿光电子紫外及红外LED设备需求持续强劲，为此亿光电子已将相关芯片的月封装能力扩大到68 － 70亿片，比之前的水平增加1．8 － 2亿片。第二季度，亿光电子紫外及红外LED设备营收占总营收32％，比起第一季度28％有所上升。 与此同时，受在线办公及远程学
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COB封装的优势有哪些？
9月29日早间消息，在日前召开的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工业和信息化部电信研究院通信信息所副总工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用户总占比只有
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封装工艺解析LED死灯
LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的
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罗姆推出业界最小晶体管封装“VML0806”
近期，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”（0.8m
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深度分析白光LED的散热技术
前言 LED可以分成组件固定在两条平行导线上，包覆树脂密封成炮弹型，以及LED组件直接固定在印刷导线基板上，再用树脂密封成表面封装型两种。 炮弹型的树脂密封不具备镜片
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旭明推出C35 LED系列产品
知名大功率LED厂商旭明光电SemiLEDs 2012年七月推出一款新系列 C35 LED光源，该产品使用旭明EV LED （Enhanced VerTIcal （EVTM））芯片。C35产
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我国封装材料受制于人 LED封装专利缺乏原创性
继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。日前，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举行。 根据华
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富士康半导体业务去年实现营收165亿元 约一半来自设备及制程服务
8月13日消息，据台湾媒体报道，苹果供应商富士康（鸿海精密）周三透露，公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币165亿元）。 富士康 富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上，说明公司未
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【世说设计】嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程 下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA
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芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
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这里有测量小型封装芯片温度的4个方法，快来学一下！
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程 下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA
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嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~
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外媒称台积电将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务
今日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三的报道中，外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0，采用成熟的7nm工艺。 而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工，封装也将由台积电来完
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可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在
为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引线 (QFN) 封装的情况下，不太容易看到
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功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析
LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮
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台媒：台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户订单
7月14日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程的同时，正同步加大先进封装投资力度，并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商，建构完整生态系，以绑住苹果等大客户订单。 台积电 台积电已宣布，今年
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你了解大功率LED封装有哪些技术吗？
什么是大功率LED封装?他有什么特点?大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
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你知道LED封装可靠性的影响因素吗？
你知道LED封装可靠性吗?有哪些因素会影响它?LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。
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长电科技业绩拐点将至 先进封装份额位居世界第三
长电科技22日晚间公告，预计公司2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期1.06亿元相比，将增加2.34亿元到2.74亿元，同比增长220%到258%。报告期内，原长电营收、利润均
