封装
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为什么32.768kHz的晶振封装这么另类？
当电路投板之后，准备采购元器件的时候，傻眼了。根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。于是调试电路的老同志仰天长啸。为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢？
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摩尔定律失速，新一代IC封装来袭？
戈登·摩尔（Gordon Moore）的经验之谈：集成电路（IC）上可容纳的晶体管数目大约每24个月便增加一倍，而处理器性能每隔两年翻一倍，这就是摩尔定律。
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电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选 电子微组装封装技术。
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什么是半导体封装?功率半导体的优缺点有哪些?
本文中，小编将对半导体封装以及功率半导体器件的优缺点予以介绍。
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采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET
人们普遍认为，SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度，有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。
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拓展晶圆认知宽度，晶圆级封装简要介绍
为增进大家对晶圆的了解，本文将对将晶圆级封装产业予以阐述。
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Altium Designer新建一个元件原理图封装
本文主要介绍了在Altium Designer中新建一个电源插座的原理图封装。
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你足够了解集成电路吗?大佬带你看4种集成电路封装形式
一直以来，集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍，详细内容请看下文。
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关于现在的户外LED显示屏封装方式以及发展前景解析
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。随之大数字时期的来临，互联网媒体的生存环境连续不断被兴盛新闻媒体挤压成型，显然有别于电视机与纸媒的窘境，户外广告牌却因LED显示屏在音响技术层面的丰富性而容光焕发出不一样的精彩的活力。
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你知道COB与MSD封装特点以及它们的区别有哪些吗？
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。我们知道在直插时代结束后进入了长达15年的表贴MSD封装时代，MSD混色好，易操作，现如今COB的优劣势较MSD又有那些区别呢?
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一文搞懂封装缺陷和失效的形式
电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。
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TriLumina推出全球首款无需基板的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列
这款颠覆性的“LED终结者”装置的推出为手机3D传感应用和创新的NIR照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会 Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
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自动化点胶设备在芯片封装中的应用
作为时代主题，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技术：研发、生产、封装等，每一个环节都是芯片是否能而成功的关键。而芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。
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芯片的未来靠哪些技术？
先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。
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MEMS封装中会遇到的问题有哪些？
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。
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MEMS封装的功能
封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。
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英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IGBT7技术
继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后，英飞凌科技股份公司近日又推出业界领先的、基于分立式封装，即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。
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KLA针对先进封装发布增强系统组合
新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 台积电的CoW
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三大芯片巨头强攻先进3D封装
过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对多样化的计算应用需求，为了将更多功能 " 塞 " 到同一颗芯片里，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。台积电、英特尔、三星均在加速 3D 封装技术的部署。
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