封装
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
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美光宣布吴明霞女士出任美光中国区总经理
2023 年 5 月 11 日，中国西安 —— 内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布委派吴明霞（Betty Wu）女士担任美光中国区总经理, 并继续兼任 DRAM 封装与测试运营企业副总裁。
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加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展
2023年4月25日，中国上海——今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第一季度财务报告。财报显示，2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元，净利润1.1亿元。
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无线充电器的拆解过程介绍
苹果带动了无线充电的发展，目前为止市面有三星、华为、小米、锤子、索尼等知名品牌先后发布了无线充手机。与苹果AirPower迟迟未能上市不同的是，这几个品牌一同带来了配套的无线充电器，它们分别是：三星第五代立式无线充电器(EP-N5100)，华为Mate RS保时捷设计快充无线充电器(CP85)，小米无线充电器(MDY-09-EF)，坚果闹钟式无线充电座(WCD2000)，索尼无线充电座(WCH20)。
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高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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芯片有哪些封装类型？
芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此，我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。
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长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
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Intel 18A/20A工艺流片，多家潜在客户将测试
因为工艺问题在产品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格带领下，提出了IDM 2.0战略，不仅修订了制程路线图，目标四年五个节点，还开放IFS代工服务，竞争台积电、三星等。
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浪潮张帆：公共数据要素价值释放的路径和场景
济南2023年2月28日 /美通社/ -- 数据作为一种新型生产要素，正成为推动经济高质量发展的新引擎，数字经济浪潮下，如何充分激发数据要素价值？在 2月22日举办的首届山东省信息技术产业发展大会暨山东电子学会成立60周年大会上，浪潮集团旗下卓数大数据董事长张帆分享了公共数据要素...
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长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”
近日，长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司荣获了加特兰微电子（Calterah）颁发的“2022年度优秀供应商奖”，表彰星科金朋新加坡在与加特兰微电子合作开展车载毫米波雷达相关业务中提供的优质服务。
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郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"
FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 去年首次量产成功……基于全球第一技术力和客户信任的成果 "通过创造差异化的客户价值，将FC-BGA打...
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浪潮卓数应邀参加"数据赋能 智创未来"数据要素生态建设论坛
济南2023年1月30日 /美通社/ -- 1月11日，山东省大数据局举办"数据赋能 智创未来"数据要素生态建设论坛，浪潮集团旗下浪潮卓数董事长张帆应邀出席论坛并发表主题演讲，分享在公共数据要素化流通领域的应用实践，与参会领导嘉宾共同探讨数据要素价值...
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赋能PCB小型化，安田PCB 胶粘剂应用解决方案二
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂，赋能PCB小型化！
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赋能PCB小型化，安田PCB 胶粘剂应用解决方案一
安田为满足各种市场需求提供范围广泛的PCB胶粘剂，赋能PCB小型化！
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芯片加工制造的阴阳交织
传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术门槛和附加值相对较低，封装测试环节最早从芯片加工制造过程中被剥离，成为独立子行业，这就是封装测试业被简称为OSAT（外包封测业务，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早从欧美转移到亚洲地区。
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世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来
上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟，参与UCIe技术标准的研...
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英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。
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Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。
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如何有效减少碳排放？汽车创新制造解决方案值得一看！
以胶粘剂技术支持全球汽车创新制造，推动低碳、绿色发展！
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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑!
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