封装
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微距追赶时代，中科智芯的杀手锏是什么？
微距追赶时代，中科智芯的先进封装技术——扇出封装凭借其在产品良率、可靠性、制造成本、规模化量产速度等优势，得到了市场的广泛认可。
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胶粘剂如何解决电子设备制造中的三大挑战
通过创新型胶粘剂，电子设备制造商可以轻松应对电子设备制造中的三大挑战，并为高端电子产品设计及制造提供了显著的美学优势，降低了损坏和浪费的风险。
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ERS electronic推出全新一代WAT330
为晶圆级封装提供更精进的翘曲矫正技术——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic 对其翘曲矫正设备...
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安田关于智能消费电子摄像头模块组装的下一代胶粘剂解决方案
一个摄像头模块包含集成在一个单元中的许多不同部件。由于空间限制，它们只能用胶粘剂组装在一起，这些组件由许多不同的材料制成，因此需要不同的粘合剂来粘合它们。根据具体的粘合应用，每种胶粘剂都有非常具体的性能目标。因此，我们为您带来了可以解决上述所有问题的安田胶粘剂。
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多维科技将推出AMR角度传感器系列产品
（全球TMT2022年11月8日讯）专注于 AMR （各向异性磁阻）和 TMR （隧道磁阻）技术的磁传感器制造商多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 将在纽伦堡工业自动化展览会 （SPS） 和慕尼黑电子...
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德州仪器成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产
德州仪器（TI）再度亮相中国国际进口博览会，围绕绿色能源、汽车电子和机器人系统三大领域的应用场景，展示了其持续赋能客户加速科技创新的不懈努力。展会期间，德州仪器还宣布其上海产品分拨中心已完成自动化升级，能够更快地将产品送达客户手中，使其可以随时随地获得所需器件。此外，德州仪器还公...
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分享几个实用的代码片段（第二弹）
文件操作平时用得很多，为了方便使用，可以自己根据实际需要再封装一层：
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PCB设计中的邮票孔封装如何制作？
邮票孔：主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔。形似邮票中分割的圆孔设计，其优点为强度比V-Cut好，可直接折断，但缺点是折断面不易控制精准，若距离线路过，容易出现线路损伤，反而造成报废。
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安集科技预计前三季度实现营收7.54亿元至8.33亿元
（全球TMT2022年10月19日讯）10月17日晚间，安集科技披露业绩预告。今年前三季度，公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元，同比增长60.24%至77.03%；归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元，同比增长78.28%至141.14%；扣除非经常性损益后的...
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传：Amkor要被收购了！
关注华尔街内幕资讯的“streetinsider”近日爆出，安博凯直接投资基金（MBK Partners, L.P.）有意收购全球顶尖的半导体封测公司Amkor。风闻传出之后，Amkor当日（7月15日）股价上扬2.2%。
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销量暴跌42% HDD机械硬盘越来越没人买：容量将冲击30TB
近年来，HDD机械硬盘市场遭遇了SSD硬盘的冲击，除了单位容量价格还有一点优势之外，性能、体积、能耗等方面全面落败，今年再叠加市场需求下滑、供应链震荡等负面因素，HDD硬盘销量又要大幅下滑了。来自集邦科技旗下的TrendFocus统计数据显示，今年Q3季度全球HDD硬盘出货量只有...
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芯片封装是关键技术，传SK海力士将在美国建芯片封装工厂
据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。
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如何满足高性能运算IC市场需求？世芯电子提高先进封装研发投资
近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中，以实现全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长。“如今，各个科技大厂正大量投资于IC前端设计，以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作，才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。”世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。
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长工微多相VRM电源方案亮相2022 OCP CHINA DAY
（全球TMT2022年8月16日讯）由OCP社区主办，浪潮信息承办的2022 OCP CHINA DAY于2022年8月10日在北京圆满结幕。此次展会，长工微受邀在开放计算生态论坛进行"多相VRM电源方案的新选择"的演讲分享，伴有长工微全新的多相VRM电源方案首次亮相。 ...
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小芯片封装技术的挑战与机遇
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。
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泉州三安集成取得IAFT16949证书
（全球TMT2022年8月5日讯）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书，该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要求，体现了三安一贯地致力于为汽车行业客户提供高品质产品和服务...
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Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。
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中微公司成立18周年
（全球TMT2022年8月2日讯）中微半导体设备（上海）股份有限公司迎来成立18周年的"成年礼"。自2004年成立以来，中微致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。从2007年首台CCP刻蚀设备研制成功并交付客户起，中...
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Intel将彻底退出傲腾存储业务，不再开发新产品
当年把闪存业务卖给SK海力士时，Intel保留了Optane(傲腾)业务的火种，甚至在与美光结束3D Xpoint存储芯片研发和生产时，依然表示会继续开发傲腾产品。
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飞书深诺与WhatsApp达成合作 助力出海企业实现全域消费者精细化运营
上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日，专注海外营销解决方案的综合服务集团飞书深诺与社交媒体巨头Meta旗下即时通讯产品WhatsApp达成合作，宣布其成为中国跨境出海营销领域WhatsApp Business Platform首批官方企业解决方案合作伙伴之一。同时，旗...
