封装
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LED照明何时迎来应用顶峰
led照明是热门话题,多看好未来市场,纷纷介入,评价不一,最多还是想不要错过大好机会.怎样看待这个市场,预估LED照明到来时机,接下会谈谈自己的看法。 LED用于照明目前节能是毫无根据的,无论您怎样设计都经不起仪器多项
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铜制程封装抢单战火扩大延烧 一线厂炮口转向
铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱
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MEMS惯性传感器优势解析：THELMA制程和低成本封装方法
意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多功能
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手机应用起飞，MEMS组件封装高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计(Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以
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MEMS惯性传感器THELMA制程和封装方法
意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多
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MEMS惯性传感器优势解析：THELMA制程和低成本封装方法
意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多功能
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视频转码技术及转码实现详解
本文简单介绍了视频转码技术的定义、分类及实现手段，重点分析了如何在视频工程中使用转码技术，包括转码技术的使用方式及其优势所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用转码技术。通过对移动非线性编辑系统远
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深度解析LED技术
目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技
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2.6A、36V 降压型开关稳压器 LT3694（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出2.6A、36V 降压型开关稳压器 LT3694，该器件具有两个线性控制器，采用 4mm x 5mm QFN 或 TSSOP-20E 封装。LT3694 在 4V 至 36V 的 VIN 范围内工作，具有 70V 的瞬
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深度解析LED技术
目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技
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深度解析LED技术
目前，国内LED产业链发展比较成熟，LED产业上游包括原材料和衬底等环节，中游包括外延和芯片等环节，下游包括封装、应用等环节。目前我国LED产业集中在产业链下游，企业规模小，研发能力不强，企业众多，与国外技
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手机应用起飞 MEMS组件封装高度降至1mm
微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计(Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、
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IBM：开发超级计算机使人意识到封装及安装技术的重要性
日本IBM东京基础研究所的折井靖光在2010年11月15日举行的“支持部件内置及三维化的安装技术”EPADs研究会上，发表了特邀演讲，指出在今后所有物体均能连接到互联网的世界里，封装及安装技术将越来越重要。 折井靖
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第四季度半导体业不看好
受到下游电子系统产品需求不如预期，再加上台币升值等不利因素影响，台湾整体IC产业第三季较上季仅微幅成长4.1%。而根据工研院IEKITIS计划今日出炉的报告显示，新台币在第四季面临持续升值的压力，预估第四季台湾半导
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FPGA与PCB板焊接连接失效
问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接
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台积电强攻封装
台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。台积电为抓住科技产品“轻薄短小”的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月光、
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InvenSense将3轴加速度传感器集成在一个封装3轴陀螺仪传感器
美国InvenSense开发出将3轴加速度传感器、16bitA-D转换器及信号处理LSI集成在一个封装内的3轴陀螺仪传感器（角速度传感器）“MPU-6000”。 这是该公司首次推出将加速度传感器也集成在一个封装内的陀螺仪传感器。虽然
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台积电将出资扩建中科晶圆厂
台积电周二发布公告称，将出资18.9亿美元用于扩建中科的晶圆厂。计划在中科的晶圆厂建立晶圆试产线，并扩充12寸晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊技术产能。该公司没有透露具体将于何时开始扩充产能。此外，台积电称已经
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台积电积极扩产 通过812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。 台积电董事长张忠
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台积电积极扩产 通过新台币812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。?台积电董事长张忠谋看
