封装

全新封装XS1-G4可编程器件（XMOS）

XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。

eSilicon于上海成立营运中心以拓展其足迹至中国

美资eSilicon公司是半导体行业的价值链提供(Value Chain Producer)商。为拓展新领域，日前宣布于中国上海成立其营运中心，值着这中心的成立，eSilicon 将於地理上更接近其主要合作伙伴, 如专业的IP 供应商, 生产商 和

日开发可改善LED发光效率高折射率涂装材料

JSR开发成功了可改善高亮度发光二极管（LED）发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材料达到了约1.9。据该公司称，在用户

OSRAM推出深黑色/白色封装MultiLED

欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)推出两款全新的MultiLED，锁定不同的 LED视讯显示器使用。 深黑封装的新MultiLED设计针对高分辨率显示器，是目前市场上最深黑色的LED，拥有出色的对比度和极佳的色彩深

日本东北大学开发10μm间距封装的各向异性导电膜

日本东北大学的中川胜教授等，开发出了用于连接液晶显示器等的显示元件和驱动元件，封装间距缩小为以往的1/4即10μm的各向异性导电膜（ACF）。可实现显示元件的小型化和高精细化。 该导电膜是将自主开发的兼具磁性

突破性的光数字传感器（Intersil）

TechSearch：倒装芯片、晶圆级封装稳步增长

根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。 TechSearch International forecasts ste

555时基集成电路的特点和封装

西铁城试制出5.6mm直径、CAN封装的绿色激光器

西铁城（Citizen）试制出直径为5.6mm、采用CAN封装的绿色激光器。振荡波长为532nm。通过光导波型SHG元件转换红外激光波长，获得绿色激光。SHG元件和红外激光器均从外部采购，该公司负责CAN封装。主要用于超小型投影仪

全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器（恩智浦）

KJ001的典型应用电路图

　　可控硅移相触发器KJOOl主要用于单相、三相半控桥式供电装置中作移相触发器之用它具有温漂小，移相线性好，宽脉冲触发等优点。电参数如下：电源电压：直流+15V，-l5V，允许波动±5％(±10％功能正常)。电源电流：

表面贴装 500mA LDO（Linear）