封装
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表面贴装 500mA LDO（Linear）
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Nvidia拿2亿美元解决瑕疵显卡事宜
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市场惊现大批无芯片闪存 三星成最大受害者
近期黑心NAND闪存大量流窜到市面上，多数仿造三星产品，三星电子成最大受害者。 网易科技讯 9月16日消息，全球存储器市场不景气，而伪劣商品却大行其道，过去市面上曾出现黑心记忆卡，但近期在市场却首次出现黑心
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封装业：加快与制造融合 中高端市场看好
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世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案
世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。 世芯电子是给客户提供多元化晶
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Maxim推出高端电流检测放大器
Maxim Integrated Products推出业内尺寸最小的高端电流检测放大器MAX9938。该器件采用4焊球UCSP封装，尺寸仅为采用SOT23封装的竞争产品的1/9。另外，器件内置精密电阻，省去了外部增益设置电阻，从而极大地减小了方案
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世芯、SONY半导体合作提供先进封装方案
世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体事业部（SONY Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要
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南岸布局500亿级消费电子产业园
昨日，记者从南岸区获悉，该区将在茶园新区打造年产值500亿元的消费电子产业园。据悉，该区正在积极引进台湾浩腾科技电子、光电产品生产基地项目，该项目拟投资4~6亿元人民币。南岸区还将积极促成万利达集团投资1亿元
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新微封装的晶体管和二极管（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。
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新微封装的晶体管和二极管（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。
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日月光上海厂封装材料业务将上市
为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争，日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市，而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。日月光半
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得可最新VectorGuard? 技术获先进封装奖
六年前，得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其独创性获得先进封装
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新小型化表面贴装环境亮度传感器（Avago）
安华高科技推出便携式电子设备应用新小型化表面贴装环境亮度传感器。低成本的传感器可以控制移动电话、PDA和其他便携式设备的显示背光，有效延长电池使用时间
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由MAX4265／4266／4267构成的同相增益电路图
如图所示为由MAX4265／4266／4267构成的同相增益电路，增益为1、2、5V／V。Rs为隔离电阻，用于放大器驱动电容性负载时抑制过冲振铃和振荡，用小封装时CL>150pF。 function resizeImage(evt,obj){ newX=evt.x; n
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Spansion扩展合作战略 欲转让部分资产
纯闪存解决方案供应商Spansion Inc.，日前宣布扩展其创建战略联盟的公司战略，计划将某些资产转与第三方，并建立制造和技术合作关系。Spansion计划将自有资本重点投资于加快速开发MirrorBit闪存技术、开发增值的
