封装
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选择一款节能、高效的MOSFET
前不久，能源之星发布了2.0版外部电源能效规范。新规范大幅提高了工作频率要求，同时进一步降低待机功耗要求。例如，为了满足新规范，2.5W（5V，0.5A）外部电源的最低效率必须达到72.3%，新规范要求空载功耗应低于300mW，这些都比目前使用的规范有了大幅提高。不仅是外部电源，很多手持式产品及家电产品，同样面临着低功耗的考验。以手机为例，随着智能手机的功能越来越多，低功耗设计已经成为一个越来越迫切的问题。
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TSIA：台湾今年IC业产值跌破兆元 IC制造减33.5%幅度最大
台湾半导体产业协会(TSIA)指出，2008年台湾IC产业产值约为1兆3743亿元，较前年减少了8.1%；预估今年仍将持续受到全球景气衰退影响，整体产值更将掉至兆元之内，约9845亿元，年减 26.9%，其中又以IC制造业衰退33.5%最
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30V功率晶体管（ST）
意法半导体(ST)推出全新系列的30V表面贴装功率晶体管，导通电阻仅为2毫欧(最大值)，新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。采用意法半导体最新的STripFET VI DeepGATE制造工艺，单元密度提高，以有效芯片尺
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经I/O优化的FPGA
随着电池供电和功率敏感应用的急剧增长刺激了全球对低功耗半导体的需求，设计人员正逐渐发现需要采用低功耗可重编程解决方案来适应不断演进的标准和技术；加快上市速度，并提供下一代前沿硅解决方案所需的封装和功耗性能。对于当前采用可编程逻辑技术的设计人员来说，确定哪一种是最佳器件主要取决于功耗、性能、逻辑和I/O数量等设计约束。
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2008年全球半导体材料市场达427亿美元 仍保持微增
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)数据显示，2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平，第四季度迅速放缓的全球经济压制了材料市场的增长，但整个年度仍获得微幅增长，2008年半导体材料市场为427亿美
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半导体标准化旨在解决EMC和三维封装等问题
针对半导体标准化活动，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会、半导体封装产品技术专门委员会举行了08年度活动报告会。“如果不掌握半导体的EMC特性，确保电子产品的EMC性能，产品开发就会变得
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日本推出用于便利店的LED照明系统
日本大和房建工业联合NABESHO和京瓷共同开发出了LED照明系统“gracelumino”。将从2009年4月1日开始上市。设想用于便利店和宾馆等商业设施。利用NABESHO的色彩效果和照明器具的配光设计技术开发出了电力监测系统，对
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2009年晶圆级封装趋势
专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。
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MAX1721构成的微型极性反转电源
如图所示为采用微型(SOT23封装)反相电荷泵集成电路MAX1721构成的微型极性反转电源。本电路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的电容器，就可完成极性反转，即输出电压Vo=-Vi。
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新款8位/16位/32位微控制器（英飞凌）
英飞凌科技股份公司宣布推出内嵌闪存组件的新款微控制器（MCU）产品，包括面向多种工业应用的8位微控制器、16位微控制器系列，以及归属TriCore™ 32位产品系列的部分型号。所有这些微控制器解决方案，被设计用于
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新款8位/16位/32位微控制器（英飞凌）
新款8位/16位/32位微控制器（英飞凌）
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