封装
-
512-Kbit串口EEPROM（ST）
意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员
-
大功率LED透镜知识
大功率LED透镜/反光杯主要用于大功率LED冷光源系列产品的聚光，导光等。大功率LED透镜根据不同LED出射光的角度设计配光曲线，通过增加光学反射，减少光损，提高光效(而设定的非球面光学透镜)。下面着重讲解PMMA材
-
芯科提供唯一能满足VoIP CPE所有需求的单一封装FXS解决方案
关键字: 芯科 VoIP CPE FXS Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将
-
英特尔最新芯片有望在蓉封装
“由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”昨日，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德在接受记者
-
八位电话通信产品微控制器（HOLTEK）
八位电话通信产品微控制器（HOLTEK）
-
摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解
6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。 Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯片的产
-
英特尔大连晶圆厂明年投产 最新芯片有望在蓉封装
“由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”日前，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂(以下简称“英特尔成都工厂”)厂长麦贤德透露了英特尔成都工厂未来发展的
-
SiliconBlue供应业界第一款晶圆级封装产品
专业电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今
-
意法半导体协助开发更可靠的高能效电源
意法半导体推出全新系列功率MOSFET晶体管，新产品的击穿电压更高，抗涌流能力更强，电能损耗更低，特别适用于设计液晶显示器、电视机和节能灯镇流器等产品的高能效电源。 STx7N95K3系列为功率MOSFET新增一个950V的击
-
中科院EDA中心1053个管脚FCBGA封装顺利通过测试
由中科院EDA中心为中科院计算所互连交换芯片D5K Switch开发的1053个管脚Flipchip-BGA封装日前顺利通过测试，该芯片用于863计划重大专项支持的曙光5000A高效能计算机。封装好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在计算所
-
全新双线式真零速差分峰值侦测传感器（Allegro）
Allegro MicroSystems 公司推出霍尔效应传感集成电路和磁铁组合，可为双线式应用中的真零速、数字齿轮齿感测提供用户友好型解决方案。该小型封装具有经优化的双线式引脚框，可以很方便地组装并使用在不同形状及大小的
-
海力士半导体将向中国合资企业出售后端设备
韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”
-
线性恒流稳压器（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的双端线性恒流稳压器系列，非常适合驱动汽车、工业标识牌及建筑物发光二极管(LED)照明应用中的电流。新的恒流稳压器能在宽输入电压范围工作，为工程师提供适合他们应用的简单、
-
TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路(IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB) 的先进技
-
增强型25V及30V MOSFET（IR）
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道沟道 HEXFET 功率 MOSFET 。它们针对同步降压转换器和电池保护增强了转换性能，适用于消费和网络领域的计算应用。新 MOSFET 系列
-
TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄 50%
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封装的集成电路(IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能
-
TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进
-
20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型20V P通道TrenchFET®功率MOSFET --- Si7615DN，其导通电阻在采用PowerPAK® 1212-8型封装的产品中是最低的。器件的占位面积为3.3mm x 3.3mm，只有PowerPAK&
-
日月光获英特尔南桥芯片大部订单
全球最大晶片龙头英特尔(Intel)今年初开始关闭不具有经济效益的封测厂，业界传出，英特尔评估将全面放出南桥芯片(south bridge)的封装代工订单，并由全球最大封测厂日月光囊括绝大部分订单，对日月光本季及下半年营
-
全新系列功率MOSFET晶体管（ST）
意法半导体（ST）推出全新系列功率MOSFET晶体管，新产品的击穿电压更高，抗涌流能力更强，电能损耗更低，特别适用于设计液晶显示器、电视机和节能灯镇流器等产品的高能效电源。STx7N95K3系列为功率MOSFET新增一个950
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
剑圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命风流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
lghtjpu
mamahuhu1
hufuju
