封装

低成本与差异化：本土功率半导体企业竞争策略

功率半导体器件是能承受较高电压和较大电流的半导体产品，现代功率半导体器件与大规模集成电路是半导体技术中相互独立平行发展而又时有交叉的两个不同专业技术领域，分别解决不同的专业技术问题，制造不同性能的产品

日月光3000万美元增资上海封装厂获批

Philips Lumileds宣布回收部份Luxeons产品并且暂停LED生产线

Philips旗下美国LED大厂Philips Lumileds在发现其LED 产品Luxeon在封装时，其使用的环氧树脂材料有问题，故暂停其生产线来排除问题，并回收部份有问题的Luxeon LED产品。 Philips Lumileds在发出给客户的电子邮件中指

国家1亿-2亿元支持集成电路研发

国家1-2亿元支持集成电路研发

日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记

国家1亿-2亿元支持集成电路研发

日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记

安森美拓展四川合资厂 引入微型表面贴装产品线

安森美半导体持续拓展四川合资厂

安森美半导体宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机

华飞微电子：国产高档光刻胶的先行者

光刻胶是集成电路中实现芯片图形转移的关键基础化学材料，在光刻胶的高端领域，技术一直为美国、日本厂商等所垄断;近年来，本土光刻胶供应商开始涉足高档光刻胶的研发与生产，苏州华飞微电子材料有限公司就是其中一家

CLCC-6扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的业界第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列，该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向对热敏感的应用。

CLCC-6扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的业界第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列，该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向对热敏感的应用。