Intel计划恢复耶路撒冷芯片厂 或承担封装业务
IC封装基板:微电子产业兵家必争之地传统的IC封装,是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数增多(超过300个引脚),传统的QFP等封装形式已对其
虽然电阻的形式多种多样,但是功率应用最常用的是金属膜电阻和线绕电阻。电阻制造商的最大挑战在于在相同封装尺寸的电阻中加入更多功率,无论它是用于小型电子器件还是用于大型工业设备中。在获得较高的额定功率
半导体产业的投资模式半导体公司,包括设计公司、制造公司、封装公司或设备服务公司,从组建到产品上市大约需要3年,实现赢利平均要5年,属于中长线投资类型。许多国家和地区都是半导体电子投资热点,其中以美国和我
松下电工日前表示,将正式进军采用有机EL的照明市场。该公司计划最快于本月底前,与出光兴产及液晶生产设备厂商Tazmo携手合作,共同开发产品,希望能于2012年正式商品化上市。厚度薄、且可弯曲的有机EL照明,目前被视
Intel总裁指出印度的政策的耽搁迫使芯片商另寻他地建立工厂,印度政府就此反击,表示Intel一直不把印度的芯片制造放在心上。Barrett引用印度政府一项被搁置的关于芯片制造方面的政策作为Intel转向中国及越南,取代印
封测双雄传将追加机台 封测设备商表示,依照往年状况,封测产业景气会自十一月起走滑,因此封测厂的设备采购会在第二季底到第三季上旬间到达巅峰,并在九月份熄火。但今年却十分反常,日月光与硅品不但到第三季下旬
印度政府反击英特尔 称其无诚意在印度产芯片
截至7月底,石家庄信息产业基地建设进展顺利,累计完成销售收入3亿元,工业增加值1.3亿元,实现利税5022万元。 基地建成了国内最高级别、最大规模的硅外延净化厂房,建成了国内最大的硅外延片供应基地和射频集成电路
截至7月底,石家庄信息产业基地建设进展顺利,累计完成销售收入3亿元,工业增加值1.3亿元,实现利税5022万元。 基地建成了国内最高级别、最大规模的硅外延净化厂房,建成了国内最大的硅外延片供应基地和射频集成电路