封装

内地封测业将进入快速成长阶段

今年第一季度我国内地半导体市场比较平淡，尤其是2月份市场较淡，4月份有所回升，但与去年年终时供不应求的情况相比，市场状况还有一定差距。目前随着我国台湾各大封测厂都满载运行，内地封装市场也已有大幅回升

我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧

我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧

芯片标记会让芯片拆卸现象绝迹吗？

芯片标记会让芯片拆卸现象绝迹吗？

我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧

作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，

高端封装产能垄断 明确目标把握细分市场

中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。

我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧

作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使

封装设备机会多 工艺人才是软肋

封测业利多大放送 第2波大陆投资获准

经济部投审会28日通过4家封测厂投资大陆申请案，包括日月光、硅品、华东、超丰等4家业者，共汇出近1亿美元，不仅如此，经济部亦已于21日放行IC导线架登陆投资，一举解决封测厂当地材料来源问题，有助于降低成本、提高

扩业务范围 台积电将提供测试和封装服务

封装设备机会多 工艺人才是软肋

在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业的快速发展也为封装

台湾初步批准日月光等4芯片厂投资祖国大陆

中国台湾相关主管负责人表示，台湾已初步批准四家台湾芯片测试及封装企业到祖国大陆投资。 据港台媒体报道，这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。按收入计

中国半导体行业协会封装分会换届选举

中国半导体行业协会封装分会于2007年5月28日在苏州市会议中心召开了“中国半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及二届一次理事会”。按照协会章程的规定，会议对第一届分会工作进行了总结，换届选举产生了新一届