封装

石家庄建成国内最大硅外延片供应基地

截至7月底，石家庄信息产业基地建设进展顺利，累计完成销售收入3亿元，工业增加值1.3亿元，实现利税5022万元。 基地建成了国内最高级别、最大规模的硅外延净化厂房，建成了国内最大的硅外延片供应基地和射频集成电路

台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链

上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（p

日本专家称锂电池本性危险 建议固态封装电极

日本电池专家称笔记本电脑、手机等移动设备所采用的锂电池都存在“本质上的危险”，“必须采取措施保障安全”。专家中包括东京技术研究所的Masataka Wakihara教授和日本产业技术综合研究所（National Institute of A

Spansion 发布NOR VS系列闪存解决方案

Spansion发布了其为新兴市场设计的NOR VS系列闪存解决方案。该系列旨在使手机OEM厂商能够提供简化的、高性能的入门级手机，满足中国、印度、俄罗斯等手机用户数量迅速增长地区的需求。

OK International 推出阵列封装返修系统

OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ，展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ

封装产业：“大块头”才能生存？

封装产业：“大块头”才能生存？

当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对

Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容

日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技

无锡9企业成为国家鼓励集成电路企业

8月13日获悉，为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》，国家发改委、信息产业部、海关总署和国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业名单近日公布，无锡市无

DC/DC模块市场升温 新发展已见成效

对于全球的电源模块厂商来说，2006下半年是一段较为艰难的时光，主要压力来自于有限的市场需求及激烈的竞争。进入2007年后，传统市场开始出现转暖迹象，厂商们在开发非通信应用的产品、拓展市场方面的努力也开始有所

Digi-Key与Riedon签订全球经销协议

晶元推出Phoenix和Aquarius新品

台湾晶元光电（Epistar）近日宣布推出超亮AlGaInP LED新产品组-Phoenix和Aquarius。新产品较晶元之前的MB、OMA、GB产品来说性能更佳，且经过特定的设计避开了ITC认为的所侵Lumileds专利的特征，不受ITC目前发布的有限