封装

07年半导体设备采购保守 销售额小增3%

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICONJapan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%

新高亮度长效型小型化LED产品（Avago）

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，面向各种空间受限的工业和消费类应用，推出一系列极具价格竞争力的高亮度红、绿、蓝和琥珀色小型化LED灯产品，这个由Avago所提供的高可靠度长效型小型化LED系列采无色非扩散型封装供货。

新高亮度长效型小型化LED产品（Avago）

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，面向各种空间受限的工业和消费类应用，推出一系列极具价格竞争力的高亮度红、绿、蓝和琥珀色小型化LED灯产品，这个由Avago所提供的高可靠度长效型小型化LED系列采无色非扩散型封装供货。

全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）

Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。

FlipKY芯片级封装肖特基二极管（Vishay）

Vishay Intertechnology, Inc当前正在提供目前市场上最小的业界首款 FlipKY® 芯片级肖特基二极管。

无源元件市场平静中涌荡着波澜

IC设计创新应从基础理论向实际应用转变

正如中国半导体协会理事长俞忠钰先生在很多场合提到的，我们要推动知识创新、技术创新和产品创新，现在看来特别需要关注产品创新，因为产品创新最贴近市场，最能发挥企业推动生产力发展的重要作用。过去我们往往更重

无源元件市场平静中涌荡着波澜

无源元件市场平静中涌荡着波澜

TSOP85..系列SMD IR接收器模块（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布推出具有业界最高敏感度/尺寸比的新系列表面贴装红外接收器模块。

电子元件应用范围广 EMI对策元件的新进展

随着电子产品的发展，特别是在我国加入WTO后与世界经济接轨的宏观环境下，人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI对策电子元件与电路保护电子元件的飞速发展，成为电

集成充电和电源开关解决方案NUS3116(图)

2007年及以后的电源驱动系统集成(图)

2007年及以后的电源驱动系统集成(图)

ST 发布600W高温钳位二极管

意法半导体（ST)推出一款峰值脉冲功率高达600W、工作结温高达175℃的钳位二极管。

整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新

今年全球半导体大型设备开支将达437亿美元

据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，全球半导体大型设备开支增长速度正在减缓，这种低迷的状况预计将持续到2008年第一季度。2007年全球半导体大型设备开支总额将达到437亿美元，比2006年增长4.1%。2008年全

日月光、恩智浦合资苏州封装测试新厂开幕

进行半年的日月光与恩智浦(NXP)苏州封测厂合资案终于完成所有程序，并将该厂命名为日月新半导体，双方于28日举行新厂开幕典礼。日月光拥有该厂60%的股权，此举等于日月光在大陆地区增加新的据点，使其在大陆市场占据

中国半导体产业新策略

导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。 半导体产业的投

主动参与海外收购:中国半导体产业新策略

导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。半导体产业的投资