封装

凌力尔特推DC/DC稳压器 面向超薄封装应用

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一个完整的4A稳压器系

高阶制程芯片设计 低成本实现最优化

全球FablessASIC趋势加剧 10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着工

金士顿大陆封测子公司现已全面投产

金士顿大陆封测子公司现已全面投产

据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。 力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能力为2百

锁定高阶制程芯片设计，最省成本实现最优结果

全球Fabless ASIC趋势加剧 10年前，ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随

苏州工业园IC产业发展潜力无限 最具吸引力

6月12日，赛迪顾问举办《2007年中国开发区投资环境竞争力》研究成果新闻发布会，总结了赛迪顾问对开发区投资环境竞争力的研究成果，并就开发区的主要细分产业发布了分行业的产业投资环境吸引力评价结果。苏州工业园区

MEMS：封装是难点 期待标准工艺

MEMS：封装是难点 期待标准工艺

据预测，2007年全球MEMS(微机电系统)市场的销售额将达到190亿美元，2009年市场规模将增至260亿美元。2006年，全球MEMS市场继续保持增长，各主要市场都已经接受MEMS技术和产品，其中应用于通信产业的产品的复合年增长

我国PCB行业规模进军全球龙头

电子信息产业已经成为我国国民经济第一大支柱产业，而在这一产业中起着承上启下作用的印制电路板业规模已居全球第二，目前正在向全球龙头老大的地位进军。 如果说集成电路是一级封装，各种整机电子产品如手机、电脑

凌特上市在封装中内置参考电压D-A转换IC

美国凌特科技（LinearTechnology）上市了在2.1mm×2mm的6端子SC70封装中内置参考电压的D-A转换IC“LTC2630”。与内置参考电压的其它D-A转换IC相比，封装面积削减了约50％。分辨率为12bit、10bit及8bit。12bit产品的I

六大新兴PCB市场前景看涨

纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式