封装
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IPM驱动器用SO6L封装IC耦合器：TLP2704
东芝推出了用于驱动IPM的光耦“TLP2704”(智能功率模块)。 TLP2704采用2.3mm厚的SO6L薄型封装，从而促进了薄型化设计趋势。因为该产品的爬电距离为8mm，隔离电压为5kVrms，所以虽然采用了薄型封装，但仍然适合用于要求高绝缘性能的应用。 TLP2704是具有集电极开路输出的逆变器逻辑。凭借其1Mbps的数据传输数率，4.5至30V的广泛电源电压范围，该产品适用于IPM驱动器。
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东芝研发全球首款搭载TSV技术的16颗粒堆叠式NAND闪存
东芝公司今日宣布研发全球首款*1运用硅通孔(TSV)技术的16颗粒(最大)堆叠式NAND闪存。将于8月11日至13日在美国圣克拉拉举行的2015年闪存峰会(Flash Memory Summit 2015)上展示其原型。
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安森美半导体的BelaSigna R281支持在便携式设备中的语音激活
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的“一直听”语音触发系统级芯片(SoC)方案BelaSigna R281，设计用
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安森美半导体推出BelaSigna R281 支持在便携式设备中的语音激活
安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出新的“一直听”语音触发系统级芯片(SoC)方案BelaSigna R281，设计用于流行的消费电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。BelaSigna R281使用安森美半导体开发的音频匹配模式算法，可检测经用户培训的单个触发短语。这短语可以是任何的声音系列，且不一定与语音语言相关。当BelaSigna R281识别出这一触发短语，将输出唤醒信号连接至主机控制器，无需用户在使用前触摸设备来唤醒它。
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电源的小型化轻量化设计方案
摘要：现如今各种胖瘦不一质量参差不齐的电源，已经深入到我们生活的各个领域。在质量基本一致的情况下，我们是否更喜欢小体积重量轻的电源呢。电源的苗条身材是怎么来的，下面我们就来好好分析一下。近年来各种电子
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DC/DC模块电源选型的7大考虑因素
模块电源的封装形式多种多样，符合国际标准的也有，非标准的也有，就同一公司产品而言，相同功率产品有不同封装，相同封装有不同功率，那么怎么选择封装形式呢?主要有三个方面：
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Littelfuse推出紧凑型磁力驱动磁簧传感器 采用胶囊封装
Littelfuse日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧传感器，这种紧凑的圆柱形磁力驱动磁簧传感器能够在10瓦特/伏安条件下切换至高达265 Vac/300 Vdc。 新款传感器的直径仅有5.8毫米(0.228英寸)，易于安装在现有结构的有限空间内。 设计用于配合配套的57022激励器使用，后者单独出售。 电路设计师可灵活选择常开、常闭或转换型触点。
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Littelfuse传感器产品系列新增紧凑型磁力驱动磁簧传感器 采用备受欢迎的胶囊封装
21ic讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了59022系列Firecracker磁簧传感器，这种紧凑的圆柱形磁力驱动磁簧传感器能够在10瓦特/伏安条件下切换至高达265 Vac/300 Vdc。 新款传感器的直径仅
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Diodes高性能汽车霍尔效应闭锁提供多种敏感度选择
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出符合AECQ100标准的AH376xQ霍尔效应闭锁系列并提供八个磁场敏感度选择，以满足多种汽车应用的要求。应用范围包括车厢内各种电机、
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慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案
在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(Silicon($1031.2500) Motion Technology Corporation， 纳斯达克交易代码： SIMO)近日宣布
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Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
Fairchild 推出了其行业领先的中压MOSFET产品，采用了8x8 Dual Cool封装。这款新型Dual Cool 88 MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓越的产品，在尺寸缩减了一半的同时，提供了更高功率密度和更佳效率，且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。
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慧荣科技将于IIC-China 2015展出车用IVI等级单封装SSD解决方案
全球闪存主控领导品牌，美国那斯达克上市公司慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)将于8月31日至9月3日在深圳举办的IIC-China电
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LED行业COB封装趋势如何？
随着近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。COB概念最初从传统的半导体电子封装引申而来，这种
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瑞萨电子推出16Mb/32Mb超低功耗SRAM
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日推出了两个全新的超低功耗SRAM(超LP SRAM)系列——低功耗SRAM领域的领先产品，能够为工厂自动化
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LED照明行业突破口：CPS无封装芯片
对于LED照明行业来说，无封装芯片是一个尚带着“时尚、新潮”光环的新鲜技术。其实，在电子行业，它已是一个“弱冠之年”的小年轻了。1、CSP：并不算新的“新技术”CSP(Chip Scale Pa
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LED中游封装企业纵身开拓UVLED新蓝海！
2014年所有UV波段的芯片和封装，全世界市场估值仅为1.22亿美元(6亿人民币)，占整体UV市场比率达15%。但UVLED市场增长快速，据预测法国Yole公司预测,2018年可以到23亿人民币，实际增长速度或大于预计。 一方面，UVLED
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高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌
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业界龙头分析CSP封装进程
近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是LED发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行业大佬，为你真实呈现CSP产业化进程。亮
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技术前沿：让我们来谈一谈封装
摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。
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IPC发布M版T-50《电子电路互连与封装术语及定义》
IPC–国际电子工业联接协会发布M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准。此标准更新了常用的电子行业术语和定义。在电子行业和制造流程方面，每年都有新的术语和定义出现。所以，在M版IPC-T-50《电子
