今年曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术,现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。
我年幼的孩子们十分喜欢摆弄礼品盒和包装纸,从中得到的乐趣与他们从包裹的玩具中得到的乐趣一样多。我可以告诉你其中的原因。封装是十分有趣的,特别是在微控制器领域中是这样
摘要:半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响,使得封装之后的测试成本比器件级的测试
21ic Mentor Graphics 公司宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程,这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划
21ic讯 在恩智浦(NXP)高分贝喊出2015年50%智能型手机将搭戴移动支付功能的口号,加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、乐Pay等移动支付服务不断推陈出新,指纹识别芯片解决方
保护ECU、TCU、BCM、传感器以及娱乐系统等汽车电子产品,使其免受瞬态现象的破坏21ic电源网讯 Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,宣布推出了适用于汽车和高可靠
I.引言 高效率已成为开关电源(SMPS)设计的必需要求。为了达成这一要求,越来越多许多功率半导体研究人员开发了快速开关器件,举例来说,降低器件的寄生电容,并实现
PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同
21ic讯 领先的连接器和互连系统供应商 FCI 于今天宣布推出 12G 单一连接附件-2 (SCA-2)连接器系统,以扩大其存储产品系列。最新的 SCA-2 连接器系列允许硬盘驱动器与企业级存储系统的背板进行配接。经强化的连接器设
21ic电源网 英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出两款全新功率模块平台,用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。为使新模块的优点得到更广泛应用,英飞凌将
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的军用 MP 级版本,该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供 20mA 输出电流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的连续
如果您真的可以通过更少的器件实现更多功能,将会怎样?恩智浦可配置和组合逻辑器件使其成为可能——它为您提供各种方法来实现当今复杂系统中常见的“胶合”逻辑功能。这些灵活、创新的单封装器
21ic电源网讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出汽车级静电及电涌保护器D24V0L1B2LPSQ。相比齐纳二极管和压敏电阻器件,新产品在制作流程当中可提供更完善的保护及更
21ic讯 Molex 公司首次发布MediSpec™ 成型互连设备/激光直接成型 (MID/LDS) 产品,满足创新性的 3D 技术的开发要求,将先进的 MID 技术与 LDS 天线的专业知识结合到一起,在一个单独的成型封装中可以实现集成
21ic电源网讯 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件,包括IRL6297SD双N通道DirectF
21ic电源网讯 英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式 IGBT 产品组合,推出新型 TO-247PLUS 封装,可满足额定电流高达 120A 的 IGBT封装,并在相同的体积和引脚内
英飞凌科技股份有限公司近日推出采用焊接技术的双极功率模块,解决高性价比应用的具体需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩大了英飞凌此前仅采用压力接触技术的全面功率模
如图所示为采用微型(SOT23封装)反相电荷泵集成电路MAX1721构成的微型极性反转电源。本电路只需在MAX1721的外部接一只0.33μF的小容量、小尺寸的电容器,就可完成极性反转
标准和定制解决方案可满足严苛要求Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,已扩充其专为电机控制和逆变器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。 IGBT功率模块提供广泛