封装
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“免封装”技术： CSP、NCSP及WiCop大比拼
说起CSP，最初进入LED眼中并炒的火热的是“免封装”概念，而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省
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烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具
如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择适配器。
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直流模块电源选择的七大注意事项
有一定电源设计基础的朋友肯定对直流模块电源并不陌生，甚至能够熟练地在电路中使用直流模块电源。但怎样选用一款合理且方便使用的直流模块电源呢?本文就将从开发设计的角
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发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍
所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封装。在本文中，小编将列出几种发光二极管芯片的一些常见封装形式，并对
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最简单易用的7管封装IGBT模块
IGBT的优势在于输入阻抗很高，开关速率快，导通态电压低，关断时阻断电压高，集电极和发射机承受电流大的特点，目前已经成为电力电子行业的功率半导体发展的主流器件。IGBT已经由第三代发展到第五代了，由穿透型发展到非穿透型。IGBT模块也在此基础上同步发展，单管模块，半桥模块，6管模块，到现在的7管模块。IGBT驱动设计上比较复杂，需要考虑较多的因素，诸如合理的选择驱动电压Uge和门极驱动电阻Rg，过流过压保护等都是很重要的。IGBT模块广泛用于UPS，感应加热，逆变焊机电源，变频器等领域。
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DC-DC、AC-DC电源的小型化轻量化设计方案
近年来各种电子产品向小型化和微型化发展，并以大爆炸的形式进入人们的生活。其中供电电源的体积及重量占了整个产品的一大部分，电源变压器、电源控制IC、MOS管、整流二极管
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深紫外LED研究进展与产业化应用分析
随着LED技术不断发展，其发光波长已经由可见光波段拓展到深紫外波段，其技术逐渐成熟和成本下降将使得紫外LED应用更加广泛，甚至可能超越目前的蓝光LED。从深紫外LED的发光
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新一代层叠封装（PoP）的发展趋势及翘曲控制
1 简介当今半导体集成电路(IC)的新增长点，已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势
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解决大功率LED散热问题的3 种封装结构及4种封装材料详解
LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20%—30%，光热转换效率大约为70%—80%。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高
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基于uClinux的实时网络监控服务器开发与应用
摘要：介绍了一种基于uClinux的实时网络监控服务器开发方法，该服务器能对实时对远程网络终端、监控摄像头等进行控制管理和数据访问。将其应用到大型网络监控系统中，用户可访问由多台服务器组成的分布式网络监控服务
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意法半导体(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高温的产品
21ic讯——意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)STM8S基本型系列最新微控制器通过最高125°C温度测试，确保其在灯光控制、电机驱动和工业自动化等需要在持续高温应用环境中
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Vicor：以创新与实力引领方向
“Vicor领先行业其他竞争对手至少10年以上，值得尊敬!”这是一位国内非常知名的通讯企业电源工程师对Vicor的评价。乍一听这样的评价，难免有人觉得是夸大其词，但是深入了解Vicor的人都知道，这样的评价并
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Diodes推出耳机检测集成电路AZV5001 确保耳机检测符合成本效益
21ic讯 Diodes公司日前推出耳机检测集成电路AZV5001，适用於对成本及功率要求严格的消费性电子产品，包括手机、平板电脑和媒体播放器。新产品把比较器、或门 (OR) 及N通道MOSFET集成到微型封装，能够快速且轻易检测
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集成电路代换的方法
本文介绍了集成电路的代换技巧及原则。一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能
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集成电路代换的方法
本文介绍了集成电路的代换技巧及原则。一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能
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应用材料公司推出全新OLED显示生产设备
21ic讯，应用材料公司今天发布了两款新系统：AKT-20K™ TFE PECVD*和Applied AKT-40K™ TFE PECVD，主要面向高解析度、轻薄型电视和移动设备的柔性OLED显示屏幕的批量生产，能有效沉积薄膜封装阻隔层，对保
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英国启动Gravia项目 旨在OLED石墨烯封装
据报道，英国启动了一个称之为“Gravia” 的新项目，旨在探讨生产石墨烯封装薄膜的可行性，主要用于下一代柔性OLED照明和显示产品中。经过一年的努力，Gravia项目合作伙伴预计到项目结束时可提供一种可行的
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Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能
21ic讯，日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiH
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Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出适用于其系列两线单极霍尔效应开关的全新封装选项
Allegro MicroSystems, LLC 日前宣布推出适用于 A115x(A1152、A1153、A1156 和 A1157)系列两线单极霍尔效应开关的全新封装选项，为提高磁性开关点的精度，这些开关已经过工厂预校。这些器件采用 Allegro先进的 BiCMOS 晶片制造工艺制成，此工艺应用了取得专利的高频 4 相稳定斩波技术。该技术能在整个工作温度范围内实现磁稳定性，而且能彻底消除在恶劣应用环境下暴露的单霍尔元件装置内的固有偏移。这种全新的封装选项不仅无需使用外部电容器和相关的 PCB，而且能节省空间、组件数量和组装成本，因此大大简化了设计过程。
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东芝推出采用超小型SOD-992封装的TVS二极管DF2B7M2CL
东芝推出了业内最小等级*1的超低电容TVS二极管(ESD保护二极管)：DF2B7M2CL，它可用于保护移动设备(比如智能手机和可穿戴设备)用USB3.0/3.1、HDMI®*3、eSATA、DisplayPort，和Thunderbolt™*4高速接口免于ESD*5干扰。
