封装
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真明丽高管分析全球LED产业势力格局
目前，LED行业呈现出一个混战的格局，尤其是中国大陆LED产业，感觉有点像春秋战国时代。至于台湾地区，由于行业被晶电与亿光所垄断，已经趋于一统天下局势。海外则形成欧美、日本与韩国三分天下的势力格局。 一、中国
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隆达电子发表光机整合COB产品 ”Core”
隆达电子将发表光机整合COB – ”Core”，以即插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之Core新产品将于六月九日起一连四天的「第十八届广州国际照明展览会」中首度展
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24位全国政协委员提案：芯片产业亟须突破性发展
芯片产业亟须突破性发展【提案人】吴超等24位全国政协委员【提案内容】集成电路产业也叫芯片产业，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。国际芯片产业制造工艺正由45—40纳米向28—20纳米快速演进，国际
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德国ZMDI：推出初级侧控制LED驱动器
国外市场德国ZMDI公司于当地时间5月14日推出了LED照明的驱动器新产品。新的产品型号为ZSLS7031，是一款初级侧控制LED驱动器。ZSLS7031可以用于高亮度的LED照明驱动，产品支持85V至265V的宽电压输入，能够适应不同国家
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矽品 大举扩产
IC封测大厂矽品（2325）昨（29）日董事会通过上修资本支出，由原订的113亿元，增至149亿元，增幅达31.8%，呼应先前矽品董事长林文伯所说：「客户给的订单，早已超出矽品的产能。」 矽品表示，扩增的资本支出，主要
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里昂喊买台积电 先进技术2015年量产 目标价上看140元
里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予
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里昂喊买台积电 先进技术2015年量产 目标价上看140元
里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予
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重庆：“专利壁垒”威胁LED产业安全
“重庆造”大尺寸蓝宝石衬底“风光”出口海外，自2011年下半年投产以来，四联光电已经成为欧司朗、飞利浦等世界顶级照明制造商的首选合作伙伴。面对如此漂亮的一张“成绩单”，日前四联光电技术负责人在接受本报记者
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市场迅速升温 室内照明进入“甜蜜期”
古镇位于中山市西北方向，虽然中山市一直处于全国灯饰行业老大地位，但没有一家本地LED照明业上市公司。而A股公司中的众多LED龙头，环踞在中山市四围，包括广州的鸿利光电、珠海的德豪润达、东莞的勤上广电、佛山的国
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LED芯片和模块供求趋于平衡 成本将下滑
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1WEmitter)。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市场开
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“专利壁垒”威胁产业安全 LED芯片利润大头被外企赚走
“重庆造”大尺寸蓝宝石衬底“风光”出口海外,自2011年下半年投产以来,四联光电已经成为欧司朗、飞利浦等世界顶级照明制造商的首选合作伙伴。面对如此漂亮的一张“成绩单”,日前四联光电技术负责人在接受本报记者采访
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《封测》通讯晶片扮主力，台厂Q2、Q3成长靓
台系封测厂今年Q2开始，随智慧型手机供应链展开备货，Qualcomm、联发科(2454)的通讯晶片订单持续涌入，更带动周边晶片出货同增，不仅站稳了高阶封测的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元电(2449)、矽格(6257)等
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矽品京元电 逐月增温
半导体封测厂第2季展望佳但各拥题材，以手机等逻辑芯片为主的矽品（2325），以及以影像传感器、LCD驱动IC为主的京元电，和因行动存储器市况加温的力成及华东，昨（22）日股价均创下1年多来新高。 封测业在度过首季
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散热技术技术突破 无封装LED将现身
除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。基本上，由于蓝宝石基板面
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拓墣：高规平价迫IC功能整合，封装厂恐将受害
研调机构拓墣今(21日)举办“从端到云－寻找IC新商机研讨会”，拓墣产业研究所半导体研究中心研究员蔡宗廷指出，随着更多高规平价的智慧型手机、平板热卖，将对IC制造、IC设计、IC封测产业都带来变革。他表示，高规平
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散热技术技术突破 无封装LED将现身
除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。基本上，由于蓝宝石基板面
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五路闪烁灯串电路（2）
五路闪烁灯串电路（2）
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常用贴片电阻、电容、电感封装
现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容
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台LED厂Q3背光接单表现续强 大力带动营收成长
受到大陆LED电视拉货带动，台湾LED厂第三季背光接单表现续强，带动LED厂第三季营收成长表现，晶粒厂晶电(2448)、璨圆(3061)，封装厂亿光(2393)、东贝(2499)，垂直整合厂隆达(3698)第三季皆维持季增成绩，其中，非晶电
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功率更大、尺寸更小和温度更低的负载点 DC/DC 调节 具备集成式散热器的创新性 SoC 封装
每一代高端处理器、FPGA 和 ASIC 都因更重的负载而增加了电源的负担，但是系统设计师很少为了符合这种功率增大的情况而额外分配宝贵的系统电路板空间。由于广泛需要更多专用
