封装
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矽品两岸布局高阶封装
IC封测大厂矽品积极在台湾和中国大陆布局高阶封装产能，不排除在苏州厂扩产。 矽品生产线布局，主要以台湾新竹、台中、彰化和中国大陆苏州为主。 矽品董事长林文伯表示，半导体产业，下半年表现可比上半年好，
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矽品单月营收突破60亿元 林文伯：指日可待
封测大厂矽品(2325-TW)今(14)日召开股东会，董事长林文伯表示，矽品目前客户到第 4 季的订单需求仍相当畅旺，对营运后市看法乐观，而矽品 5 月合并营收逼近60亿元水准，今年单月合并营收突破60亿元时间点为何，他表示
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LED产业并购潮起 中游企业观望整合方向
在经历深度洗牌之后，LED行业并购潮随之而来。继德豪润达并购雷士照明之后，三安光电近日的一起跨洋并购也引起业内人士关注。 在近日举行LED产业高峰论坛上，众多业内人士热议产业整合，认为垂直整合有利于促进技术水
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我国LED芯片专利技术壁垒阻碍LED产业发展
“重庆造”大尺寸蓝宝石衬底“风光”出口海外，自2011年下半年投产以来，四联光电已成为欧司朗、飞利浦等世界顶级照明制造商的首选合作伙伴。面对如此漂亮的一张“成绩单”，日前四联
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晶电：LED照明今起迎来黄金五年
全球第二大、第18届广州国际照明展6月9日开展，这次照明展三大亮点为智能照明(Smart Lighting)、高效节能与家用市场，市调预估，2013至2018年智能照明市场产值年复合成长率(CAGR)36%，2018年将达67.48亿美元。 晶电董
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Dr.Sudhir G.Subramanya：新的封装结构有助于更好降低成本
2013年6月9日下午， Philips Lumileds 照明公司全球产品和市场战略总监Dr.Sudhir G.Subramanya在“2013新世纪LED高峰论坛”上发表主题为“照明应用当中LED的优化”演讲。他表示，LED未来有越来越多的应用，每个应用都
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垂直分工体系成形 MEMS封装加速迈向标准化
MEMS封装技术正迅速朝标准化迈进。为满足行动装置、消费性电子对成本的要求，MEMS元件业者已开始舍弃过往客制化的封装设计方式，积极与晶圆厂、封装厂和基板供应商合作，发展标准封装技术与方案，让MEMS元件封装的垂
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四联光电谋求芯片专利布局
“重庆造”大尺寸蓝宝石衬底“风光”出口海外，自2011年下半年投产以来，四联光电已成为欧司朗、飞利浦等世界顶级照明制造商的首选合作伙伴。面对如此漂亮的一张“成绩单”，日前四联光电技术负责人在接受采访时，却
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2013年国产封装设备再发力 加速“春天”来临
虽然中国LED封装点胶设备起步较晚，但随着技术及工艺的不断进步，国产设备在精度、稳定性、耐磨性等方面与国际差距已很小，部分技术甚至已经超越国际同行水平。 2012年受到中国LED行业整体行情不景气影响，封装设
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市场需求扩大 LED照明需求超预期提升
照明市场或许已经到了由政策支持过渡到市场自然接受的关键阶段，短期的订单饱和暂不能断定产业是否走出阴霾，仍需看后市表现。“开年以后，我们的订单基本饱和了，现在产线根本就跟不上订单的需求。”深圳
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今年全年LED产业回暖或将持续
6月5日，三安光电公告称，全资子公司用2200万美元收购美国流明100％股权。 6月4日，澳洋顺昌也公布将增发募集5亿元砸向LED项目。同日，七喜控股也公布进入LED应用产品等领域。短短两日就有3家公司宣布扩张LED项目。记
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飞思卡尔新型Xtrinsic智能传感器集线器在一个封装内实现了可编程性和高精度性能
IHS iSuppli 预计，到 2016 年手机和平板电脑中将采用60亿个运动传感器。系统设计人员借助先进的MEMS传感器，在智能设备(包括平板电脑、游戏机、运动监测器、电子健康监测器和活动监控器)中提供极具吸引力的功能。为
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矽品成长6% 43月新高
IC封测大厂矽品（2325）5月合并营收放光采，达到59.78亿元，接近60亿元天险，比上月增6.33%，创43个月来新高，透露订单动能相当强劲。法人预估，6月在通讯、消费性电子及计算机等相关应用芯片齐升，有机会飞越60亿元
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飞思卡尔新型Xtrinsic智能传感器集线器在一个封装内实现了可编程性和高精度性能
IHS iSuppli预计，到2016年手机和平​​板电脑中将采用60亿个运动传感器。系统设计人员借助先进的MEMS传感器，在智能设备（包括平板电脑、游戏机、运动监测器、电子健康监测器和活动监控器）中提供极具吸引
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安森美推出两款新的LGA封装MOSFET 助力提高移动设备能效及电池使用时间
单节及双节锂离子电池充电/放电保护电路因高性能倒装芯片MOSFET而受益21ic讯 安森美半导体 (ON Semiconductor) 推出两款新的MOSFET器件，用于智能手机及平板电脑应用，作为
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中芯国际成立合资公司
中芯国际今天披露，该公司与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团就成立合资公司签订合同。中芯国际将负责管理合资公司日常营运。 合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，由中芯北京
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IR推出采用SOT-23-5L封装的IRS44273L紧凑型低侧栅极驱动IC
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用SOT-23-5L高精密封装的IRS44273L低侧栅极驱动IC，能够有效提供高驱动能力。IRS44273L易于使用，为IGBT
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中芯国际成立合资公司
中芯国际今天披露，该公司与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团就成立合资公司签订合同。中芯国际将负责管理合资公司日常营运。合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司，由中芯北京
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24位全国政协委员提案：芯片产业亟须突破性发展
芯片产业亟须突破性发展 【提案人】 吴超等24位全国政协委员 【提案内容】 集成电路产业也叫芯片产业，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。国际芯片产业制造工艺正由45—40纳米向28—20纳米快速演进，
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24位全国政协委员提案：芯片产业亟须突破性发展
芯片产业亟须突破性发展【提案人】吴超等24位全国政协委员【提案内容】集成电路产业也叫芯片产业，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。国际芯片产业制造工艺正由45—40纳米向28—20纳米快速
