LED背光市场需求能见度看到今年10月,晶电与璨圆在订单涌入的帮助下,产能利用率都接近满载,营运也步入佳境。璨圆发言人傅珍珍表示,下游封装厂客户对市场需求看法乐观,预估LED背光市场需求力道将延续至第4季。由于
忽如一夜春风来”,就在不久之前,整个发光二极管(LED)行业还经历着降价潮、倒闭潮的侵袭,现如今市场却是一片热火朝天的光景。 中山LED照明品质升级战略大会近日在广东中山小榄镇举行。“简直是忙不完。”多家LED照
近日,多家LED照明产业链上的企业在接受采访时表示,国际市场自年初开始好转,目前订单情况比较乐观。 “1月份是春眠不觉晓,2月份就已是小荷才露尖尖角。”有业内人士形容年初LED照明市场复苏态势。 事实上,LED中下
无线和定位芯片、软体与解决方案的领导供应商u-blox宣布,该公司的LISA-U200和LISA-U230 六频UMTS/HSPA模组系列以及LISA-U270双频模组已取得全球第二大行动电信业者Vodafone核准的「M2M硬体认证」资格。Vodafone已在
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)昨(9)日参加柜买中心举办业绩发表会,对第2季景气释出乐观讯息,除了预估第2季各产品线的利用率均较上季提升5~10%,毛利率及营益率也会有所提升,6月利用率就可能满载。再者,颀邦看好
厦门光电产业的跨越式发展,正在演绎“速度厦门”的时代传奇。据统计,2003年至2012年底的10年间,厦门市光电企业数量从50家发展到300多家,产值从35亿元增长到1260亿元,增长35倍,年平均增长率在40%以上。特别是20
LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)于今(9)日参加OTC业绩发表会,颀邦投资人关系处长郑凯元(见图)表示,第二季各个产品线稼动率均较上季提升5-10个百分点,有利于毛利率以及营利率表现,且稼动率「6月较有惊喜」;另外,颀邦
近日,多家LED照明产业链上的企业在接受采访时表示,国际市场自年初开始好转,目前订单情况比较乐观。“1月份是春眠不觉晓,2月份就已是小荷才露尖尖角。”有业内人士形容年初LED照明市场复苏态势。事实上
无线和定位芯片、软体与解决方案的领导供应商u-blox宣布,该公司的LISA-U200和LISA-U230 六频UMTS/HSPA+模组系列以及LISA-U270双频模组已取得全球第二大行动电信业者Vodafone核准的「M2M硬体认证」资格。Vodafone已在
21ic讯 百利通半导体公司(Pericom Semiconductor Corporation)日前宣布:推出一个全新的带有温度补偿的晶体振荡器(TCXO)产品系列,其中多款产品都增加了电压控制选项(VCTCXO),并且全部都针对为移动平台提供优异的性
“忽如一夜春风来”,就在不久之前,整个发光二极管(LED)行业还经历着降价潮、倒闭潮的侵袭,现如今市场却是一片热火朝天的光景。 中山LED照明品质升级战略大会昨日在广东中山小榄镇举行。“简直是忙不完。”多家L
21ic讯 英飞凌科技股份公司推出了针对要求最高精度、最低能耗和最小空间的汽车和工业应用的霍尔传感器。全新TLE496x传感器提供全球最小的霍尔传感器封装(SOT23)。该产品以英飞凌开发的全新0.35µm工艺技术为基础
国内软件测试现状近期国家对软件行业也给出了很多鼓励政策,软件及相关行业在中国得到了很大的发展,我们也看到了一大批软件企业在国际中也占据了很重要的地位。不过我们发现很多软件公司在重视代码开发的同时,却没
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和成长,年增率为1
根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。 附图 : 全球前五大封测业者营收(单位:百万美元) BigPic:584x203
器件可在1.5V~5.5V电压范围内工作,具有低至20mΩ的导通电阻、低静态电流, 导通电压上升斜率为3ms21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出可在1.5V~5
据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至
今年一季度,LED照明领域的主要上市公司延续了2012年“增收不增利”的势头。据统计,该所收录的25家LED重点上市公司,2012年合计营业收入为484.09亿元,同比增长9%,合计净利润为39.33亿元,同比下滑18%。
近日,不断有LED企业传言德豪润达将建500条LED封装生产线。4月28日,《新产业》记者致电德豪润达董事秘书邓飞,对方表示不知传闻从何而来。 近两年,德豪润达不断加紧上游芯片产能以及下游渠道的建设,并且初现成效。
封测大厂矽品(2325)今举行法人说明,董事长林文伯(见附图)指出,Q2起随着通讯晶片客户等需求增温,预期包括打线、覆晶、测试生产线的稼动率均将大幅提升,其中,打线封装稼动率更将达96-100%的满水位;林文伯虽未出具