封装
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安可科技副总将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计实现
近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。封装领域的权威专家、创新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高级
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医疗电子传感器的发展应符合全球医疗市场需求
在医疗器械市场，小型化、低功耗和液媒兼容性高等产品特点已成为全球性的发展趋势。但在各个国家和地区，材料规范标准、产品需求及成本问题不尽相同。这就要求传感器生产厂商提供灵活、可扩展的产品系列来满足全球客
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五一长假 日月光下季封测业绩拚增15%
五一长假的下游备货需求开始增温，日月光（2311）受到高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科、展讯等主要客户的下单积极，且独家接获苹果新产品订单的加持，下一季封测业务的营收的季增率将上探15%。 外界担
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安可科技副总将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计实现
近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。封装领域的权威专家、创新派代表——安可科技(Amko
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日月光 传获封装新单
IC封测厂日月光今年继续大啖苹果订单，应用在苹果iPhone 5S的指纹辨识芯片，将首度委由日月光封装并构装成模块出货，预计第2季放量，第3季订单量将有数倍增幅。不过，日月光发言体系昨（21）日对此予以否认，强调不评
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发展三十年 新技术驱动覆晶封装市场迈向下一波成长
来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶(underfills)、基板(substrates)及覆晶封装焊接器(Fli
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LED政策及公共工程实质性启动
两会之前LED行业政策频出，LED板块成为市场热点。我们认为，LED在经过2010年-2012年这几年的发展后，已经具备了一定的行业基础，总体来看LED行业仍然是红海，但是竞争环境及需求情况已经明显优于去年。我们对2013年L
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晶振及其封装
晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振是有2个引脚的
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探安防传感器发展之路
随着安防意识的深入人心，如今人们越来越多的开始关注安防监控产业，而安防监控市场又是组合传感器产业的另一发展空间，众多的安防监控产品都离不开传感器的支持，因此正处于发展期间，并拥有广阔的未来市场空间的安
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教你如何鉴别虚标移动电源
又到一年3.15消费者维权日，每年到了这一天总会有不少坑爹的IT数码产品被曝光。随着智能手机和平板电脑的狂潮席卷，近几年移动电源的市场可谓突飞猛进，却也不可避免地沦为
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飞思卡尔塑料封装的射频功率晶体管出货超1.75亿
大功率射频(RF)功率晶体管的全球领导者飞思卡尔半导体公司日前宣布已经售出超过1.75亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管，达到了业界难以企及的里程碑高度。飞思卡尔的射频功率模压塑料封装凭借高性价比和可靠性
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2013年LED产业整合仍是主题
两会之前LED行业政策频出，LED板块成为市场热点。我们认为，LED在经过2010年-2012年这几年的发展后，已经具备了一定的行业基础，总体来看LED行业仍然是红海，但是竞争环境及需求情况已经明显优于去年。我们对2013
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迈开3D IC量产脚步 半导体厂猛攻覆晶封装
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装(Flip Chip)研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装，并改革相关技术、材料，期配合
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三极管封装形式【图表】
三极管封装形式【图表】扩展阅读:
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2012年全球封装LED市场规模达137亿美元
美国最近调查报告显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型LED为137亿美元，不包括裸芯片或模组照明产品的销售。这份美国的报告还总结了2012年LED供
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封装单位产品能源消耗限额标准征求意见会召开
根据上海市质量技术监督局“关于下达2012年第二批上海市地方标准（能源消耗限额类）制修订项目计划的通知”（沪质技监标[2012]615号文），需要制订“集成电路封装单位产品能源消耗限额”，标准性质是“强制”类型。该
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资本狂欢难掩惆怅 如何正确投资LED?
近几年，各路资本持续追逐LED产业，确实“火”了一把。但繁华过后，一场寒冬似乎变得不可避免。资本迷失中，是该“畏手畏脚”，还是该更为理性、更为精准地投资? 自2009年以来，嗅到庞大商机的各路资本不断涌入LED行
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Vishay发布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封装的新款低输入电流光耦
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布两组具有光电晶体管输出的新系列4-pin、低输入电流光耦---VOS618A和VOS617A，扩大其光电子产品组合。这些器件具有1mA
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Vishay发布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封装的新款低输入电流光耦
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布两组具有光电晶体管输出的新系列4-pin、低输入电流光耦---VOS618A和VOS617A，扩大其光电子产品组合。这些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流输入电流
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资本持续追逐下的LED投资战略探析: “畏手畏脚”or 精准投资？
近几年，各路资本持续追逐LED产业，确实“火”了一把。但繁华过后，一场寒冬似乎变得不可避免。资本迷失中，是该“畏手畏脚”，还是该更为理性、更为精准地投资? 自2009年以来，嗅到庞大商机的各路资本不断涌入LED行
