封装
-
LED封装厂3月营收回升 普遍约10%-20%的增幅
LED厂产业景气落底回升，从各家营收表现观察，普遍在今年2月起见到回升的走势，3月份回升的力道更显强劲，大约都有1到2成的增长幅度，其中华兴(6164)月增达52.96%居冠。 华兴电子在低温照明及商用照明出货拉高挹注下
-
日月光砸210亿 回台扩产
IC封测龙头日月光启动回台投资计划，位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建，预订本周五（12日）动土，锁定扩大高阶封测产能，估计投资金额将逾7亿美元（逾新台币210亿元），跃居为台商回流的最大投资案。 这也是日
-
上下游企业争夺三维封装业务
用于高性能服务器和游戏机的2.5维和三维IC已经上市，估计三维TSV（硅通孔）平台在今后5年内将增长380亿美元。在这种情况下，其供应链中越来越不稳定的传统纯粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件厂
-
矽格3月合并营收拉高
上市封测股矽格(6257)结算3月合并营收4.28亿元，月增23.5%，年增20.4%，优于法人预期，激励今天一早以平高盘开出，交易量维持于3千张上下的相对热量。矽格被法人圈视为联发科受惠族群中的最大受惠者，主要是联发科委
-
部分桌面级R系列Haswell芯片 将采用BGA封装方式
我们已知的是，英特尔Haswell芯片的继任者Broadwell，其将会是直接焊在主板上的。而根据VR-ZONE中文网站的消息，部分指定的桌面级Haswell芯片，也将提供类似的BGA封装方式。据报道，新款R系列将包含三款型号，且面向
-
Vicor:新型CHIP封装进一步提升功率器件效能
在由中国制造向中国“智造”的重要升级转型期，电源作为现代化工业体系赖以运转的力量源泉，必须要做出相应的改变。Vicor公司作为全球知名的电源模块及定制化电源系统的供应商，推出了独有的新一代CHIP封装
-
台港企业在南京共建12亿美元半导体项目
新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。 该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股
-
台港企业在南京共建12亿美元半导体项目
新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉，由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京，项目计划总投资达12亿美元。该项目位于南京经济技术开发区，由台湾立升投资控股集团、
-
SSB500/20先进封装光刻机亮相SEMICON-China2013
2013年3月19日至3月21日，全球最大规模的半导体展会——SEMICONChina2013在上海新国际博览中心隆重举行。 上海微电子装备有限公司（以下简称SMEE）重点展示了面向IC先进封装、3D-TSV制造领域的SSB500/20型步进投影
-
两岸LED产业两败俱伤 欧美竞争者“坐收渔利”
中国银监会前主席、中山大学岭南学院名誉院长刘明康日前公开点出“严重重复投资的危机”，正是两岸产业发展的关键问题，此一观察正适合用来论述过去3年，两岸LED产业重复投资造成双方受伤、给了欧美竞争者得利的“瞎
-
重复投资种隐患：两岸LED产业两败俱伤
中国银监会前主席、中山大学岭南学院名誉院长刘明康日前公开点出“严重重复投资的危机”，正是两岸产业发展的关键问题，此一观察正适合用来论述过去3年，两岸LED产业重复投资造成双方受伤、给了欧美竞争者得利的“瞎
-
中祥创新召开LED显示屏全新器件培训
3月29日， LED显示屏封装行业内专业人士受邀为中祥创新进行“非对称346 LED”专业知识培训。在中祥创新会议室，国内市场部、海外市场部全体销售人员参加了此次专业知识培训活动。台上培训讲师灵活生动的演讲让台下同
-
MEMS设备暨材料市场稳定成长 标准化是一大挑战
市场研究机构Yole Developpement的最新报告指出，仅管微机电系统(MEMS)产业的标准化尚未落实，各大公司仍致力于让自己的技术平台最佳化；这方面的制程革新也将驱动 MEMS 设备及材料在2012到2018年间达到7%的年复合成
-
英飞凌推出采用芯片嵌入式封装的DrMOS器件DrBlade
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日在2013应用电力电子会议暨展览会(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件，它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。DrBlade包含最新一代低压DC/
-
台积电下半年投产无封装LED光源
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED。台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。台积固态照明总经理
-
台积电下半年投产无封装LED光源 打响封装革命
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED，藉此省却LED光源封装制程环节的成本。 台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为
-
台积电下半年投产无封装LED光源 打响封装革命
台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED，藉此省却LED光源封装制程环节的成本。台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为业者致
-
恩智浦推出首款采用2mmx2mm无引脚封装低VCEsat双晶体管
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日推出业内首款双晶体管产品，具有低饱和电压特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平无引脚)封装。15种采用无引脚、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封装的全新产品即将上市，
-
集成电路代换技巧
一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相
-
Intel不抛弃DIY 取消BGA整合封装计划
前段时间有新闻说，Intel处理器打算在2014年的14nm Broadwell时代转向BGA整合封装，从而抛弃可以DIY升级的LGA独立封装，引发了主板厂商和玩家的一致忧虑。经过反复权衡之后，Intel放弃了这一计划，至少未来两年多不用
