封装
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恩智浦发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET
业界最全符合汽车工业标准的Power-SO8 MOSFET产品组合，可用于众多汽车应用中国上海，2013年3月8日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：
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日月光28nm封装占比可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm
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苹果别恋？ 台积高阶封测受挫
台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相关封测订单移至日月
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Vishay发布2013年“Super 12”明星产品
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色产品。Vishay的Super 12精选产品展示了该公司在半导体和无源器件方面的领先优势，为
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Vishay发布2013年“Super 12”明星产品
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色产品。Vishay的Super 12精选产品展示了该公司在半导体和无源器件方面的领先优势，为设计工程师提供接触业内领先的性能规格的
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台积电高阶封装CoWoS技术不佳 苹果翻脸
近日，有消息传出，台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不佳，其主力客户阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）决定改采层叠封装（PoP），有意将订单转向日月光、矽品及美商艾克尔等封测大厂，苹果也考虑跟进将相
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日月光28奈米封装占比 可逾5%
法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28奈米高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。 观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28奈米手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第
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意法半导体(ST)推出针对汽车电子系统的新一代技术
近日消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球顶级汽车半导体供应商意法半导体推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺
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HOLTEK推出HT24LC02A极具成本竞争力2K串行式EEPROM
Holtek推出新款串行式EEPROM产品 -- HT24LC02A，它和HT24LC02产品最大差异有：1.无Address input -- A0/A1/A2三个Pad，成本更有竞争力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封装，且和业界完全兼容，可快速导入市场。HT24LC0
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ADI推出扩展业界最小尺寸封装的nanoDAC+
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI公司，最近推出了AD5689R 数模转换器。该16位双通道nanoDAC+延续了ADI nanoDAC®系列产品的一贯风格，采用更小的封装为用户提供出色的性能。该器件的相对精度为±
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两岸LED大厂整合加速 台二线厂或临淘汰考验
LED产业历经2年的产业整并及策略联盟，从去年下半年开始，两岸LED厂动作更为明显，包含晶电并入广家、隆达合并威力盟、璨圆策略联盟三安光电、德豪润达收购雷士照明股权等。今年各次产业间的整合不会停止，但目光
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ST推出新一代技术 实现更小、更智能的汽车电子系统
21ic讯 意法半导体推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%。上桥臂智能开关由意法半导体研发，可靠性和能效均优于
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“芯片级LED照明整体解决方案”全国巡回发布会即将开幕
由晶科电子（广州）有限公司（以下简称晶科电子）主办，深圳市凯司姆科技有限公司（以下简称凯司姆）协办的“芯片级LED照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1日与第九届广州国际LED展同期举
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VK06TL荧光灯管镇流驱动电路
荧光灯镇流器专用的驱动器(VK06TL)。这个器件采用两种不同的封装：SO-16表面组装封装和ST19通孔组装封装。在图1的变换器半桥中，VK06TL被指定用于上桥臂和下桥臂，因为采用
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日本开发出白色LED模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液
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两岸LED企业整并加速 台湾二线厂恐被淘汰
LED产业历经2年的产业整并及策略联盟，从去年下半年开始，两岸LED厂动作更为明显，包含晶电并入广家、隆达合并威力盟、璨圆策略联盟三安光电、德豪润达收购雷士照明股权等。今年各次产业间的整合不会停止，但目光聚焦
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两岸LED大厂整合加速 台二线厂临淘汰考验
LED产业历经2年的产业整并及策略联盟，从去年下半年开始，两岸LED厂动作更为明显，包含晶电并入广家、隆达合并威力盟、璨圆策略联盟三安光电、德豪润达收购雷士照明股权等。今年各次产业间的整合不会停止，但目光聚焦
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基于芯片与封装的两种LED分选方法
人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到;而对于波长为650nm的红
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2012年普通照明领域成为全球封装LED最大市场
美国最近调查报告显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型LED为137亿美元，不包括裸芯片或模组照明产品的销售。这份美国的报告还总结了2012年
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照明厂有机会成两岸LED产业合作焦点
据报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。 考虑到大陆广阔的LED商用、室外照明等应用市场的规模优势和台湾厂商的技术优势
