晶圆
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需求下降 晶圆测试厂2Q获利缩水
李洵颖／台北 晶圆测试厂京元电子和台星科公布第2季财报，受到需求下滑、成本垫高影响，导致单季营收和毛利率骤降，单季获利也分别比上季衰退逾50%和30%。展望第3季后半和第4季，晶圆测试厂认为，半导体产业第3季旺季
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晶圆测试
李洵颖 晶圆测试服务主要功能，系在于IC封装前检查及测试晶圆的缺陷。晶圆针测是对于出厂的晶圆进行检测，以筛选出良品与不良品的制造过程。检测的结果为晶片封装的重要依据，并可作为前段晶圆制程良率检讨的参考与佐
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IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构 IHS iSuppli 的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程， 12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。 IHS iSuppli估
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
LenJelinek据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案广受好评
张琳一 半导体测试公司惠瑞捷日前宣布与MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron和Rudolph Technologies合作开创使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案，生产数位、SOC 和RF设备的统包解决方案(turnkey solution)。该合
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iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年
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高德红外探测器有望实现量产
近日，高德红外（002414）的大面阵高性能非制冷探测器研发获得突破性进展，有望打破长期以来西方国家在该领域的垄断，这对于我国该方面的研究发展是一个质的飞跃。红外探测器是红外热像仪的重要部件，功能类似于计算
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iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年
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200mm晶圆潜力巨大 MEMS制造持续发力
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发著生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。 200mm制造潜力巨大 “如果是从纯晶圆厂
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12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿
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200mm晶圆潜力巨大 MEMS制造持续发力
在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有进一步扩大的趋势。200mm制造潜力巨大“如果是从纯晶圆厂的产能角度上
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iSuppli资深分析师称12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段
据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年
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复苏比预期慢，台湾晶圆双雄全倒
“旺季不旺”能引发多少蝴蝶效应？当台湾主要电子公司，纷纷对第三季保守看待时，又遭逢股灾，台股将走向何处？ 欧债、美债一连串的危机和纷扰，使得一向以欧美市场为出口重心的电子股成为杀盘重心，友达、奇美电
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
Len Jelinek据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年
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半导体前工序和后工序领域存在商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转
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绿能：8月产能仍维持满载，矽晶圆价格难涨
太阳能矽晶圆厂商绿能(3519)7月营收持平，展望8月份，绿能表示，公司仍延续7月份的产能满载水准，但矽晶圆价格也与上月持平难涨价，整体来看，7、8月份市况持稳，没有太大变化。 而在料源的部分，绿能表示，公司持续
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2015年12英寸晶圆产量将增长近一倍
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五
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晶圆级封装电路修补技术获选国际论文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。 该 期刊探讨全
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京元电遇乱流 上季获利减52%
专业晶圆测试厂京元电（2449）昨（16）日公布第二季每股税后纯益0.06元、季减52%；上半年税后纯益2.68亿元，年减67%，每股税后纯益0.21元，低于预期。 京元电强调，第二季获利较首季大幅衰退，主要是因接单不如预
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中芯削2亿美元扩产投资
“中投三宝”之一的中芯国际首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中芯前晚公布次季业绩后
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