晶圆
-
日本半导体生产链 8月下旬回复
日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆（SolderMask）等已开始回复全产能供货，
-
世界：Q3晶圆出货减1-3% 稼动率降至71-73%
晶圆代工厂世界(5347)今(7/29)日召开法说会公布第二季财报。世界第二季营收小幅季成长1%，毛利率也回升至20%大关。展望第三季，世界也坦言，由于终端需求不如预期强劲，客户端调整库存，将使得晶圆出货量小减1-3%，而
-
台积电Q2 EPS 1.39元 40/65制程销售比重达55%
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布2011年第2季财务报告，合并营收为新台币1105.1亿元，税后纯益为新台币359.5亿元，每股盈余(EPS)为新台币1.39元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)，与2010年同期相比，营收年
-
张忠谋再度下调晶圆产值年增率至7%
台积电(2330)董事长张忠谋今日在法说会，再度下调晶圆代工今年产值年增率至7%，并坦承半导体供应链近期的确受到库存调整影响，不过库存调整会在第三季末结束，产能利用率会在第四季回升。另外，虽然遭受库存调整和半
-
TSMC2011年第二季每股盈余新台币1.39元
TSMC今(28)日公布2011年第二季财务报告，合并营收为新台币1,105.1亿元，税后纯益为新台币359.5亿元，每股盈余为新台币1.39元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。 与2010年同期相较，2011年第二季营收增加
-
日本新金属协会：2011年硅晶圆产量维持年初预测
日本新金属协会硅分会于2011年7月25发布了日本单晶硅（Si）的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。关于单晶硅的产量和销量，往年大多会根据上半年的实际情况对年初预测进行调整，但此次维持了年初预测。虽
-
日本半导体生产链 8月下旬恢复
日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货，半
-
台积Q4重启成长动能 晶圆双雄营运概况
半导体产业库存修正近尾声，法人预估，苹果供应链因应苹果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加订单，台积电（2330）产能利用率可望在9月回升，第四季将重启成长动能，预估业绩季增6%到9%，封测龙头日月光同步受惠
-
无晶圆公司2010年占据MEMS营业收入23%
据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这
-
东芝450mm晶圆投产态度转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶
-
东芝450mm晶圆投产态度转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。 半导体晶
-
东芝对18吋晶圆投产态度趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。之前表明要全速进军18吋晶圆技术的三星，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶圆直径从2吋一路演进到现行
-
东芝450mm晶圆投产态度转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18寸晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。老早表明要全速进军18寸晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。 半导
-
牛尾电机发布用于LED的200mm晶圆曝光装置及激光剥离装置
日本牛尾电机宣布已开始供货LED用曝光装置，并成功开发出了LED用激光剥离装置。曝光装置“UX4-LEDs FFPL 200”是“全球首款”（牛尾电机）支持200mm晶圆的产品。而激光剥离装置“UX4－LEDs LLO150”用于从蓝宝石（
-
200mm晶圆的金属接合时间减半，三菱重工推出常温接合装置
展示的样品为了便于观察，由150mm和75mm不同尺寸（直径）的晶圆接合而成。对各自表面上形成的铜层进行了常温接合。笔者拍摄。（点击放大） 在形成有硅贯通电极（TSV）的LSI的三维积层中，晶圆表面上形成的金属层之
-
IMEC用EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP(laser assisted discharge produced plas
-
东芝18吋晶圆投产态度 转趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶
-
u-blox 在中国设立第二个代表处
全球领先的定位及无线通讯解决方案无晶圆半导体供应商 u-blox（瑞士证券交易所上市公司，股票代码：UBXN）日前宣布，在深圳设立其在中国的第二个代表处。 u-blox中国区总经理兼首席代表William Liu表示：“深圳
-
东芝18吋晶圆投产态度 转趋保守
苏恒安／综合外电 外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(Samsung Electronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦
-
台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
