晶圆
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晶圆供货商MEMC下修2011年销售目标
硅晶圆供货商MEMCElectronicMaterials公司稍早前公布了第二季销售及营利报告，该公司下修了年度销售目标，主要原因是太阳能(Solar)的衰退和半导体产业的需求疲软。MEMC表示，目前预期的预测报表销售额在33亿美元到36
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工序前后存商机 半导体领域水很深
半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。中端领域的技术之所以
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半导体“中端”领域存在商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)
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晶圆供货商MEMC下修2011年销售目标
硅晶圆供货商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季销售及营利报告，该公司下修了年度销售目标，主要原因是太阳能(Solar)的衰退和半导体产业的需求疲软。 MEMC表示，目前预期的预测报表销售额在33亿
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通
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晶圆供应商MEMC下修2011年销售目标
矽晶圆供应商 MEMC Electronic Materials 公司稍早前公布了第二季销售及营利报告，该公司下修了年度销售目标，主要原因是太阳能(Solar)的衰退和半导体产业的需求疲软。 MEMC表示，目前预期的预测报表销售额在33亿美
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Yole Developpement：半导体前工序和后工序的中间领域存在商机
法国Yole Developpement公司MEMS及高级封装技术市场分析师Jerome Baron（点击放大） “在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，潜藏着新的成长机会”。法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半
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富士电机投资185亿日元改建200mm功率半导体生产线 后工序封装厂或设在中国
富士电机日前决定建设用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)建设该公司在日本国内的第二条生产线。资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的
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《财报》矽晶圆巨擘MEMC财报远优 盘后劲扬逾3%
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2011年第2季(4-6月)财报：本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元；本业每股盈余达0.29美元，优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据
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台太阳能厂寻出海口 大陆保利协鑫受众星拱月
考量到太阳能出海口的重要性，大陆多晶矽暨矽晶圆龙头厂保利协鑫近期成了众星拱月的对象，近期两岸市场传出部分台湾业者积极与保利协鑫携手切进终端太阳能系统领域，主因保利协鑫本身在太阳能系统经营也已多年，保利
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联电：Q3营收衰退10-13%，营益率仅1-3%
联电(2303)第二季财测符合预期，不过执行长孙世伟坦言，下半年因客户调整库存，和全球经济景气不佳等因素，产能利用率将降至71-73%，单季营收会下滑10-13%，营益率则会掉到仅1-3%。不过，联电今年资本支出金额18亿美
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晶圆探针卡
李洵颖 晶圆探针卡为半导体在制造晶圆阶段，不可或缺的重要测试分析介面，广泛应用于记忆体IC如DRAM、SRAM及Flash等、逻辑IC产品、消费性IC产品、驱动IC、通讯IC产品、电源IC、电子仪器，以及医疗设备用IC等科技产品
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富士电机欲设用于功率半导体的200mm晶圆量产线
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的
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日本今年硅晶圆产量维持年初预测
据外媒报道，日本新金属协会硅分会发布了日本单晶硅（Si）的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。 关于单晶硅的产量和销量，往年大多会根据上半年的实际情况对年初预测进行调整，但此次维持了年初预测。虽然会
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新研发制程可移植奈米电路到任意形状、材料基板
美国史丹佛大学(Stanford University)的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级(wafer-scale)掀离(lift-off)制程，能在可重复使用的矽晶圆上制作奈米线电路，然后将之移植到任意形状的、采用任何一种材料的基板上。
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富士电机新设功率半导体200mm晶圆量产线
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序（前工序）生产线。将在山梨制作所（山梨县南阿尔卑斯市）设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
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富士电机新设功率半导体200mm晶圆量产线
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序（前工序）生产线。将在山梨制作所（山梨县南阿尔卑斯市）设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
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富士电机决定新设用于功率半导体的200mm晶圆量产线
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序（前工序）生产线。将在山梨制作所（山梨县南阿尔卑斯市）设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
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富士电机决定新设用于功率半导体的200mm晶圆量产线
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序（前工序）生产线。将在山梨制作所（山梨县南阿尔卑斯市）设置该公司在日本国内的第二条生产线。 发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用
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