晶圆
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台积电28nm工艺不乐观 4季度占1％收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“我们已经使用28nm工艺完成
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宜特“晶圆级封装电路修补技术”获选为国际jMS论文
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。该期刊探讨全球最新
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东芝开拓功率半导体市场 期抢下全球市占宝座
东芝半导体与存储器社(ToshibaSemiconductor&StorageProducts)社长小林清治在10日的事业说明会上，宣布今后将在功率半导体事业投入更多资源，预计数年内要抢下全球市占率第1名王位。目前该公司功率半导体市占率为业界
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中芯削2亿美元扩产投资
【明报专讯】「中投三宝」之一的中芯国际（0981）首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中
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中芯国际削减资本支出 防止长期低迷
中芯国际（SMIC）日前宣布，将减少其2011年的资本开支计划从10亿美元至8亿美元。 此举是由中芯国际（上海，中国）的首席财政官 Gary Tseng，在一个电话会议关于讨论该公司的第二季度财务业绩公布时所述。 最近任命的
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台积电28nm依然不乐观 第四季度仅能贡献1%收入
台积电是众多无工厂半导体企业的命根，但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了，下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。 台积电CEO兼董事会主席张忠谋近日表示：“ 我们已经使用28nm工艺
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中芯次季业绩转亏兼发盈警 执董年薪45万美元
新浪财经讯 8月11日消息，据港媒报道，中芯国际(00981)公布截至6月底第二季业绩，由盈转亏380万美元，销售额按季跌4.9%至3.52亿元，毛利率则下降4.3个百分点至14.3%。 据香港《经济日报》报道，中芯国际(00981)公布
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中芯削2亿美元扩产投资
【明报专讯】「中投三宝」之一的中芯国际（0981）首席财务官曾宗琳昨在电话会议中预期，第3季经营环境仍然严峻，暗示中芯难在短期内重新录得盈利，公司又重新检视扩产计划，将全年资本投资由10亿美元削至8亿美元。中
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中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正
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中美矽晶拟350亿日圆并购日半导体晶圆部门
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后
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宜特于jMS期刊发表晶圆级封装电路修补技术成果
宜特科技(IST)今宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果蝉联两届SMTA China (华东高科技会议)最佳论文后，宜特科技研发成果又获选为电子材料科学期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics
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中美晶买日大厂 卢明光显身手
【大纪元8月10日报导】（中央社记者许湘欣台北10日电）中美晶以350亿日圆买下日本COVALENT MATERIALS半导体部门，一举打通旗下半导体事业未来发展关节，并购经验无往不利的董事长卢明光，再度敲下“值得”交易。 在
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矽晶圆巨擘MEMC公司派进场承接 美太阳能股强弹
彭博社报导，矽晶圆巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美国证券管理委员会(SEC)的文件中指出，该公司四名高阶执行主管(当中包括执行长Ahmad Chatila)在8月5日购买了总共87,500股的自家股票。费城半导体
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英特尔大连芯片厂成“全球”典范
8月7日，“梅花”台风登陆大连的迹象已显露，大风夹杂着阵雨接连而至，但这似乎并未影响英特尔晶圆68厂迎接厂庆和家庭开放日的热情，1800多名英特尔员工携带各自的家属在英特尔厂区内欢聚一堂。从英特尔半导体（大连
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接
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产能逐步释放 华天科技出口内销双增
华天科技公告称，2011年上半年，受益于集成电路高端封装产业化项目产能逐步释放，高端封装产品上量以及铜代金工艺的大量推广，公司收入和利润指标均较上年同期有较快增长。上半年公司实现营业总收入6.47亿元，比上年
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英特尔大连芯片厂成“全球”典范
人民网大连视窗8月9日电 张世安报道：8月7日，“梅花”台风登陆大连的迹象已显露，大风夹杂着阵雨接连而至，但这似乎并未影响英特尔晶圆68厂迎接厂庆和家庭开放日的热情，1800多名英特尔员工携带各自的家属在英特尔厂
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半导体工序“中端”领域潜藏新商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板
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晶圆供货商MEMC下修2011年销售目标
硅晶圆供货商MEMCElectronicMaterials公司稍早前公布了第二季销售及营利报告，该公司下修了年度销售目标，主要原因是太阳能(Solar)的衰退和半导体产业的需求疲软。MEMC表示，目前预期的预测报表销售额在33亿美元到36
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工序前后存商机 半导体领域水很深
半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。中端领域的技术之所以
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