晶圆
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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extremeultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREMEtechnologiesGmbH公司生产的LA-DPP（laserassisteddischargeproducedplasma）
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右。台积电表示，Nv
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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置成功曝光晶圆
IMEC宣布，成功利用ASML的EUV（extreme ultraviolet）曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子公司德国XTREME technologies GmbH公司生产的LA-DPP（laser assisted discharge produced p
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IMEC利用配备LA-DPP光源的EUV曝光装置曝光晶圆
比利时IMEC宣布，成功利用荷兰阿斯麦（ASML Holding N.V.）公司生产的试制及少量生产用（Pre-Production Tool：PPT）EUV（extreme ultraviolet）曝光装置“NXE:3100”在晶圆上进行了曝光。该EUV曝光装置配备了日本
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2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是
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《半导体》达能晶圆3厂Q4完工投产
太阳能矽晶圆厂达能（3686）位于观音工业园的晶圆三厂昨（13）日举行上梁典礼，预计第4季完工并准备投产，产能规划为220MW，届时公司的总装置产能将上550MW。此外，达能也公布于本月29日除权息，预计配息1元、配股0.
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欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进 2012年白色LED用芯片的产能翻番
德国欧司朗光电半导体（OSRAMOptoSemiconductors）宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城（Penang）和德国雷根斯堡（Regensburg）的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED
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达能 晶圆3厂Q4完工投产
太阳能矽晶圆厂达能（3686）位于观音工业园的晶圆三厂昨（13）日举行上梁典礼，预计第4季完工并准备投产，产能规划为220MW，届时公司的总装置产能将上550MW。此外，达能也公布于本月29日除权息，预计配息1元、配股0.
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东芝/SanDisk合资Fab5投产 首批晶圆8月出货
Toshiba东芝株式会社(TOKYO：6502) 与SanDisk公司 (NASDAQ：SNDK) 共同庆祝，位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm(12寸)晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。由于消费者对于智慧手机、平板电脑和其他电子设备
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SEMI：明年半导体设备支出金额略滑1.2% 封测设备续增
SEMI公布半导体设备资本支出年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估今年全球半导体设备营收将达到443.3亿美元，台湾将以106亿美元支出金额再拿下全球设备最大市场；展望明年金额支出预估值，SEMI预期，
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欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解决方案获得200 多个成功案例
半导体测试公司惠瑞捷近日宣布与MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作开创使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案生产数位、SOC 和RF 设备的统包解决方案(turnkey solution)。
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe 解决方案获得200 多个成功案例
半导体测试公司惠瑞捷近日宣布与MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作开创使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案生产数位、SOC 和RF 设备的统包解决方案(turnkey solution)。
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惠瑞捷V93000 Direct-Probe成功用于200多个生产案例
首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷日前宣布与MicroProbe、NVIDIA、Tokyo Electron (8035 TSE) 和Rudolph Technologies合作开创使用惠瑞捷V93000 Direct-Probe解决方案生产数位、SOC 和RF 设备的统包解决方案(turnke
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晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积
三星积极抢进晶圆代工市场，正面迎战龙头台积电，引起产业界关注。图为晶圆厂的无尘作业室。 报系资料照片 全文网址: 晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积 | 科技产业 | 财经产业 | 联合新闻网 http://gb.udn.c
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GlobalFoundries开始试产28nm工艺
据欧洲媒体证实，GlobalFoundries已经开始在德国德累斯顿工厂内28nm HKMG新工艺的试验性投产。 首批上马的28nm工艺生产线采用300毫米晶圆，不过上边还不是成形的芯片，只是测试电路和SRAM单元而已 。只有这种试
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《科技》全球晶圆争取台湾IC设计订单意图明显
晶圆代工大厂全球晶圆（GlobalFoundries）来台布桩，将透过旗下转投资设计服务厂虹晶科技（Socle），争取台湾IC设计业者65/55纳米及45/40纳米代工订单，昨日更宣布指派营销业务资深副总裁奎派克（Jim Kupec），接任虹
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力成科技布局先进封装技术
力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶
