晶圆
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Tessera在华成立全资公司，提供先进数码相机技术
Tessera公司近日宣布在上海成立全资公司“特信华微型化技术服务（上海）有限公司”，致力于提供创新技术，改造下一代无线、消费和计算产品，更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子
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日月光估明年资本支出7亿~8亿美元
日月光2010年以来营运绩效超过竞争对手硅品，可谓一吐过去被压抑的怨气。在大举扩充铜打线封装制程下，该公司2010年资本支出将达8.8亿美元，已经超过原订计划。该公司财务长董宏思更端出2011年3大成长动能，除了大展
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蓝宝石业界发生剧变
严重的材料短缺使蓝宝石的2英寸晶圆价格涨到了30多美元。预计该问题到2011年中期才能得到解决。 蓝宝石是指非红色的氧化铝（Al2O3）。含有杂质的蓝宝石很早以前就被作为宝石，由于其具有多种光学、机械、电气、热
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晶圆双雄Q3营收台积电季增6.9%联电9.8%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币 326.5 亿元，与上季
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日月光明年投资不亚于今年，三大引擎启动
全球封测龙头厂日月光(2311)财务长董宏思认为，日月光明年的成长力道，不但会高于半导体产业平均值，甚至也会优于上下游以同业水平，主要成长动力来自于三大引擎，同时预估明年的资本支出将不亚于今年，约有7亿-8亿
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世界 第4季晶圆出货减3成
晶圆代工厂世界先进（5347）昨（29）日举行法说会，世界先进总经理方略表示，由于客户端第3季下单太乐观，如今市场库存水位过高，上游客户已开始调节存货，所以第4季晶圆出货量将较前一季大幅减少3成比重。 世界
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德国补助下调加剧2011年全球太阳能供过于求
德国环境部长最近表示，以近期德国太阳能市场的扩张速度来看，估计2011年1月德国太阳能补助金额下调幅度将达到13%；针对以上讯息，集邦科技(TrendForce)认为2011年全球太阳能产业供过于求的疑虑进一步增加。 根
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台积电Q3获利创新高，Q4估总产能成长4%
台积电(2330)今(28)日公布第三季财报，合并营收达1122.5亿元，税后纯益达496.4亿元，皆创历史新高纪录。台积电财务长何丽梅表示，除计算机相关应用，其余应用别的晶圆出货量皆成长，另外，上修产能计划，预估今年全
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台积电第4季合并营收预估1070-1090亿元 产能季增4%
台积电(2330-TW)(TSM-US)财务长何丽梅表示，台积公司预期今年第4季合并营收介于1070-1090亿元之间，毛利率则维持在48-50%，预估整体产能将增加至306.6万片约当8吋晶圆，季增4%，其中，12吋高阶制程产能将较第3季成
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联电Q3获利6年新高
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5％，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉
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大连晶圆成都封装 英特尔产品实现中国造
27日消息 经过3年的建设，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂昨日在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，也是其在全球第八家300毫米晶圆厂，新工厂将首先采用65
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联电第三季度获利创近6年新高
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5%，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉升
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挑战IBM领导地位 Soitec开发出SOI工艺
法国的半导体工艺正在挑战IBM在晶圆技术上的领导地位。 二十年前,SOI(绝缘体硅)还是一项专门技术为军事和航天应用的技术。 两法国研究所日前宣布，已开发出低风险的SOI技术，并且正在商业化运作中，并且成立
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联电Q3获利6年新高
联电法说会昨公布第3季获利创近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，联电认为，整体产能利率将维持在9成以上水平，预估Q4出货季减5％，不过高阶制程比重持续提升有助平均价格上扬，65奈米制程以下先进制程比重可望拉
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扩充12吋晶圆产能 旺宏投资70亿
旺宏(2337)昨(25)日董事会通过投资70亿元资本支出，扩充12吋晶圆厂产能，藉此以扩充12吋晶圆厂产能自每月1万片提升至2万片，预计明年上半年开始投资。 旺宏第三季营收符合公司预期，比第二季增逾一成，达单季业绩
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展讯和联发科陷入价格竞争
北京时间10月25日下午消息（张月红）据业内人士透露，展讯通讯开始步其竞争对手联发科的后尘，下调了自己的解决方案价格，两企业间的价格竞争开始加剧。消息人士预计，展讯铸造厂的晶圆订单增加，以及加大对封装和测
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瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用
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瑞萨开发出用于微控制器的超小型封装技术 可将封装体积缩小80％
瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，
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欣铨前3季EPS 2.5元 再创新高
晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（21）日公布第3季财报，虽然第3季合并营收达13.15亿元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以单季营业利益及税后盈余均较第2季低，不过每股净利仍达0.82元，至于今年前3季累计获利已达1
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GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速(图)
GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得 35亿美元以上的总收入，直逼竞争对手联电(UMC)。市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币，折合3
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