国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英寸,较上一季成长7%,更比去年同期增加40%,创历年新高。 据
联电(2303)初估7月营收攀高至108.2亿元,较6月再成长4.7%,并创下逾五年以来新高纪录。 联电自5月营收重登百亿元关卡后,已连续第三个月站稳百亿营收,7月营收一举创下69个月以来新高纪录;预估第三季单月营收均在
联电(UMC)日公布 2010 年第二季财务报告,表示第二季产能满载,出货量成长至约当八吋晶圆 115 万 6 千片。受益于高阶产能之加速建置与业务组合优化之调整,本季营收超出预期,65 奈米以下产品所贡献之营业额较上季
晶圆代工厂台积电日前调升资本支出,联电也于4日跟进,宣布将资本支出提高至18亿美元,晶圆双雄皆积极扩充先进制程产能,而在上半年,受惠于全球景气复苏,晶圆双雄接单满载,即便有三星电子(Samsung Electronics)、
联电(2303)预估第三季产能利用率仍将持续满载,晶圆出货量可季增1%至5%,平均晶圆价格(ASP)将较上季提高5%,换算季营收将季增5%至0%,毛利率上看31至33%,是五年来单季新高,此一预期比外资好,比台积电预估第
联电(2303)昨召开法说会,公布第2季营业利益54.37亿,本业获利创近5年多来新高,税后净利52.7亿元,每股获利0.42元。联电执行长孙世伟表示第3季高阶制程成长动能强劲,产能持续满载,业绩将优于第2季,下半年也会优于
联电(2303)第二季产能满载,出货量创历史新高,毛利率攀升至29.6%,税后净利52.73亿元,创近五年半以来新高,季增率为51.4%,单季EPS为0.42元。上半年EPS达0.7元。 联电今举行法说会,公布第二季财务报告,单季营
中芯国际集成电路制造有限公司作为世界领先的半导体代工厂,也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布,其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片,目前已成功进入
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片,目前已成功进入量产。中芯目前拥有超过10个 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Cu
中芯国际集成电路制造有限公司作为世界领先的半导体代工厂,也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布,其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片,目前已成功进入量
手机芯片大厂联发科(2454)上周五举行法说会,对于第三季的展望保守,并指出将会有8%-15%的营收季衰退幅度,其中手机芯片出货量虽然微幅成长,不过ASP竞争压力大。预料后段的IC封测厂包括硅格(6257)、京元电(2449)、
日月光(2311)继完成环电收购后,再次展开收购行动,这次为强化其新加坡子公司之半导体测试业务,昨日透过其子公司ASE Singapore Pte. Ltd.与EEMS Asia Pte Ltd.(下称「EEMS Asia」)签属股权收购合约,以67.7百万美
在无锡市环境保护局组织的企业环境行为等级评定中,华润上华晶圆二厂(8英寸生产线)被评为“绿色企业”。依据企业环境行为的不同,无锡市环保局将所有参评企业的环境行为划分为五个等级,“绿色企业”是环境行为最佳
日月光(2311)为强化其新加坡子公司之半导体测试业务,于今日透过其子公司ase singapore pte. ltd.与eems asia pte ltd.签属股权收购合约,以67.7百万美元企业价值完成收购eems asia之子公司eems test singapore 10
7月30日,福日能(包头)高新科技有限公司八寸晶圆项目开工奠基仪式在稀土高新区滨河新区举行。该项目的建设将实现包头太阳能及电子级晶圆“零”的突破,对于延伸多晶硅产业链、打造我市战略性新兴产业具有重要意义。
TSMC29日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后
TSMC 29日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后
日月光第2季封测营收为新台币316.97亿元,季增16%;毛利率为26.2%,高于首季的23.5%。虽然有汇率和金价上涨等不利因素,但新制程效益显现,包括铜导线、aQFN、扩散型晶圆级封装等营收持续成长,而这些产品线毛利率高
TSMC昨日公布2010年第二季财务报告,合并营收为新台币1,049.6亿元,税后纯益为新台币402.8亿元,每股盈余为新台币1.55元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。与2009年同期相较,2010年第二季营收增加41.4%,税后纯
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)宣布今年内将进行大规模精简措施,将裁撤4,000名员工,同时对生产体制进行重新调整,其中瑞萨将停止28奈米以下先进制程设备投资,未来28奈米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆(Glo