晶圆
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惠瑞捷子公司推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针
半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全资子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圆探卡，这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行
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惠瑞捷子推出用于高级DRAM测试全晶圆探针
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡，这是该公司首款用于高级 DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(hi
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台积电、全球晶圆激战ARM平台20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与2
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台积电、全球晶圆激战ARM平台 20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程
X-FAB于日前宣布，发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波影像处理和喷墨打印头应用
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晶圆旺不停 封测分歧
半导体大厂法说会本周陆续登场，以目前各家业者接单情况来看，台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载，营收季增率将介于5％至8％间。至于封测厂表现较为分歧，联发科因提前调整库存，封测代工厂如硅品、硅格、京元电
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FPGA芯片大单到 晶圆双雄乐
可程序逻辑门阵列芯片（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）陆续举行法说会，除了透露对第3季景气乐观看法，也表示现阶段晶圆代工厂产能严重吃紧。为了提高出货量因应来自大陆、印度等新兴市场3G 网络
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晶圆三雄拚市占 砸百亿美元扩产
晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出，设备商预估，台积电、联电与全球晶圆（Globalfoundries）前三大厂在调高后，资本支出合计突破100亿美元（约新台币3,200亿元），创下历史新高。 个人计算机、手机通讯与多媒体应
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联电创设和舰挨罚 更一审败诉
经济部根据新竹地检署起诉内容，认定联电公司违法「创设」和舰（苏州）公司，裁罚联电500万元；台北高等行政法院更一审认定联电未经许可在大陆投资，判决联电败诉。 联电发言人刘启东表示，联电对高等行政法院的
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德仪购飞索半导体两家日本芯片厂价格未透露
北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请
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欧美政策利多太阳能光芒万丈
受惠欧美政府对太阳能政策利多加持下，再加太阳能族群基本面产能持续扩充、营收屡创新高下，昨天太阳能族群股价表现相对强劲，其中太阳能电池厂益通股价突破50元关卡，以50.8元的涨停价作收。同时，获得宏达电董事长
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台积电斥资93.4亿美元建新厂
全球收入最高的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称：台积电)管理人士上周五表示，为提高产能，公司计划未来几年在台中投资新台币逾3,000亿元（93.4亿美元）建设一座新
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台积电的Fab 15开工建设，年底合计处理能力将达24万片/月
台湾台积电（TSMC）7月16日在台中举行了第三条300mm晶圆量产线“Fab 15”的动工仪式，同时还公开了Fab 15的组建计划以及增强其他300mm量产线晶圆处理能力的计划等。 据发布资料介绍，Fab 15的工厂概要如下。Fab 1
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为扩大产能 德仪再收购飞索半导体日工厂
德州仪器（TI）宣布收购飞索半导体在日本的两家芯片工厂。这家美国芯片制造商将收购已经申请破产的飞索日本公司的工厂和设备。去年飞索日本公司因全球经济衰退打击了销售而申请破产保护，其母公司飞索半导体也申请破
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两年投资3千亿兴建晶圆15厂 台积电中科扩厂提供8千工作
国内半导体龙头厂商看好未来景气与市场需求，纷纷在台湾扩大投资计划！台积电董事长张忠谋昨（十六）日宣布，台积电将在两年内投资新台币三千亿元，在中科兴建晶圆十五厂，预计提供八千名工作机会，带动大台中高科技
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客户转换制程 世界先进第3季营运走高
台积电旗下世界先进受惠于客户转换制程，产品平均单价(ASP)优于预期，第2季营收表现优于市场预期，在驱动IC依然下单畅旺带动，第3季营收将可望持续攀高至新台币45亿~46亿元，季成长达8%。在为华邦电代工NOR Flash正式
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争建GigaFab 台积电/全球晶圆互轧
台积电16日正式动工建兴位于台中科学园区的第三座12吋超大型晶圆厂(GigaFab)--Fab 15厂，为该公司扩充12吋晶圆厂产能再添柴薪。预计至2012年上线量产后，台积电三座12吋GigaFab晶圆厂合计月产能将高达三十五万片，
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台积电中科建厂 中部购屋潮明年爆发
台积电中科晶圆15厂预计创造8,000个就业机会，其中超过半数是高阶工程师，潜在的购屋消费能力将为中部房地产捎来大利多。当地房产业者预期，明年将有一波购屋潮，每坪单价20万至25万元、总价2,000万元以下的建案，
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透过在ICT解决方案中使用FRAM技术降低整个系统的CO2排放量
「FRAM」是前景看好且正受到广泛关注的集成电路组件，然而，其制造过程中使用的原材料及化学物质颇多，制程也极为复杂。为了计算出在生产FRAM时的CO2排放量，富士通针对芯片生产工厂中化学原料、化学气体、晶圆等的用
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SOI晶圆巨头Soitec总裁出任SEMI Europe顾问委员会主席
SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
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